12月23日,在得到总统拜登的授权指示后,美国贸易代表办公室(USTR)宣布将启动一项针对中国成熟芯片的301条款调查,用以评估中国成熟节点芯片对美国经济的影响,以及涉及中国对于碳化硅衬底或其他晶圆生产的影响。
按照行业惯例,成熟芯片一般指28nm及以上制程工艺产品,这类芯片因其可靠性和成本效益而广受大众市场欢迎,并被广泛应用于汽车、洗衣机、通讯、医疗器材等日常生活领域当中。
目前来看,中国在全球成熟芯片领域的产能占比约30%,估计十年内会增长至46%。美国商务部提供的数据显示,中国生产的成熟芯片价格比美国本土的便宜30%到50%,甚至有些时候低于生产成本。拜登政府由此认定,这种价格战让美国和欧洲的芯片厂商举步维艰,许多企业因为没有政府补贴,不愿意投资新工厂。
拜登表示,本次301条款调查涉及国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键领域的半导体以及下游产品,从而保护美国工人和企业,同时,美国将于2025年把中国芯片的关税税率从目前的25%提高到50%。
美国贸易代表办公室表示,将就此项调查征求公众意见并举行公开听证会,有关调查的评论卷宗将于2025年1月6日开放。
所谓301条款调查,就是指美国1974年《贸易法》第301(b)(1)款(301条款),授权美国贸易代表办公室就不公平贸易行为进行调查并采取相应行动。301条款规定了三种可能会被采取行动的外国政府行为、政策或实践(APPs):(1)违反贸易协议;(2)不正当的(被定义为与美国国际法律权利不一致的)且对美国商业造成负担或限制的行为、政策或实践;和(3)不合理的或歧视性的并且对美国商业造成负担或限制的行为、政策或实践。
不过,。她还强调说,“战胜中国的唯一办法就是保持领先。我们必须跑得更快,在创新方面超越他们。这才是取胜的方式。”
这与她在今年2月在乔治城大学做演讲时的表态如出一辙。当时,在被问及《芯片与科学法案》以及美国对中国实施的出口管制如何影响中美关系时,雷蒙多说:“当我考虑我们与中国的竞争时,有一个进攻战略和一个防御战略。防御战略就是出口管制,不让中国获得我们的超高端技术;但进攻性战略更重要,这就是投资美国。”
美国半导体行业协会(SIA)于当日发布了SIA总裁兼首席执行官John Neuffer的以下声明,内容涉及拜登政府决定启动301条款贸易调查,重点关注中国针对半导体行业的行为、政策和做法:
中国是全球半导体行业的主要参与者,北京正在努力通过供应方和需求方措施在中国发展一个‘独立可控’的半导体行业。最近中国呼吁限制采购美国芯片,并声称美国芯片‘不再安全或可靠’,这尤其令人不安。
鉴于半导体在我们整个经济中的普遍存在——从日常消费电子产品和汽车到军事系统和人工智能数据中心——我们敦促美国贸易代表办公室在整个过程中谨慎行事,并与行业密切合作。华盛顿的领导人还应推行积极和肯定的议程,建立我们的国内制造和封装能力,加强我们的研究和设计生态系统,并在国内外创造对美国制造芯片的新需求。
为了让美国继续成为世界经济和技术的领导者,我们必须在半导体技术方面处于领先地位,并为芯片生产中使用的关键上游材料建立有弹性的供应链。我们期待着与即将上任的特朗普政府和新一届国会合作,保持美国半导体供应链的弹性,并确保美国半导体生态系统在未来多年内成为全球领导者。
中方回应
中国商务部也对此迅速做出了回应,表示强烈不满和坚决反对。发言人指出,美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税已被世贸组织裁定违反世贸规则,受到众多世贸成员的反对,中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要,对中国芯片产业相关政策发起新的301调查,将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链,也会损害美国企业和消费者的利益,是一错再错。
美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴,美企业占据全球芯片市场近一半的份额,却指责中方所谓“非市场做法”,渲染中国产业威胁,这明显自相矛盾,完全站不住脚。美商务部不久前发布的成熟制程芯片报告显示,中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口,远低于自美进口。
中方敦促美方尊重事实和多边规则,立即停止错误做法。中方将密切关注调查进展,并将采取一切必要措施,坚决捍卫自身权益。
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