资讯
比利时半导体研究机构IMEC将主导2nm NanoIC试验线(2024-05-23)
比利时半导体研究机构IMEC将主导2nm NanoIC试验线;当地时间5月21日，比利时imec微电子研究中心正式宣布，将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该......
三星与韩国厂商东进半导体合作开发成功EUV光刻胶(2021-12-21)
胶大部分是从日本进口的。
据悉，2019年日本出台出口限制措施后，东进半导体开始利用自己的基础设施，如现有的氟化氩曝光机和比利时半导体研究所（IMEC）的EUV设备，将EUV光刻胶本土化。同时......
ASML 和 IMEC 将合作研发 high-NA EUV 光刻技术(2023-07-04)
ASML 和 IMEC 将合作研发 high-NA EUV 光刻技术;
据业内消息，近日荷兰半导体设备巨头 和比利时微电子研究中心(IMEC)宣布双方将在开发最先进高数值孔径(High-NA......
苹果、ASML、微软等大厂加入比利时微电子永续半导体研究计划(2022-05-19)
苹果、ASML、微软等大厂加入比利时微电子永续半导体研究计划;纳米电子与数字科技的创新中心-比利时微电子研究中心（imec），在于本周举行的2022年未来高峰会（Future Summits......
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！(2023-11-17)
订考虑合作的备忘录。LSTC和Leti的目标是确立1.4nm-1nm芯片研发所必要的基础技术。
在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，同时......
ASML与比利时微电子研究中心宣布合作，瞄准high-NA EUV光刻(2023-06-30)
ASML与比利时微电子研究中心宣布合作，瞄准high-NA EUV光刻;6月28日，全球半导体设备大厂ASML与比利时微电子研究中心（IMEC）宣布，双方已签署备忘录，将在......
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作(2022-12-07)
日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作;
据业内信息，由政府主导并旨在重振日本行业半导体公司Rapidus近日和比利时研究机构签署了一项协议，两者......
IMEC将获得欧盟25亿欧元投资，建设2纳米芯片试验线(2024-05-21)
元的《芯片法案》，以支持欧洲国内芯片制造。
Imec的NanoIC试验线是欧盟芯片法案愿景的一部分，旨在加速欧洲创新、刺激经济增长并加强欧洲芯片行业生态系统。
位于比利时鲁汶的研究中心imec将负......
日本Rapidus扩大与IBM合作，或代工超级电脑芯片(2023-01-09)
本国内进行生产)。
2022年12月6日，Rapidus还宣布，和拥有最新制造技术的比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，进行技术合作，计划向其派遣员工等。
封面图片来源：拍信网......
英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心(2024-09-04)
级越小，芯片上可以塞入的晶体管就越多，从而提高计算能力。EUV设备每台成本超过400亿日元（2.73亿美元），材料和设备供应商很难独自进行这项投资。
这些公司目前使用比利时Imec等海外研究机构的EUV......
次5nm 2D材料可望突破摩尔定律限制？(2017-07-21)
次5nm 2D材料可望突破摩尔定律限制？;
来源：内容来自eettaiwan ，谢谢。
根据比利时研究机构Imec指出，设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑......
天域半导体获得近12亿元融资，已开始IPO之路(2023-02-08)
成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为......
掏空腰包的2纳米(2023-09-04)
中心之一、位于纽约州阿尔巴尼（Albany）的“Albany NanoTech Complex”，藉由和IBM合作、推动2nm逻辑芯片生产相关技术的研发，且也计划在比利时半导体研......
ASML宣布与比利时微电子研究中心合作 加速推进新一代光刻机(2023-06-30)
ASML宣布与比利时微电子研究中心合作 加速推进新一代光刻机;比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 (ASML) 共同宣布，双方将在开发先进高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻......
工作温度横跨400度！工研院VLSI发表世界顶尖“磁性存储器”技术(2022-06-16)
，并达成0.4纳秒高速写入、7兆次读写的高耐受度。
张世杰分享，这比欧洲最大的半导体研究机构比利时微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre......
