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研发客服成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。
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随着大数据、云计算和物联网时代的到来，流量需求的急剧增长，光器件带宽提升越来越困难，迫切需要采用复杂调制方式。目前PAM4调制方式已在高速链路中被广泛使用，它支持光互联向更高速率迈进。
成都英思嘉半导体技术有限公司宣布推出新一代高性能53Gbaud/s线性TIA ISG-T5713。该产品适用于50G LR1/ER1、100Gbs DR1/FR1/LR1应用，已开始提供样品及技术支持。
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随着大数据、云计算和物联网时代的到来，流量需求的急剧增长，光器件带宽提升越来越困难，迫切需要采用复杂调制方式。目前PAM4调制方式已在高速链路中被广泛使用，它支持光互联向更高速率迈进。
成都英思嘉半导体技术有限公司于2022年4月宣布推出新一代高性能TIA产品ISG-T5713，该产品采用PAM4调制方式，支持数据速率高达53Gbaud/s，向下兼容28Gbaud/s。适用于5G承载网50GLR1/ER1前传、中传应用，数据中心100G DR1/ FR1/LR1应用。该产品提供自动增益控制、峰值检测器和RSSI等功能。得益于ISG-T5713极窄的尺寸，在应用设计上可实现将PD直接安装在TO-46 的TO接头旁。其增益和输出摆幅可符合市场上主流商用DSP要求。应用范围包括50Gbs LR SFP56、50Gbs LR QSFP28、50Gbs ER QSFP28、100Gbs DR1/FR1/LR1。
目前该产品已与市场主流PD联合调试，性能优良，现可提供样品及技术支持。
关于InSiGa英思嘉半导体
成都英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。基于英思嘉半导体芯片方案的5G中传/回传产品、200G数据中心产品已经处于大批量生产和交付阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。
成都英思嘉半导体技术有限公司于2022年4月宣布推出新一代高性能TIA产品ISG-T5713，该产品采用PAM4调制方式，支持数据速率高达53Gbaud/s，向下兼容28Gbaud/s。适用于5G承载网50GLR1/ER1前传、中传应用，数据中心100G DR1/ FR1/LR1应用。该产品提供自动增益控制、峰值检测器和RSSI等功能。得益于ISG-T5713极窄的尺寸，在应用设计上可实现将PD直接安装在TO-46 的TO接头旁。其增益和输出摆幅可符合市场上主流商用DSP要求。应用范围包括50Gbs LR SFP56、50Gbs LR QSFP28、50Gbs ER QSFP28、100Gbs DR1/FR1/LR1。
目前该产品已与市场主流PD联合调试，性能优良，现可提供样品及技术支持。
关于InSiGa英思嘉半导体
成都英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。基于英思嘉半导体芯片方案的5G中传/回传产品、200G数据中心产品已经处于大批量生产和交付阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。
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