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成都英思嘉InSiGa半导体宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA;成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G......
具有低输入噪声和低输出回波损耗的特性,支持更宽范围的输入光功率,并提供AGC功能。 更多详细信息,诚邀莅临2022 CIOE深圳光博会5号馆——英思嘉展位5A61了解! 关于英思嘉半导体英思嘉半导体......
英思嘉半导体200Gbps VCSEL Driver及TIA套片开始提供样片;随着5G、大数据、人工智能的快速发展,数据中心对带宽的需求与日俱增。数据中心内部连接速率不断提高,需要......
英思嘉发布业内首款200G LR4 DML TOSA光组件; 【导读】2020年6月,英思嘉发布业内首款200G LR4 DML TOSA光组件产品,该产品采用LAN WDM 四个......
室等环境控制工程。在上一届进博会,STG旗下WEST品牌与半导体设备公司、亨士乐(Hengstler)品牌与运动控制技术公司等也分别进行了云签约。同期,福迪威集团旗下气体安全专家英思......
全球持续高温,飞英思特如何助力“双碳”政策为地球减负?; 受持续高温等因素影响,今年7月以来,全球多个国家发生热射病致死事件,欧洲大陆更是遭遇了前所未有的极端气候考验,多国创下破纪录的高温。英国......
英思特重磅公布:研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100; 【导读】近日,飞英思特科技正式对外宣告,研发出旗下首款环境微能量采集与管理芯片——FPM8100,该款......
派也尤其适用于工业控制、工业通讯、工业人机交互、工业数据采集与处理、实时控制等工业应用领域。   作为全球领先模拟和嵌入式处理半导体厂商,一直以来,TI对于......
科技有限公司共同成立,将促进人才供给侧与需求侧的深度位融合,为珠海乃至广东集成电路产业培养优秀人才。 图片来源:北京理工大学珠海学院 根据2020年2月出台的《广东省加快半导体......
英思特重磅公布:研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100;近日,科技正式对外宣告,研发出旗下首款与管理芯片——FPM8100,该款芯片是国内无源物联网领域的首款与管理芯片,实现......
成都稳海半导体通过“成都市集成电路设计企业”评审;  成都稳海半导体有限公司,为杭州唯美地半导体有限公司的全资子公司,是一家专注于功率半导体产品和相关方案的设计与开发的公司,由功率半导体......
士兰微子公司获5亿增资,布局汽车半导体;12月6日,士兰微发布公告称,公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元,由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都......
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”;成都高新区“中试+”生态大会成功举办,旨在倡议打造“中试+”创新生态,建设全国中试首选地。活动现场,聚焦智能传感芯片、智能......
“年度技术赋能企业”,这是对芯原成都公司技术能力、业务能力、服务能力以及对集成电路产业做出贡献的充分肯定。此前,芯原成都已斩获2019年“最具创新力企业”、2021年“年度技术赋能企业”。 芯原股份是一家依托自主半导体......
技术赋能企业”,这是对芯原成都公司技术能力、业务能力、服务能力以及对集成电路产业做出贡献的充分肯定。此前,芯原成都已斩获2019年“最具创新力企业”、2021年“年度技术赋能企业”。 芯原股份是一家依托自主半导体......
德州仪器半导体制造(成都)有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目(二期)竣工环境保护验收监测公示; 序号 项目......
充流动资金。 其中,汽车半导体封装项目(一期)投资总额为30亿元,实施主体为士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”),该项......
2023年四川省新名单出炉,德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜;2月28日,四川省经济和信息化厅发布2023年四川省重点工业和技术改造项目名单(500个)。其中,涉及半导体领域的项目共计16个,从项......
晶丰明源、晶晨半导体、新西旺三大项目签约落地成都高新区;据成都高新区电子信息产业发展局官微消息,7月15日上午,第九届中国(西部)电子信息博览会于成都高新区正式开幕。 本届博览会上,进行......
成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息,2022年7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行。 消息介绍称,成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都......
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”;据成都岷山功率半导体技术研究院消息,3月6日,成都高新区“中试+”生态大会举办,旨在倡议打造“中试+”创新生态,建设......
成都岷山功率半导体技术研究院孵化平台正式上线——与时代共谋,创产业集群!;近年来,随着汽车电子的爆发式崛起,功率半导体市场也迎来了重大发展阶段。 作为经济大国,中国历来是功率半导体消耗大国,然而全球排名前十的功率半导体......
半导体大厂最新动作,锁定成都; 10月28日,半导体大厂英特尔宣布,扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息,英特尔对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本。 英特......
总投资约10亿元 高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工;据成都高新消息,8月8日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工仪式在成都举行。 消息称,本次开工的高投芯未高端功率半导体......
发展以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权,取得森未科技控制权。同时,拟以现金195.9706万元购买高投集团持有的芯未半导体98%股权,芯未半导体是2022年初森未科技与高投集团成立的合资企业。 据成都......
