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当前，世界主要经济大国正在以强化制造业为抓手，加快振兴实体经济，抢占全球经济竞争制高点。在经济发展新常态下，我国实体经济正在经历深刻的转型和蜕变，传统产业在加快改造升级，一批战略性新兴产业在加快成长，实体经济发展的动能在不断增强。特别是一些新兴产业在国际竞争中由小变大、由弱到强，发展令人瞩目，成为供给侧结构性改革的新亮点。本报从今天起推出“聚焦新型实体经济”专栏，分别介绍集成电路、生物医药、显示产业、国产手机等产业的发展情况。

28纳米放量成长、14纳米成功登场、7纳米启动研发……从28纳米到7纳米，我国集成电路产业和国际先进水平的距离越来越小。

“中国集成电路市场需求占全球的62.8%，是全球最大的集成电路市场。”赛迪智库集成电路研究所所长霍雨涛接受经济日报·中国经济网记者采访时表示，在市场带动下，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，骨干企业实力大幅增强，产业发展支撑能力显著提升。

产业规模高速增长

“在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国集成电路产业保持了高位趋稳、稳中有进的发展态势。”中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武说。

2016年，我国集成电路产量为1329亿块，同比增长约22.3%。全年实现销售额4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。区域集聚发展效应更加明显，长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快，销售额占全国总规模的90%以上，中西部、福厦沿海的中心城市开始加快在集成电路领域的布局。

“总体看，中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展，产业结构更加趋于优化合理。”霍雨涛说。

一个典型的表现是芯片设计业占比不断提高。霍雨涛分析说，由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快，长期以来，封测业在中国集成电路产业中一直占据着较高的比重。但随着国内芯片设计企业实力的逐步增强，设计业占产业链的比重稳步增加，从2015年起在产业中的比重超过了封测业。

产业链各环节占比都趋于合理。其中，在移动智能终端、IPTV和视频监控、云计算、大数据等多层次需求及智能硬件创新的带动下，芯片设计业2016年实现销售收入1644.3亿元，同比增长24.1%。受益于芯片设计业订单的增长，芯片制造业产能利用率持续满载，2016年实现销售收入1126.9亿元，同比增长25.1%。在制造业产能满载以及海外并购的影响下，2016年封测业实现销售收入1564.3亿元，同比增长13%。

“芯片设计业比重已接近40%,将为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单,有效推动产业链的协同发展。武汉、深圳、合肥、泉州等多地拟布局或开工建设存储器芯片生产线，存储器产品布局正全面铺开，预示着下一轮全球存储器发展的中心将逐步向中国转移。”赛迪智库集成电路研究所分析师夏岩说。

资本运作日趋活跃

2017年3月28日，国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与清华紫光集团签署合作协议，紫光将获得总额高达1500亿元的投融资支持，重点发展集成电路相关业务板块。

集成电路产业投资大、回报慢，是个“烧钱”的行业，但资本热情不减，2016年我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1％。

霍雨涛认为，集成电路产业投融资市场的繁荣，离不开国家和地方政府的资金和政策引导。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以及国家集成电路产业投资基金成立以后，各地政府纷纷建立地方投资基金，撬动了社会资本对集成电路产业的投资。

据了解，截至2016年底，国家集成电路产业投资基金共投资超过800亿元来支持集成电路产业。在国家基金的带动下，地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业，行业融资困难初步缓解。

据丁文武介绍，目前各地设立子基金意愿强烈，北京、武汉、上海、四川、陕西等相继设立产业基金，2016年底各地已宣布的地方基金总规模超过2000亿元。

国内企业和资本纷纷走上国际并购舞台。比如，清芯华创牵头收购美国豪威科技，武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体，建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门，中芯国际收购意大利代工厂LFoundry，长电科技并购新加坡星科金朋，通富微电并购AMD的封测厂等等。近两年以国内资本主导开展的国际并购金额达到130亿美元。

资本运作的渐趋活跃，极大地提振了产业发展信心。一批芯片制造重大项目陆续启动：台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，预计2018年下半年投产，月产能达到2万片；福建晋华存储器项目一期投资370亿元，预计2018年将形成月产能6万片DRAM（动态随机存取存储器）芯片生产能力；总投资240亿美元的武汉存储器项目启动……

“跨国大企业在华发展策略也逐步调整，由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。”夏岩说。

国际合作层次不断提升，高端芯片和先进工艺合作成为热点。中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司，联合研发14纳米芯片先进制造工艺；英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作；高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片；天津海光获得AMD公司X86架构授权，设立合资公司开发服务器CPU芯片。

接近全球第一阵营

展讯日前推出了14纳米8核64位LTE芯片平台，面向全球中高端智能手机市场。这款芯片由英特尔代工，这也是英特尔首次为中国集成电路设计公司代工芯片。

“一系列鼓励产业发展的政策措施陆续出台，有效缓解了投融资瓶颈，进一步优化了发展环境，激发了市场内在活力，产业发展再上新台阶。”工信部电子信息司副司长彭红兵说。

彭红兵指出，我国集成电路产业创新能力显著增强。CPU等高端通用芯片性能持续提升，系统级芯片设计能力已接近国际先进水平，32／28纳米制造工艺实现规模量产，存储器实现战略布局。通过国际资源整合，中高端封装测试能力大幅提升，装备与材料业逐步站稳阵脚。

“我国集成电路骨干企业实力已接近全球第一阵营。”霍雨涛说。

2016年，国内设计企业进入全球前50大的数量达到11家，其中两家进入前10。中芯国际连续19个季度盈利，收入、毛利、利润皆创历史新高。紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10，设计水平达16/14纳米。长电科技并购星科金朋后行业排名升至全球封测业第三位。北方华创、中微半导体的装备成套化、系列化发展取得重要进展。

彭红兵指出，我国集成电路创新性技术和产品储备不足，核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变。产品结构单一、大多处于中低端、高端产品主要依赖进口的格局也没有根本改变，严重影响产业转型升级乃至国家安全。

“中国是全球最大的集成电路市场，却不是最大的集成电路生产国。”霍雨涛坦言，“中国集成电路一直依赖进口，主要原因就是国内自主芯片产品结构处于中低端的格局仍然没有得到根本改变，中国芯片的自给率只有8%左右。”

中科院微电子所所长叶甜春如此总结发展集成电路产业的战略意义：“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”可以说，集成电路是信息技术产业的核心。

彭红兵透露，工信部将更注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。同时，以应用需求为牵引，强化软硬协同，打造生态系统大平台。

“要持续推动产品差异化发展，进一步加强需求牵引,以终端定义芯片，提升消费类、通信类产品芯片层次，提升产品性价比，加紧布局工业控制、汽车电子、传感器等芯片开发，推动芯片产品供给侧结构性改革。”夏岩说。

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