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所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观......
焊点气泡(空洞)的危害及其产生原因分析; 电子制造工艺技术大全(海量......
】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版!电子......
时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。 以上是PCB板焊盘不容易上锡的原因分析,希望......
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术 年底了,年终总结怎么写?最全攻略看这里!【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
位置都发现锡球与金针脱开现象; CPU socket 锡球与金针脱离原因分析......
Qty:BGA1356 投入13pcs, 10pcs CPU空焊不良 CPU空焊X-ray图片如下图; 二、原因分析......
SR-8型双踪示波器光点闪烁的原因分析;电子示波器光点的亮度应稳定和适中,有的慢速扫描(超低频)示波器的光点上叠加了时标信号,也会使光点发生有规则的闪烁,这种闪烁是正常现象。但如......
图一,测试15pcs 产品,有6pcs产品存在CPU socket 的锡球偏小,不良率40%。 二、问题原因分析: 1......
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PCB上锡不良类型汇总及原因分析......
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍;今年3月份AEC委员会发布了针对组件产品验证标准,该标准针对的正是汽车电子产品应用中最容易发生的焊点开裂失效。 本文系统梳理了焊点......
变频器缺相的原因分析;当变频器出现缺相的问题时,应该怎么来排查原因,具体分析如下: 变频器的工作原理是把交流电变成直流电,再逆变成交流电。所以,有些小型变频器在输入侧输入单相加一根零线,也可......
尝试先调整旋转轴,尝试修复档把位置;其次检测编码器底部脚位的焊点,是否存在虚焊或者掉落现象;最后,如果实在无法解决,只能重新更换编码器。 所以选择质量好,品质有保障的编码器尤为重要。 ......
需要我们不断的提高smt工艺能力,增加高端设备,通过高质量焊接保证高可靠性产品。 一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞,对产......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法; 焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题,其成因可能涉及多个方面,包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下是对焊点锡面发黑原因的详细分析......
的效率和准确性。 原理 机器视觉系统采用深度学习算法,通过学习大量样本数据来识别和分类不同类型的焊点。系统首先对PCB板进行图像扫描,然后通过神经网络分析焊点的形状、颜色、位置等特征。由于焊点......
过测试头至探针卡,然后通过探针至芯片上的焊点,到达被测器件,并最后沿原路径返回测试仪器。   如果获得的结果不尽如人意,问题可能是由测量仪器或软件所致,也可能是其它原因造成。通常情况下,测量......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些?; 在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)以其高精度、高效率的特点,成为了现代电子产品制造的主流技术。然而,随着......
并茂! OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策 华为5G通讯高端PCBA电路......
盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂! OSP表面处理PCB焊接不良原因分析......
虹吸现象: 这个现象是焊料在润湿引脚后,焊料从焊点区域沿引脚向上爬升,以致焊点产生焊料不足或空焊的问题。其可能原因是锡膏在融化阶段,零件......
SMT 行业失效分析的常见技术介绍; 一、引言 失效分析是一门综合性的学科,旨在确定产品或系统在使用过程中出现故障或失效的原因......
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SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善; 一、问题描述: 1、Model(Who......
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干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
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汽车63种基本故障大全(2024-11-29 07:51:38)
家珍藏! 1、排气管冒黑烟。 故障判定:真故障。原因分析:表明混合气过浓,燃烧不完全。主要原因是汽车发动机超负荷,气缸压力不足,发动机温度过低,化油器调整不当,空气滤芯堵塞,个别......
SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策; 一、焊料桥接 焊料桥接是不可接受的。电 气测试、光学检验(内窥镜)或者X射线......
的稳定运行直接关系到整个生产线的高效运作。 然而,由于各种原因,电路板在使用过程中难免会出现故障,这就需要及时进行维修。 那么,在进行工业电路板维修时,我们需要注意哪些事项呢?本文将从问题分析到解决方案,详细......
定相应的改善措施。 虚焊问题分析虚焊是SMT工艺中常见的另一种不良问题。通过鱼骨图,我们可以系统地分析导致虚焊的各种可能原因,如焊接温度不足、焊接......
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压痕小;焊点不 发黄;不发黑;火花小;不沾片;焊接稳定;无假焊虚焊;是焊接各种产品的最佳选择。 系列机器采用气动式操作,双脉冲,双缓冲,多电容放电焊接,是生产:通信器材,数 码产品,电子元件,家电产品,汽车
;深圳市好焊点锡业有限公司;;深圳市好焊点锡业是一家集研发、生产、销售和服务为一体的的专业焊锡制品生产企业,公司拥有先进的生产设备和完备的分析仪器、精湛的技术和一流的生产团队。产品主要有“好焊点
通过了BSM、IUL、IECQ、BSI等4家公司ISO9001质量体系认证及ISO14001环保体系认证.. 我们可根据客户需要提供从产品设计、定型、保险丝专业知识讲解、实验、售后服务、不良原因分析等全系列服务. ※
量认证,工厂通过了BSM、IUL、IECQ、BSI等4家公司ISO9001质量体系认证及ISO14001环保体系认证.. 我们可根据客户需要提供从产品设计、定型、保险丝专业知识讲解、实验、售后服务、不良原因分析等全系列服务. ※
;东莞市焊克精工烙铁头厂;;1. 合适的铁合金保护层,传热迅速,上锡能力强,耐用。 2. 速度快,焊点圆滑。 3. 焊接方便,焊点成型规则,可靠性好. 4. 储热能力强,工作效率高。 5. 结构
,我们的客户有通讯,计算机,工业控制等行业,也有国外的客户。更有些客户虽然自己有设备,但把比较难的产品给我们生产。 品质控制方面和检测方面以及技术支持方面,我们有上海大学强有力的支持,我们有目前世界上先进的焊点分析
;Thermaltronics 北京办事处;;THERMALTRONICS热魔智能烙铁采用的居里温度技术与使用传统的加热方式截然不同,热魔智能烙铁在设定的居里温度条件下,形成焊点的热能量是根据焊点
;深圳市精焊达能电子科技有限公司;;产品特点:1.外形美观、轻巧, 焊点美观,火花小,无发黑,且焊接电流稳定,焊点大小均匀。 完全克服锂电池点焊后出现低压和出水现象,是您生产组装电池的理想设备, 2
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