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DRV8870/DRV8872替代芯片PN7707B 24V直流电机驱动ic;PN7707 24v直流电机驱动ic是用四个功率开关器件所构成的驱动电路,使用MOS管来作为功率开关,DRV8872......
LDO低压差线性稳压(2024-12-25 10:55:00)
AMS1117)的使用,与前半部分开关芯片类似,AMS1117也有固定输出与可调输出的型号区分,此处使用的是3.3V固定电压输出。 补充:AMS1117与......
NCP1342驱动氮化镓国产替代—PN8213;目前国内市场上手机、笔记本、平板等电子产品的GaN快充产品的核心器件—GaN驱动IC,基本上都依赖进口,骊微电子推出NCP1342驱动氮化嫁国产替代芯片......
这样设计的话,这里有一个矛盾需要解决。如果VBAT引脚直接与VCC3.3和CR1220连接的话,会存在下面问题: 1、当电池电压高于3.3V,电池就会输出电流到AMS1117,使得芯片发烫,还会......
STC8A—核心板(2024-08-14)
短接即可,同时加入稳压电路,可以选择固定电压的稳压芯片,如AMS1117-3.3V或者AMS1117-5V,这样就可以允许外部输入电源多样,如USB的5V,DC座的5V、12V甚至24V。   此外......
,广泛应用于家电、LED照明、工业控制等领域。 LNK364替代芯片PN8192C特征 ■ 内置730V高可靠性MOSFET ■ 内置高压启动和自供电电路 ■ DIP7封闭式稳态输出功率5.5W......
ADC采集电路温漂的罪魁祸首--稳压芯片AMS1117; 最近在做一个uV电压采集的产品,发现总是开机用了一段时间后,采集结果慢慢变不准了,找了很久没找到原因,后来......
商等多方面因素的影响,需要寻找替代,甚至要求国产替代。近日,很多客户前来东沃电子咨询:“TJA1044是否有国产替代芯片?对应的什么型号?” 答案是:有,TJA1044国产替代对应的型号是SIT1044Q。仔细......
规避限制,英伟达称将对华提供替代芯片A800;据路透社报道,美国芯片制造商英伟达日前表示,将对华提供一种新的先进芯片A800,该芯片符合美国新的出口管制规定,可替代被新规限制出口的A100。 截图......
易没有法律上的反对意见。”随后,Nexperia 发文宣布确认收购 Nowi。 被收购的一方——Nowi是一家位于荷兰代尔夫特市的半导体初创公司,专注于生产电池替代芯片。公司研发的核心产品能够从太阳能、振动、无线......
基础半导体器件开发和生产者,Nexperia器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域。 Nowi是一家来自荷兰的半导体初创公司,主要生产电池替代芯片。2022年11月,公司......
电压转换为稳定的3.3V电压的芯片,这里我们使用的是TPS73633或者AMS1117芯片电源芯片即可实现。 下图为TPS73633芯片......
系统中采用一片AMS1117-5.0作为电源,AMS1117-5.0输出电流可达1A,输入电压范围高达15V。 1.3.2 复位 单片机复位引脚高电平有效,图中采用C1,R9和S1构成了复位电路,初始......
中国渴望使用第三代芯片;一些技术专家表示,预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求,这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。 新一代芯片,也称为复合芯片,由碳化硅(SiC)和氮......
的发布日期,但表示将很快用于商用硬件设备,并补充说,这款芯片将与其他芯片设计公司合作生产。 云计算部门旗下的T-Head于2019年首次推出了基于的玄铁系列核心处理器。阿里巴巴是将研发资源投入替代芯片......
纳米制程以上的上一代芯片,可以说,人们日常随处可见的汽车、家电、电子设备、医疗机械产品,都需要用到传统制程芯片。 Fouquet表示:“尤其是汽车业,包括德国汽车业,更加需要使用更简单、众所周知技术所制造的芯片......
安市淮阴区人民法院裁定,时代芯存予以重组。重组后,华杰芯创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权。该晶圆厂将转型成半导体代工厂,产品包括但不限于DDIC、PMIC,以及高可靠存储芯片和RF芯片......
