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高通（Qualcomm）原本是苹果 iPhone 的基频芯片的独家供应商，英特尔（Intel）费尽心思，才打入 iPhone 7 供应链，和高通分食基频芯片订单。不过分析师指出，英特尔基频芯片效能落后高通太多，要是英特尔无法提高速度，苹果或许会舍弃英特尔，再次把全数订单都交给高通。
Forbes、霸荣（Barronˋs）2 日报导，Northland Capital Markets 的 Tom Sepenzis 报告称，过去一个月来，好几份报告比较了两个版本的 iPhone 7，一个搭载高通基频芯片、另一个使用英特尔基频芯片，结果英特尔版速度逊色。苹果无奈之下，似乎为了配合英特尔版芯片，调降高通版速度，以便让用户有一致的使用经验。
报告表示，高通 X12 芯片速度可达每秒 600mb，英特尔的 XMM 3360 芯片却只有每秒 450mb。苹果固然希望有第二供应商，不过倘若得让半数机种降速才能办到，这种做法不会持续太久。要是英特尔找不到解决方案，未来两年高通有望夺回苹果基频芯片的全数订单。两家公司的次代基频芯片，差距持续扩大，英特尔次代芯片 XMM 7480，速度仍维持每秒 450mb。反观高通次代芯片 X16，速度提升至每秒 1Gb，为业界首见的的 Gigabit 基频芯片。
Sepenzis 话没说死，为自己留下余地。他强调只是提出“可能性”，要是未来两年英特尔芯片速度都追不上高通，高通或许能抢回订单，但是没骤下断言说，未来一定如此。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
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