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晶圆有怎样的市场需求呢?布局成熟工艺芯片有何意义?; 中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理。实施“中国芯”工程,采用动态流水线结构,研发生产了一系列中国芯。 通用芯片......
明镓正式启动化合物半导体第二期建设,即“SiC功率器件生产线建设项目”。 据悉,该项目计划投资15亿元,建设一条6寸SiC功率器件芯片生产线,最终形成年产14.4万片6寸SiC功率器件芯片的产能......
界其他国家的两倍多,到2025年将达到每月1010万片,约占全球总产量的三分之一。 Fouquet表示:“如果有人想降低(中国芯片生产商的)生产速度,不管出于什么原因,那么就需要替代方案。阻止别人生产你需要的东西是没有意义的。”......
半导体及集成电路产业版图上的重要支点,经过多年的发展布局,西安已经集聚了英飞凌、英特尔、三星、美光等国际半导体巨头,还吸引了奕斯伟、紫光国芯、华为、华天、中兴等一批国内半导体产业链知名企业。 例如,位于西安的三星(中国)半导体有限公司已成为全球最重要的闪存芯片生产......
尔、三星、美光等国际半导体巨头,还吸引了奕斯伟、紫光国芯、华为、华天、中兴等一批国内半导体产业链知名企业。例如,位于西安的三星(中国)半导体有限公司已成为全球最重要的闪存芯片生产基地,目前,三星......
都在抢购,先提前储备三星芯片; 【导读】中国科技巨头,一些初创公司正在囤积三星电子的HBM芯片,以应对美国芯片出口的限制。自今年年初以来,这些公司加大了对AI半导体的购买力度,帮助......
框架和必要的战略伙伴关系相结合,为全球芯片企业在欧洲的投资铺平道路,加强本土芯片生产以避免未来更多的供应链中断情况,减少对外国芯片公司的依赖。到2030年,欧盟希望能将其在全球芯片市场的份额从10%提高到20......
用品和用于电子产品的矿物等关键产品的依赖也有所降低。 项立刚认为,全世界任何一个在芯片领域比较强大的经济体在某些方面都是有短板的:例如美国芯片设计方面能力强,但芯片自产率很低;中国台湾的芯片代工能力很强但设计能力很差;而韩国在芯片生产......
不在管辖范围内。 至于AI/GPU相关芯片,则需要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则,符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。 这一决策对中国大陆AI和GPU......
不确定的需求,各公司正在重新评估投资,推迟生产计划并优先考虑盈利能力。这种谨慎的做法虽然在短期内比较稳妥,但有可能阻碍长期的产能建设。 台积电耗资400亿美元的亚利桑那项目,最初被视为美国芯片......
议会工业和能源委员会通过了“芯片法案”立法草案,旨在加强欧盟芯片生态系统的技术能力和创新。 该芯片法案目标是大幅提高欧洲芯片自制比重,以降低对亚洲与美国芯片的依赖。2022年2月,欧洲联盟委员会提出,提供430亿欧......
要等到台积电与美国商务部协商出台具体管控细则,符合条件的芯片依旧有望通过申请许可的方式在台积电继续流片生产。 这一决策对中国大陆AI和GPU公司来说是一个巨大的打击,无法......
产半导体征收高关税,三星电子、SK海力士在中国制造的半导体也会随之受到损失。 据报道,目前,三星在中国西安高新区的芯片产能已占到全球产能的15%,西安高新区工厂已经成为三星电子在韩国以外规模最大的闪存芯片生产......
议院为代表的议员们则认为,美国政府介入此事有违市场公平竞争格局,理应远离芯片产业问题,因为市场有能力解决此次全球芯片生产的不平衡问题。 正方立场:经济和国安需要“芯片法案”保驾护航 据了解,芯片......
增长的催化剂。它指出,由于ASML没有证据表明美国对中国的制裁正在奏效,中国芯片生产放缓更多是由于新冠疫情封锁,而非美方制裁。 事实是否真如Seeking Alpha报道一般尚无定论,但确......
示,将延长豁免期,计划让韩国及中国台湾主要半导体制造商在中国大陆维持并扩大现有芯片生产营运。 更早之前,今年5月,外媒就曾提到,美国政已向三星电子及SK海力士释放信号,表明将允许这两大韩国存储芯片公司的中国芯片......