代至强处理器分为两种主要型号:一种是高性能版本,旨在处理复杂的人工智能模型和对计算能力要求极高的任务;另一种是“效率”型号,该型号被设计为老一代芯片的替代品,专注于服务媒体、网站和数据库计算等应用。英特......
紫光展锐:预计今年将有超 10 款搭载公司 5G 二代芯片的手机上市;昨日,紫光展锐董事长吴胜武在 2022 世界 5G 大会上发表了题为《5G 芯片迈向新征程》的演讲。 在演......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片; 【导读】据eeNews报道,三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片,该合作项目是美国国家科学基金会(NSF)半导......
。这项工作对于设计的时间要求尽可能短,但同时设计方案还是要达到和之前一致的产品交付标准。Matthew特别提到了在客户的替代选型过程中,选择新的品牌可能会面临着的风险。 比如某一客户自己去寻找替代芯片......
这座12寸晶圆厂宣布重组;2月24日,“ 时代全芯存储技术股份有限公司”官微消息,经淮安市淮阴区人民法院裁定,时代芯存予以重组。重组后,华杰芯创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯......
国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代XR芯片,并且这款芯片比Meta Quest头显所采用的第二代芯片(XR2)更加先进,在图形处理能力、视频透视能力和AI性能方面都会优于第二代芯片。 根据报道,预计三星和LG将使用第三代芯片......
硬件成本预算是700左右。 电源模块: 电源模块采用的是LM2596芯片AMS1117芯片,输入电压可为5-35V,输出10路5v电压、10路3.3电压和五路等输入电压。输入电压经过LM2596芯片......
增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。 N76E003AT20:为新唐高速1T 8051微控制器系列产品。 AMS1117-3.3:是一个输出电流达到1A的三端输出低压差线性稳压器,适用于各种电器产品。 1N4007:二极......
考机进行软件性能调优、兼容性测试。 紫光展锐董事长吴胜武此前在 2022 世界 5G 大会上透露,在消费电子领域,今年 6 月,紫光展锐 5G 第二代芯片 —T760 / T770 终端产品量产上市,预计 2022......
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX,已获多家定点;4月19日,禾赛科技正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX。该产品强调极致性能与极致成本,主要面向L2+智能驾驶应用。目前,ATX已获......
,都内置苹果新一代16核神经网络引擎,每秒可进行最多达15.8万亿次运算,相比前一代芯片快40%。新一代芯片能效表现让新款MacBook Pro得以实现Mac系列产品中最长的电池续航时间,最长可达22......
全球市场的55.8%。 尽管全球SSD主控市场长期被三星、美光、美满电子、慧荣科技等欧美和日韩企业占据,但随着近年来国产化替代浪潮加速,国内一批主控芯片厂商逐渐登上历史舞台,包括华澜微、华存电子、联芸......
Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器;全球微电子工程公司今日宣布,推出首款第三代芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度,设计紧凑,价格实惠。该产品集成IVT......
华创 检测篇 Chiplet和异构集成时代芯片测试的挑战与机遇—光学测量在半导体行业产品介绍和应用  嘉宾待公布,马波斯 (上海) 商贸有限公司—Chiplet测试技术与标准  罗军 博士,工业......
萍解释说,随着中美贸易战进一步升级,越来越多企业进入“实体清单”被卡脖子,这正是给国产替代芯片企业提供了绝佳的机会。当然,目前我们还有很长的路要走,但坚信依靠这么好的发展条件,中国的“TI”一定能出现。 大瞬科技能在国产替代......
等组成。电源模块由外部输入+5V电压,经线性压降AMS1117-3.3V后供 STM32使用。CAN收发器模块采甩NXP的高速收发器TJA1040,TJA1040是PCA82C250的替代品,它完......
,TJA1040 是 PCA82C250 的替代品,它完全符合 ISO 11898 标准,具有高速、低功耗、低电磁辐射的优点。RS232 电平转换芯片采用 MAX3232,它具有低功耗、高数......
