3月20日，新思科技（Synopsys）宣布推出全新EDA和IP解决方案，旨在最大限度地提高新思科技服务的全球技术工程团队（从芯片到系统）的能力，从而可以更容易更快捷地设计汽车、数据中心和其他依赖半导体的大型系统。

图片来源：新思科技

“人工智能、芯片扩散和软件定义系统的快速发展正在推动智能时代的到来，技术无缝融入我们的生活，为科技行业带来前所未有的机遇和更大的计算、能源和设计挑战，”新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示。“新思科技致力于与生态系统合作应对这些挑战，同时为我们的客户提供值得信赖的芯片到系统设计解决方案，以扩大研发能力，最大限度地提高生产力，并为这个新时代的创新提供动力。”

Ghazi表示，Synopsys.ai迄今为止已实现数百个流片，并正在为客户带来令人惊叹的成果，包括性能、功耗、面积（PPA），周转时间加快10倍，以及验证覆盖率实现两位数的提高。与不使用AI的优化相比，相同覆盖率的测试速度提高了4倍，模拟电路优化速度提高了4倍。

新思科技在Synopsys.ai套件中开创了AI功能，增加了验证、测试和模拟功能，且所有这些功能均已商用并正在逐步增加。该公司的人工智能创新从Synopsys.ai Copilot开始，在整个堆栈中开发生成式人工智能功能，并于今天宣布推出用于3D设计空间优化的新Synopsys.ai功能。