英思嘉半导体200Gbps VCSEL Driver及TIA套片开始提供样片

发布时间:2022-07-13  

随着5G、大数据、人工智能的快速发展,数据中心对带宽的需求与日俱增。数据中心内部连接速率不断提高,需要光模块支持更高的单波速率,更低的功耗,更低的成本。目前,国内数据中心市场对<100米距离的多模模块有着强烈需求,其中对AOC和SR4模块的需求最为明显。

英思嘉ISG-D2841B是一款四通道VCESEL驱动器芯片,适用于200Gbps短距(SR4)多模光模块、200Gbps AOC多模及400Gbps短距(SR8)多模光模块应用。该产品采用直流耦合设计,驱动器直流耦合到VCSEL激光器,无需外部偏置电路。ISG-D2841B提供输入均衡功能,以补偿模块PCB线路损耗,集成信号丢失(LOS)监测功能,集成监控光电二极管(MPD)监测功能,从而无需使用外部电路来实现这些功能。

ISG-D2841B封装规格为裸片,并提供I2C数字接口对驱动器进行控制。该产品提供的偏置电流和调制电流,可满足市场上大多数商用VCSEL激光器的要求,以满足模块对ER和平均光功率的要求,现已开始对客户提供样片及技术支持。

随着5G、大数据、人工智能的快速发展,数据中心对带宽的需求与日俱增。数据中心内部连接速率不断提高,需要光模块支持更高的单波速率,更低的功耗,更低的成本。目前,国内数据中心市场对<100米距离的多模模块有着强烈需求,其中对AOC和SR4模块的需求最为明显。

英思嘉ISG-D2841B是一款四通道VCESEL驱动器芯片,适用于200Gbps短距(SR4)多模光模块、200Gbps AOC多模及400Gbps短距(SR8)多模光模块应用。该产品采用直流耦合设计,驱动器直流耦合到VCSEL激光器,无需外部偏置电路。ISG-D2841B提供输入均衡功能,以补偿模块PCB线路损耗,集成信号丢失(LOS)监测功能,集成监控光电二极管(MPD)监测功能,从而无需使用外部电路来实现这些功能。

ISG-D2841B封装规格为裸片,并提供I2C数字接口对驱动器进行控制。该产品提供的偏置电流和调制电流,可满足市场上大多数商用VCSEL激光器的要求,以满足模块对ER和平均光功率的要求,现已开始对客户提供样片及技术支持。

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英思嘉ISG-T2741是一款四通道TIA,适用于200Gbp短距(SR4)多模光模块、200Gbps AOC多模及400Gbps短距(SR8)多模光模块应用,该产品也可适配200Gbps FR4应用。

ISG-T2741采用直接打线到PD的设计,通道间距仅为250um。同时具有低输入噪声和低输出回波损耗的特性,以便在与DSP配合时保证良好的性。该TIA支持更宽范围的输入光功率,并提供AGC功能,以保证在不同输入光功率下的输出幅度。ISG-T2741具有低功耗的特性,已与市场上主流商用PD联合测试,性能良好,现已开始对客户提供样片及技术支持。 


关于英思嘉半导体:

英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年,专注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产,目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品,积累了多项相关专利技术。英思嘉半导体应用于5G中传/回传芯片已经处于大批量生产与交货阶段,多款光器件产品已经完成研发与试产,进入样品或量产阶段。以满足客户需求为使命,英思嘉半导体将持续创新,开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务,助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。


 

英思嘉ISG-T2741是一款四通道TIA,适用于200Gbp短距(SR4)多模光模块、200Gbps AOC多模及400Gbps短距(SR8)多模光模块应用,该产品也可适配200Gbps FR4应用。

ISG-T2741采用直接打线到PD的设计,通道间距仅为250um。同时具有低输入噪声和低输出回波损耗的特性,以便在与DSP配合时保证良好的性。该TIA支持更宽范围的输入光功率,并提供AGC功能,以保证在不同输入光功率下的输出幅度。ISG-T2741具有低功耗的特性,已与市场上主流商用PD联合测试,性能良好,现已开始对客户提供样片及技术支持。 


关于英思嘉半导体:

英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年,专注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产,目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品,积累了多项相关专利技术。英思嘉半导体应用于5G中传/回传芯片已经处于大批量生产与交货阶段,多款光器件产品已经完成研发与试产,进入样品或量产阶段。以满足客户需求为使命,英思嘉半导体将持续创新,开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务,助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。

文章来源于:电子工程专辑    原文链接
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