、调试等组成。电源模块由外部输入+5V电压,经线性压降AMS1117-3.3V后供 STM32使用。CAN收发器模块采甩NXP的高速收发器TJA1040,TJA1040是PCA82C250的替代......
禾赛发布第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX;2024 年 4 月 19 日,禾赛正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达 ATX。 ATX 是一款平台型产品,沿用......
传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?;近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星4nm......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布,继续采用全大核设计;3 月 21 日消息,去年发布的因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注,据最新爆料,将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片......
高通汽车业务分析:座舱、智驾、网联全布局,2022汽车业务同比增40.7%;2014年,高通面向智能座舱推出其第一代芯片产品——602A,搭载计算、存储、显示单元,能够同步支持4个摄像头和3块屏......
英特尔找不到解决方案,未来两年高通有望夺回苹果基频芯片的全数订单。两家公司的次代基频芯片,差距持续扩大,英特尔次代芯片 XMM 7480,速度仍维持每秒 450mb。反观高通次代芯片 X16,速度提升至每秒 1Gb,为业......
三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片;阿业界消息显示三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片。该合作项目也获得美国国家科学基金会(NSF)资助5000万美元。据悉,三星......
鸿蒙)后,CPU性能等效骁龙8G2/A16。 预计下一代芯片在HarmonyOS NEXT下, CPU性能表现可达到骁龙 8G3 水平,体验上和骁龙8G4掰手腕。 至于NPU性能表现相比麒麟9010......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片(TPU......
电源模块输入与输出两端的电容都是用于储能和滤波。 三、DC24V转DC8V 图3 DC24V_DC8V转换电路 BD9673EFJ为DC-DC电源转换芯片或IC稳压器,其输入电压VCC的范......
英伟达首席财务官再次暗示下一代芯片可能会外包给英特尔生产;据外媒报道,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯(Colette Kress)再次暗示,下一代芯片可能会外包给英特尔生产。 据报道,英伟达用于AI......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品,新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
差距为7.8%,中位数性能平均差距为19.05%。 苹果将会在2023年推出第三代芯片,计划采用3nm工艺,最多支持4个裸片(晶圆单元),而且顶配的可以最高集成40个CPU核心,目前苹果第三代芯片......
台积电2025年量产2纳米制程,苹果先用; 【导读】据台媒《科技新报》报道,苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片,为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片,虽未......
二十大报告亦明确指出科技进步和专业人才对国家未来发展至关重要;报告意味着中央政府将在科技行业投放大量财政资源,预期内地将提升半导体科技的科研开支,加快实现高科技自立自强。除国家政策的大力支持外,香港政府未来亦会加大资源研发及制造第三代芯片......

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BM1117-2.5 BM1117-3.3 BM1117-5.0 BM1117-ADJ AMS1117-1.8 AMS1117-2.5 AMS1117-3.3 AMS1117-5.0 AMS1117
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;杭州中科微电子;;我公司是位于杭州的芯片设计公司,专业设计音频功放芯片以及锁相环, GPS芯片等产品, 音频功放芯片主要是替代国半同类产品, 用于小功率功放市场
时刻以客户需求为终极目标,以追求完美为前进动力,以精益求精为工作准则,致力于为广大客户提供最优质、最全面的服务。 提供各类芯片反向、芯片电路提取和分析、版图提取和重绘、FPGA替代方案;掩膜芯片
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;3)HOLTEK:显示驱动IC,如HT1621及替代品;4)MITSUMI:锂电池保护芯片,如MM1414C;5)UTC:系列DVD、音响、通信IC;6)YAMAHA:音响、功放用芯片,如
) DM9000AE、DM9000AEP、DM9000BEP Intel南桥: NH82801HBM、NH82801GBM、NH82801GB、NH82801系列 LCD段码驱动芯片,可以完全替代
;弘聚升有限公司;;主营:集成电路 电源IC 稳压IC 复位IC等 产品:AMS1117 78L系列 L78系列 MC34063 MAX809 AT24C系列 LM358 339 324等
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