产业的围堵打压也持续强化升级。据彭博社7月31日报道,中国加速推进传统芯片生产之际,欧美正在讨论遏制中国芯片产业发展的新政策。 据了解,当前世界上最先进的半导体是使用最薄的蚀刻技术生产的,目前技术水平可达3纳米。而传统芯片......
的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果,该公司希望扩大其芯片生产能力。 据 JoongAng Daily 报道,三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂增加一栋建筑,建筑......
。 但此举不仅仅是针锋相对的战略,因为中国已表示希望将更多的半导体供应链转移到境内(并且不受美国政府的阴谋影响)并专门发展其存储芯片产业,甚至没有先进的生产技术。最近的一份报告表明,存储芯片生产......
中国芯片16个月来首次增长;中国 4 月份的集成电路 (IC) 产量出现 16 个月以来的首次月度增长,因为面对美国限制导致进口下降,北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。 数据显示,涵盖......
·德莱恩(Ursula von der Leyen)周三在欧洲议会发表政策演讲时表示。“我们将提出一项新的欧洲芯片法案,旨在共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全,并为......
随机存取存储器)芯片生产能力;总投资240亿美元的武汉存储器项目启动…… “跨国大企业在华发展策略也逐步调整,由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变,国际先进技术、资金......
国芯片法案不通过,这些扩产计划或告吹;近日,多家芯片巨头密切关注着美国芯片法案补助进展。 据外媒消息显示,倘若该法案在今年晚些时候仍没被通过,包括英特尔、环球晶在内的多家芯片企业或许将放弃在美国进行产能......
使用等细节,相关公告最早或在本周发布。 在此之前,三星和SK海力士去年获得美国商务部授权,可在一年内供应中国芯片生产所需设备,无需申请额外许可。 最新的消息显示,美国......
国和其他外国竞争对手来说是不平等的全球竞技场”。 商务部长吉娜·雷蒙多表示:“在过去几年里,我们看到(中国)展开了一些令人担忧的做法,扩大其公司的传统芯片生产,并使美国公司更难以竞争。” 中国驻华盛顿大使馆周四表示,美国“一直......
还有一个最关键的因素,建一条7纳米芯片生产线,月产能40,000片大约需要近80亿美元,如果考量它的投资回报率ROI,此等决定要非常的谨慎。 因此,未来中国半导体业的发展,从研发角度,10纳米,7纳米......
700mm  • 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 • 板级封装为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团......
会延续。中国为应对美国禁令带来的芯片制造问题,对这一领域进行大量投入,“中国几乎一年要新增100条芯片生产线,这样强大的生产能力在2023年会把产能释放出来,这会让全世界很多芯片......
制造设备的限制。 截图自路透社 报道称,美国商务部正打算基于早些时候向三家美国芯片生产设备公司下达的出口限制发布新的规定。据彭博社报道,7月最后两周左右的时间内,所有美国芯片生产......
实施。不过,相关补贴申请程序除了规定“必须限制在中国等国家扩大半导体产能”外,还包括“从免费设立幼儿园到必须与政府共享超额利润”等众多严苛规定,这不仅引发了在中国有大量投资的韩国等芯片生产商的质疑,美国......
主要目的是制造半导体和半导体制造设备的设施都可以享受税收抵免。负责大部分《芯片法案》实施的商务部迅速在一个专门的芯片项目办公室建立了行业专长,该办公室负责评估补助金申请。 《芯片法案》限制受助者通过所谓的“防护栏”在中国扩大生产能力,以避......
占美国约41%,是美国300毫米晶圆产能的领头羊。 美国政府对国内芯片生产的重视,以及《芯片法案》的实施,为Intel提供了强有力的支持,Intel作为法案的最大受益者,获得了85亿美......
自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台。 (图片来源:燕东微官网) 该项目建设内容包括:搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台;建设12英寸集成电路芯片生产线,包括生产及辅助生产......
模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产......
设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 板级为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产......
多年来的产业转移导致美国芯片生产只占全球的12%,致使在这场全球芯片荒中,美国感受到了芯片制造的重要性。例如美国新能源汽车巨头特斯拉正在为“缺芯”难题绞尽脑汁。根据特斯拉的初步想法,特斯......
