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糖仪中，CC2340 MCU凭借低于 830 nA的待机电流，可使终端产品的货架期达到 18 至 24 个月，并且由纽扣电池供电时，在低功耗蓝牙模式下运行的时间可达两周。 Ÿ   楼宇自动化：智能......
糖仪中，CC2340 MCU凭借低于 830 nA的待机电流，可使终端产品的货架期达到 18 至 24 个月，并且由纽扣电池供电时，在低功耗蓝牙模式下运行的时间可达两周。 Ÿ   楼宇自动化：智能......
： 医疗设备：例如，在血糖仪中，CC2340 MCU凭借低于 830 nA的待机电流，可使终端产品的货架期达到 18 至 24 个月，并且由纽扣电池供电时，在低功耗蓝牙模式下运行的时间可达两周。 楼宇......
,WL1837 表- 1 在T-BOX的应用中可使用WiLink系列，如WL1831。该系列的6款芯片主要区别在于是否带有低功耗蓝牙、TX电流大小以及工作温度范围等。主要区别如表-2所示......
）和生理压力，或汗液和眼泪等分泌物中的生化分子。体内的生化分析物，如离子（Ca²⁺、K⁺、Na⁺）和代谢物（葡萄糖、乳酸、尿酸），是人体健康状况的重要指标。然而，基于......
持多种低功耗应用，如蓝牙 (Bluetooth®) 低功耗系统、仪表计量与楼宇技术、移动电话、消费类电子、医疗以及人机接口等设备。 在传输与接收模式下，TPS62730 不但可实现高达 95% 的转......
该芯片已处在送样阶段。 射频前端在智能家居中的应用 智能家居所涉及的应用主要基于蓝牙、Wi-Fi、Zigbee等连接技术，随着物联网解决方案的性能要求日益严苛，射频前端芯片在智能家居中已经成为不可或缺的存在。由于......
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC;Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC Lura Health使用BG27 SoC创建......
-CN；针对欧洲、亚太、拉美和日本等区域市场需求的 SG520B-EM；专为北美区域打造的SG520B-NA，以及Wi-Fi&蓝牙版本SG520B-WF。在封装设计上，其采用经典的LGA方式，与移......
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC;致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列蓝牙......
和地下建筑项目等应用。   与基于 Wi-Fi™/蓝牙或 GPS 技术的系统相比，UWB 模块具有显著的优势。事实证明，前者由于依赖卫星信号而不适合室内应用。 与板载芯片设计相比，集成 Qorvo IC 的......
须处理快至几微秒的瞬变。 考虑图 2 中的示例，该示例说明了在可穿戴应用中使用德州仪器 (TI) CC2340R5 低功耗蓝牙 (LE) MCU 和低压化学电池。由于低功耗蓝牙......
pSemi的UltraCMOS®工艺（获得专利的SOI绝缘体上硅技术）制造，专为高性能ISM频段、WLAN 802.11 a/b/g/n/ac/ax、低功耗蓝牙（BLE）和高达10.6 GHz的超......
ASML再宣布新计划，2030年推出Hyper-NA EUV;EUV光刻机是先进半导体生产的关键，荷兰半导体设备厂商阿斯麦(ASML)正在有序执行蓝图，首阶段是标准EUV后迎接High-NA EUV......
0.75 NA 突破芯片设计极限！Hyper-NA EUV 首现 ASML 路线;IT之家 6 月 14 日消息，全球研发机构 imec 表示阿斯麦（ASML）计划 2030 年推出 Hyper......
如何快速而经济高效地将蓝牙 5．3 添加至边缘物联网设计;激烈的竞争给 (IoT) 设备开发商带来了压力，他们必须迅速推出新的创新产品，同时还要降低成本，确保稳定、低功耗、安全的通信。传统......
Silicon Labs推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC; 【导读】致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科......
消息指台积电最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技术;7 月 29 日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在 2028 年推......
ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付;据路透社报导，全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商遇到了一些阻碍，但今......
ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场;据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF......
广和通发布5G RedCap模组FG132-NA，助力5G商用规模化; 【导读】5月30日，全球领先的无线通信模组和解决方案提供商广和通发布5G RedCap模组FG132-NA，加速5G......
ASML：今年 EUV 设备生产台数将超 50 台，High-NA EUV 量产型号将于 2024 年底或 2025 年初推出;据 The Elec 报道，ASML 近日在“2022 半导体 EUV......
ASML今年发货第一台高NA EUV光刻机：成本逼近30亿元;EUV光刻技术的推进相当困难，光刻机龙头ASML也是举步维艰，一点点改进。ASML宣布，将在今年底发货第一台支持高NA(数值孔径)的......
体行业准备迈入High-NA EUV时代 众所周知，EUV光刻机是先进半导体生产的关键。从本质上理解，High NA EUV技术是EUV技术的进一步发展。NA代表数值孔径，表示......
