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研发客服2月6日，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）发布公告称，公司拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集芯科技有限公司(以下简称“新加坡英集芯”）。新加坡英集芯成立后，拟以其为投资主体在美国设立孙公司美国英集芯半导体有限公司(以下简称“美国英集芯”），设立美国英集芯的资金来源于新加坡英集芯自有资金以及公司对新加坡英集芯的借款。
根据公告，英集芯本次拟对外投资总金额为300万美元，其中新加坡英集芯注册资本7.5万美元，拟投资总额100万美元；美国英集芯注册资本200万美元，拟投资总额200万美元（设立美国英集芯的资金来源于新加坡英集芯自有资金以及公司对新加坡英集芯的借款）。
新加坡英集芯与美国英集芯主要从事集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询。
英集芯表示，本次对外投资设立新加坡英集芯、美国英集芯有利于公司全球化布局，协助公司在海外业务拓展，符合公司整体发展战略规划，不会对公司财务状况、主营业务及持续经营能力产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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