7nm后，这个技术将接替FinFET延续摩尔定律(2016-12-12)
CMOS集成电路，其关键技术在于双功率金属闸极，使得n型和p型装置的临界电压得以相等，且针对7纳米以下技术候选人，IMEC看好环绕式闸极纳米线电晶体(GAA NWFET)会雀屏中选。
比利时微电子研究中心与全球许多半导体......
imec推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”(2023-11-17)
imec推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”;当地时间11月14日，比利时微电子研究中心（imec）宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”。该工......
致力2nm技术合作，Imec和日本半导体公司签约(2022-12-20)
致力2nm技术合作，Imec和日本半导体公司签约;
Imec和日本政府支持的以2nm工艺为目标的初创公司Rapidus本月早些时候在东京举行的签字仪式上同意了一项技术合作。
Imec......
台积电、格芯、三星加入Imec“可持续半导体技术”研究(2023-05-18)
台积电、格芯、三星加入Imec“可持续半导体技术”研究;比利时微电子研究中心（Imec）宣布，包括台积电、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）等半导体大厂加入其永续半导体......
ASML合作IMEC：共同加速推进新一代光刻机(2023-06-30)
ASML合作IMEC：共同加速推进新一代光刻机;
比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 ()
共同宣布，双方将在开发先进高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻......
日本攻关2nm工艺，确定联手IBM(2022-12-14)
工艺。
在IBM之前，日本Rapidus公司也跟比利时的IMEC欧洲微电子中心达成了合作协议，后者可以说是全球先进工艺研发的核心机构，ASML等公司都跟IMEC有深厚的合作关系。
......
2nm的竞争，目标2027年，日本晶圆代工企业Rapidus与IBM达成合作协议(2023-01-10)
企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴。
2022年12月6日，Rapidus宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录，计划......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入;当地时间6月18日，在2024IEEEVLSI技术与电路研讨会（2024VLSI）上，比利时微电子研究中心imec首次......
革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏(2023-09-25)
革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏;比利时微电子研究中心（）的研究人员，推出为成像应用所开发的创新第二代压电式微机械换能器（PMUT）数组。该数组具备一层氮化铝钪（AlScN）压电......
联盟IBM 日本找来2大高手攻关2nm工艺：最快2025年量产(2022-12-13)
2027年量产改良版及之后的新一代半导体工艺。
在IBM之前，日本Rapidus公司也跟比利时的IMEC欧洲微电子中心达成了合作协议，后者可以说是全球先进工艺研发的核心机构，ASML等公司都跟IMEC......
比利时AR企业MICLEDI成立美国子公司(2022-12-12)
比利时AR企业MICLEDI成立美国子公司;
据业内消息，一家比利时增强现实(AR)眼镜的微型LED显示模块的无晶圆厂开发商MICLEDI Microdisplays
B.V.近日......
从45nm弯道超车2nm 日本重振半导体：拜会七大巨头求合作(2023-05-18)
主管吉尔、美国应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时微电子中心IMEC的世界战略合作执行副总裁米尔葛利。
出席这次会谈的日本阵容也极为强大，除了首相岸田文雄之外，日本......
晶圆代工龙头联电布局第三代半导体领域(2021-12-31)
制程将从CMOS转换而来，未来将伺机扩产。
联电表示，公司早已开始布局第三代半导体，并且与比利时微电子研究中心（IMEC）进行技术研发合作，现正积极将相关技术朝平台化发展，为IC设计......
联电大举购置新机台扩产，瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域(2022-05-09)
底，业界便有消息表明，联电早已低调布局第三代半导体领域。其主要通过转投资联颖光电切入，锁定6英寸氮化镓；并与比利时微电子研究中心（IMEC）合作，进行技术研发合作。
据悉，联颖光电为联电子公司，主要......
阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV(2024-06-05)
阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV;
6月4日消息，据媒体报道，比利时微电子研究中心(IMEC)与阿斯麦(ASML)宣布......
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-24)
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入;自比利时微电子研究中心（imec）官网获悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec......
摩尔定律仍将延续，IMEC：已制定1nm以下至A2制程设计路径(2022-05-26)
摩尔定律仍将延续，IMEC：已制定1nm以下至A2制程设计路径;根据外媒《eeNews》的报导，比利时微电子研究中心（IMEC）执行长Luc van den Hove日前在Futures......