持NFC-A、NFC-B、NFC-F技术。 设备端的NFC接口应符合监听设备的需求，当电池低电量时，保证NFC还可以使用。 4. BLE数字钥匙 蓝牙钥匙即第二代数字钥匙，通过蓝牙......
ASML 回击质疑：High-NA EUV 光刻仍是未来最经济选择; 2 月 2 日消息， 首席财务官 Roger Dassen 近日接受了荷兰当地媒体 Bits&Chips 的采访。在采......
ASML 回击质疑：High－NA EUV 光刻仍是未来最经济选择;ASML 首席财务官 Roger Dassen 近日接受了荷兰当地媒体 Bits&Chips 的采访。在采......
ASML首席技术官：明年交付首台High-NA EUV光刻机;据外媒Bits & Chips报道，ASML首席技术官Martin van den Brink日前受访时表示，目前......
ASML：High NA EUV组装速度加快，英特尔已完成2套组装;近日，ASML新任执行长Christophe Fouquet在SPIE（国际光学工程学会）大会上发表演讲时，重点介绍了High......
ASML 首席财务官 Dassen 回击质疑：High-NA EUV 光刻仍是未来最经济选择，相关订单稳步增加;2 月 2 日消息，ASML 首席财务官 Roger Dassen 近日......
广和通发布5G RedCap模组FG132-NA，助力5G商用规模化; FG132-NA符合3GPP Release17演进标准，为物联网终端带来卓越5G体验的同时，全面优化产品尺寸、功耗......
广和通5G R16模组FM160-NA连续获得北美主流运营商AT&T和T-Mobile认证;8月，符合3GPP R16标准的5G模组FM160-NA率先通过北美主流运营商AT&T和......
英特尔拿下首套High-NA EUV，台积电如何应对？;英特尔（intel）近日宣布，已经接收市场首套具有0.55数值孔径（High-NA）的ASML极紫外（EUV）光刻机，预计......
EUV光刻机“忙疯了”;据市场消息，目前，ASML High NA 仅有两台，如此限量版的关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为此ASML布局步伐又迈一步。本文引用地址：当地时间6月3日......
三星被曝最快 2024 年底前开始安装首台 ASML High-NA EUV 光刻机;8 月 16 日消息，首尔经济日报昨日（8 月 15 日）报道，三星将于 2024 年第 4 季度至 2025......
又一台天价光刻机，即将出货！; 据韩媒最新报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这或......
，而今年预测将超过50台。2024年年底预计推出下一代High-NA EUV设备。 从ASML今年Q3季度的财报数据可以看出，其收到了较多的TWINSCANEXE:5200订单，而且......
年预测将超过50台。2024年年底预计推出下一代High-NA EUV设备。从ASML今年Q3季度的财报数据可以看出，其收到了较多的TWINSCANEXE:5200订单，而且目前所有的EUV客户......
ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了; 6月16日消息，去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻......
可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机; 6月16日消息，去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外，同时正在研究更强大的Hyper NA......
)； 2. 受益于双离子存储机制、无溶剂化阴离子化学和集流体工程，AFSDIB中可以同时实现高能量和功率密度。 3. 本文对失效机理进行深入分析，证实死Na限制了PTPAn正极中阴离子的脱出，限制......
【MWC新动态】广和通FG360成为首款基于联发科T750芯片获得FCC认证的5G模组; 6月28日，正值2021MWC巴塞罗那展前夕，广和通FG360-NA顺利完成FCC认证并获得证书，这是......
可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了;6月16日消息，去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外，同时正在研究更强大的Hyper NA......
可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机;ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻......
也会大涨。 光刻机的分辨率越高，越有利于制造更小的晶体管，而分辨率也跟光刻机物镜的NA数值孔径有直接关系，目前的EUV光刻机是NA=0.33技术的，下代EUV光刻机则是提升到NA=0.55......
EUV光刻机“忙疯了”;据市场消息，目前，ASML High NA EUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为此ASML布局步伐又迈一步。 当地......
ASML 和 IMEC 将合作研发 high-NA EUV 光刻技术; 据业内消息，近日荷兰半导体设备巨头 和比利时微电子研究中心(IMEC)宣布双方将在开发最先进高数值孔径(High-NA......
晶圆代工厂“头疼”？阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元;近日，据朝鲜日报报道，阿斯麦（ASML）将针对1纳米以下制程，计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻......
超低功耗无线 MCU：玩转睡眠模式;支持蓝牙低功耗 (LE) 的设计可让设备长时间处于非工作状态，因此，您可能需要选用具有超低功耗睡眠模式的高能效无线微控制器 (MCU)，这对......
ASML合作IMEC：共同加速推进新一代光刻机; 比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 () 共同宣布，双方将在开发先进高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻......

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