其本次的扩建计划可能和这份合同有关,这家韩国巨头希望扩大其芯片生产能力。 据媒体报道,三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂扩建的建筑面积约为270万平方英尺,目前已经破土动工,聘请......
基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制,可在危机时期控制芯片出口;强调加强欧盟在芯片领域的研发能力,允许国家支持建设芯片生产设施,支持小型初创企业。 封面图片来源:拍信网......
三星和SK海力士计划减少硅晶圆采购量; 【导读】据TheElec报道,韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,数量......
产能不断增加。华虹半导体将发挥好“8英寸+12英寸”战略,全力满足客户需求,保障市场供应,努力成为车规级IGBT芯片生产的坚实后盾,为IGBT客户及我国的汽车等产业提供可靠、值得信赖的绿色“芯”制造......
无尘车间装修并购置光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入机、化学镀产线、退火炉、电子显微镜、厚度测量仪、应力测试仪的工艺及研发检测等设备开展车规级高性能快恢复二极管芯片中试线项目,达产后形成年产18万片高性能车规级快恢复二极管芯片生产能力......
旨在为半导体行业的未来做好准备,并为其可持续发展奠定基础。” 问题在于,美国在芯片生产的关键材料和服务上依赖外国。比如,中国控制着高科技产品中使用的大部分稀土元素,中国和日本生产了大量的硅和硅晶圆,大部分芯片......
肯定是得不到 3nm,肯定得不到 5nm,我们能解决 7nm 就非常非常好。” 张平安还认为,中国芯片创新的方向,必须依托于我们芯片能力的方向,不能在单点的芯片工艺上,而是......
。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时,我们的应用测试评价体系还存在短板,这方面今年还要进一步加大工作力度; 四是加强国际合作。汽车......
能手机和汽车到超级计算机和医疗设备。美国芯片公司占近一半的全球市场份额。2020年,美国半导体出口超过490亿美元,使芯片业在美国所有出口行业中位列前五名。美国半导体行业也与中国保持着持续的贸易顺差。美国半导体生产......
为防美国迫使台积电“断供”,华为转单中芯国际;据路透社报道,为了防止美国对其采取更多限制,华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转单到中芯国际。 据了解,美国政府正准备加大施压力度,对企......
,并重新配置晶圆产能的对策。目前预计今年将把先进芯片生产和开发的资本支出提高到250-280亿美元,比2020年的支出高出60%。 台湾另一家芯片制造商联电称,今年计划在新设备上投入15亿美......
制造工具的限制。 去年三星电子和 SK 海力士获得了美国商务部的一年豁免权,可以在一年的时间里向位于中国的工厂供应芯片生产所需的设备而无需申请额外的许可证,这项豁免权将于今年 10 月到......
都在减少晶圆进口量和产量以控制库存。 在今年1月份,据TheElec报道,韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,数量少于最初计划。涉及......
国京畿道南部平泽、华城、龙仁、利川、水原等半导体产业密集城市构建“半导体超级集群”,预计到2030年,芯片生产能力将达到每月770万张。 欧洲:2030年将吸引1000亿欧元资金 近期,欧盟......

相关企业

;扬州晶新微电子有限公司;;扬州晶新微电子有限公司是中日合资专业从事半导体分立器件生产的企业,公司成立于1998年底。公司现拥有4英寸平面、4英寸台面、5英寸和6英寸共计四条芯片生产线。其中4英寸平面线月生产能力
;中国芯片电子有限公司;;
了产品的不断更新。是集半导体分立器件和集成电路设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 主要产品:俄罗斯芯片;各种二极管、三极管、IC集成电路;汽摩
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话机电路IC
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
;扬州华浩电子科技有限公司;;本公司代理华夏集成光电有限公司生产的华夏芯片,华夏集成光电,是中国最大的芯片生产厂之一,生产的芯片规格多,品种全,有红、黄、黄绿、兰、白等颜色,月生产能力大,可以
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是:将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界,服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一,所有产品全部自主研发。公司
半导体分立器件和集成电路设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。主要产品:俄罗斯二、三极管芯片及IC集成电路芯片(晶圆、裸片、管芯);各种三极管、IC集成电路、俄罗
芯片。是集半导体分立器件和集成电路设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。主要产品:二、三极管芯片及IC集成电路芯片(晶圆、裸片、管芯);各种二、三极管、IC