日本自研2nm工艺 台积电魏哲家表态(2022-12-19)
等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。
Rapidus计划最快2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良版2nm及之后的新一代半导体工艺。
在IBM之前，日本Rapidus公司也跟比利时......
确保全球供应链长期稳定！IBM将大力扶持这家半导体新贵(2023-07-04)
务是建立一家世界级的晶元代工厂，为客户制造芯片，并在几年内赶上行业领头羊台积电。除了上述日本电子巨头的牵头外，Rapidus还在与IBM和比利时微电子研究中心IMEC展开积极合作。
Morimoto指出......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-22)
器等其他领域对存储器的需求仍然不缺。而针对新型DRAM的未来，三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表......
GAA技术才开始，半导体大厂已着手研发下一代CFET技术(2023-10-07)
望使成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管（）的下一代先进制程。本文引用地址：场效晶体管将n和p两种MOS元件堆叠在一起，以实现更高的密度。该项技术最初由比利时微电子研究中心（IMEC）于2018年所提出的。虽然，大多数早期研究......
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输(2024-06-22)
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输;于本周举行的国际电机电子工程师学会（IEEE）射频集成电路国际会议（RFIC Symposium）上，比利时微电子研究中心（）发表......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
车电子、AI服务器等其他领域对存储器的需求仍然不缺。而针对新型DRAM的未来，三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee
Jong-myung于3月10日在......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
是一种方向。
从应用领域上看，近年来，虽然消费终端市场的萧条让存储器市场步入冬季，但汽车电子、AI服务器等其他领域对存储器的需求仍然不缺。而针对新型DRAM的未来，三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee......
ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场(2023-06-21)
ASML：数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场;据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF......
上市不足半年，力积电独立董事林本坚辞职(2022-04-24)
发展史，让台积电甩开与英特尔、三星的距离，也让艾司摩尔放弃原先157奈米干式微影曝光机的研发，转向与台积电共同开发193纳米浸润式微影机台，此外，IBM、比利时微电子研究中心（Imec）等都......
GAA技术才开始，半导体大厂已着手研发下一代CFET技术(2023-10-07)
十年内最可能接替全环绕栅极晶体管（GAA）的下一代先进制程。
CFET场效晶体管将n和p两种MOS元件堆叠在一起，以实现更高的密度。该项技术最初由比利时微电子研究中心（IMEC）于2018年所......
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代(2024-06-03)
Channel Complementary FET，HC-CFET）结构设计和集成方案。该成果发表在2022年的《电气和电子工程师协会电子器件学报》期刊上。日本产业技术综合研究所与中国台湾半导体研究中心（TSRI......
又一台天价光刻机，即将出货！(2024-11-01)
High NA EUV可以进一步实现2nm以下的电路尺寸，从而提高性能并减少曝光次数，从而降低生产成本。比利时微电子研究中心IMEC与ASML合作的最新研究表明，一次High NA EUV曝光......
imec展示单片式CFET功能组件 成功垂直堆栈金属接点(2024-06-22)
imec展示单片式CFET功能组件 成功垂直堆栈金属接点;于本周举行的2024年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（）首次......
IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nm到达尽头(2023-05-31)
IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nm到达尽头;近日，比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图，分享对应晶体管架构研究和开发计划。
外媒报导，IMEC制程......
日本首相会见7大半导体公司高管，呼吁投资日本(2023-05-18)
2030年使国内半导体相关营业收入增至15万亿日元，达到目前的3倍。全球半导体研发重镇的比利时微电子研究中心（imec）近期在安特卫普举行年度世界技术论坛，并聚焦在各国推出的“芯片法案”（Chips......
半导体“三雄”抢攻下一代技术！(2023-08-14)
结果。
根据比利时微电子研究中心（imec）的说法，BSPDN目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的壅塞问题，通过设计技术协同优化（DTCO），在标准单元实现更有效率的导线设计，协助......
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺(2023-12-13)
半年开始投入使用。我们还将加强对半导体制造先进领域的支持，如EUV光刻所用的光掩膜。DNP将与总部设在比利时的国际尖端研究机构校际微电子中心(imec)共同推进用于下一代EUV曝光设备的EUV光掩膜的开发。[展望......
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产(2023-01-11)
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产;
日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体......
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