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入;据成都高新西区消息,近日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。 芯未半导体是高新西区首家面向新能源场景的功率半导体......
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月中旬在成都世纪城隆重举办; 2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会(简称:西部芯博会或CWGCE展),将于2024年4月24日......
基金规模约2.13亿元!高新发展参设功率半导体并购投资基金;近日,成都高新发展股份有限公司(以下简称“高新发展”)发布公告称,公司拟现金出资6380万元与胡强、王思亮、蒋兴莉、公司参股公司成都......
士兰微:成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日,士兰微发布公告称,成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)已于2022年......
基础上,成都岷山功率半导体技术研究院决定成立自己的测试实验室:一方面,能解决研究院在芯片设计和电源系统设计等方面的内部测试需求。另一方面,研究院作为打造成都高新区功率半导体生态链的核心平台,实验......
德州仪器半导体制造(成都)有限公司晶圆扩能项目(一至三期)建设项目竣工环境保护验收监测公示; 公示期(20个工作日):2019年2月14日—2019年3月13日......
高新发展:控股股东与公司参股公司共同设立半导体产业并购基金;8月16日,成都高新发展股份有限公司(以下简称“高新发展”)发布关于控股股东与公司参股公司共同设立半导体产业并购基金的公告。 公告......
中国电子持股76.69%,又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板;3月25日,上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“成都华微电子”)科创板上市申请。 成都......
史? 继今年2月Globalfoundries的晶圆厂落户成都,双方之间的私营/官方合作伙伴关系进一步延续,于本周二(May 23)发布一项新的1亿美元投资计划,未来将在FDSOI技术基础上,共同「推动中国半导体......
变成一个卓越中心,为主流移动、物联网、汽车、射频连接和其他增长市场设计22FDX芯片。中国政府和地方政府对在中国国内建立本土半导体产业越来越感兴趣,而成都的这个项目就是其中之一。 今天是《半导体......
成都一体化制造基地,助力芯成长;   在德州仪器 TI,我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。自1986年进......
密集度高、知识产 权集中、商业价值昂贵,是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。 “成电协·会员行”专题内容团队今天走进的,正是一家专注先进工艺半导体IP(硅知识产权)研发的优秀会员企业——成都......
高新发展看好半导体赛道,拟收购这两个功率半导体公司;6月1日,高新发展发布公告,公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司......
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资,碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相!;2022年8月,四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体......
国产射频、微波芯片领先企业——成都仕芯半导体; 成立于2017年,位于四川省成都市高新西区,是一家专业从事高端射频、微波集成电路芯片、组件和系统解决方案的研发设计、生产销售的高新技术企业。经过5年的......
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新;5月21日,杭州士兰微电子股份有限公(以下简称"士兰微)发布公告称,为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)“汽车半导体......
。 其中涉及半导体领域的项目包括赛美特西部总部项目。项目为赛美特科技有限公司增资项目。项目公司将聚焦西部的集成电路制造等高端制造业方向,进行半导体行业智能制造CIM工业......
格芯12寸晶圆厂落户成都对中国半导体产业的意义; 版权声明:本文内容来自海通电子陈平团队,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 2017年2月10日,全球......
2017-2022年之间成长最快的市场。 继今年年初与成都签约90.53亿美元的格芯12英寸晶圆项目后,5月23日,格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,在成都市政府的引导和支持下,双方将协同合作以推动中国半导体......
半导体IP厂商锐成芯微拟闯关科创板 已启动上市辅导;又一家半导体企业进入上市辅导期,拟在科创板上市。 2月8日,四川证监局披露了成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)辅导......
高新发展拟发行不超过7.3亿元可转债 加码功率半导体赛道;8月15日,成都高新发展股份有限公司(以下简称“高新发展”)公开发行可转换公司债券预案,公司拟公开发行总额不超过人民币7.3亿元(含7.3......
球首款射频电路快速设计优化软件,即将登陆中国市场。 6 岷山功率半导体完成2000万融资 近日,成都岷山功率半导体技术研究院(PSTI)成功完成2000万元首轮融资。本次融资由深圳蜀芯投资企业领投,四川......
增资近16亿元!大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息,5月29日,成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“士兰半导体”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下......
MTS2025议程+讲者更新;半导体设备新消息;“芯”闻摘要 MTS2025议程+讲者阵容更新 国产半导体设备新消息 西安美光芯片封测项目进展披露 成都109个关......
立方、图尔克、村田、耀福施、瑞佰创、芯阅物联、硕道物联、富卡思通。标签芯片领域:意法半导体、复旦微、平头哥半导体、中电华大、每开、聚辰半导体、卓捷创芯、中科微、华翼微、恩智浦&威健国际、坤锐......

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;成都英松仪器有限公司;;成都英松仪器有限公司位于中国成都成华大道360号,成都英松仪器有限公司是一家公路仪器、矿山仪器、化玻仪器、测绘仪器、建材、土工材料等产品的经销批发的有限责任公司。成都英
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;成都英奇防爆电器有限责任公司业务部;;
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