技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服【导读】2020年6月，英思嘉发布业内首款200G LR4 DML TOSA光组件产品,该产品采用LAN WDM 四个不同波长支持传输4路26G PAM4 信号,作为5G 后传EML 200G 低成本方案替代产品。
英思嘉专注于25G至400G高速光通信电芯片/器件研发和生产，整合自身芯片研发能力和器件封装技术，日前发布业内首款200G LR4 DML TOSA光组件产品。
该产品采用LAN WDM 四个不同波长支持传输4路26G PAM4 信号。作为5G 后传EML 200G 低成本方案替代产品，该产品满足IEEE 802.3bs标准，目前已经完成试生产，处于样品阶段。
在光模块市场往高速率，高集成，低功耗发展的大背景下，英思嘉推出的此款200G TOSA产品内部集成了公司自己研发的高性能、低功耗四通道线性直调激光器驱动器芯片。由于该光器件内部集成了高速耦合电容和激光驱动器，为客户在模块设计过程中节省空间和成本，同时能更好保证信号的完整性。
推荐阅读：
文章来源于:电子元件技术 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！(2023-03-06)
节省了宽带网络建设费用。不仅如此，这款由仕佳光子科技有限公司研发的国产PLC光分路器芯片已经销往国外，并且市场份额占全球第一！
▲热搜排行榜截图
或许有人对PLC光分路器芯片......
A股半导体公司营收排名，谁是最赚钱的国产芯？(2021-05-11)
导体企业的营收平均同增35.45%。如果除去一个最高值和一个最低值，剩余73家企业的营收平均同比增长30%。
02.净利润
图：净利润
如果从净利润的维度去看，仕佳光子、通富微电、振芯......
光电融合趋势下，硅光技术站上风头，国产硅光产业拉近与美国差距(2023-08-30)
毫不夸张地说，基于硅光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。
提高芯片的处理速度，对于提高计算机性能至关重要，但由......
硅光集成获得多项重大突破，光计算市场迎来利好(2022-03-28)
效光互连就不断渗入重要的电信网络，直至进入数据中心环境中的机架到机架数据链路。但随后越来越多的研究表明，硅光芯片不仅可以用于光通信，以神经网络计算和量子计算为代表的计算领域，也正成为其释放魅力的舞台。
终端应用领域及市场趋势推动硅光子的......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
至更高，功率效率也很高（意味着更低功耗），因此被认为是新一代半导体技术。硅光学技术的目标是将光电转换和传输模块集成到芯片中，并将芯片之间的光信号转换为可能。
硅光芯片是以硅光子学为基础的低成本、高速的光......
2017年硅光国际研讨会：开启硅光“芯”时代，促进中国硅光产业发展(2017-05-23)
缺点都是硅光技术在应用过程中不得不解决的问题。
一般来说，硅光芯片的封装主要分为两个部分，一部分是光学部分的封装，一部分是电学部分的封装。
从光学封装角度来说，因为硅光芯片所采用的光的波长非常的小，跟光......
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线(2024-03-01)
酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。
该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
下降潜力大、波导传输性能优异。首先，对于硅光芯片来说，其衬底依旧是目前最成熟的硅，但是芯片间的互连采用更加紧凑的光来完成，与传统方案相比，硅光子技术具有更高的集成度及更多的嵌入式功能，有利于提升芯片......
全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线(2024-03-04)
光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。
此项成果使用 8 寸 SOI 硅光晶圆键合 8 寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片......
洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光(2024-09-11 14:19)
控制提供真正的安全冗余能力，有效保障驾乘安全。随着硅光子集成芯片技术在激光雷达的应用， FMCW激光雷达的技术突破和规模化量产成为现实。但是并非所有的硅光FMCW方案都可以实现规模化量产，只有全集成硅光芯片方案才是实现FMCW......