高通(Qualcomm)原本是苹果 iPhone 的基频芯片的独家供应商,英特尔(Intel)费尽心思,才打入 iPhone 7 供应链,和高通分食基频芯片订单。不过分析师指出,英特尔基频芯片效能落后高通太多,要是英特尔无法提高速度,苹果或许会舍弃英特尔,再次把全数订单都交给高通。
Forbes、霸荣(Barronˋs)2 日报导,Northland Capital Markets 的 Tom Sepenzis 报告称,过去一个月来,好几份报告比较了两个版本的 iPhone 7,一个搭载高通基频芯片、另一个使用英特尔基频芯片,结果英特尔版速度逊色。苹果无奈之下,似乎为了配合英特尔版芯片,调降高通版速度,以便让用户有一致的使用经验。
报告表示,高通 X12 芯片速度可达每秒 600mb,英特尔的 XMM 3360 芯片却只有每秒 450mb。苹果固然希望有第二供应商,不过倘若得让半数机种降速才能办到,这种做法不会持续太久。要是英特尔找不到解决方案,未来两年高通有望夺回苹果基频芯片的全数订单。两家公司的次代基频芯片,差距持续扩大,英特尔次代芯片 XMM 7480,速度仍维持每秒 450mb。反观高通次代芯片 X16,速度提升至每秒 1Gb,为业界首见的的 Gigabit 基频芯片。
Sepenzis 话没说死,为自己留下余地。他强调只是提出“可能性”,要是未来两年英特尔芯片速度都追不上高通,高通或许能抢回订单,但是没骤下断言说,未来一定如此。
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