2014年，高通面向智能座舱推出其第一代芯片产品——602A，搭载计算、存储、显示单元，能够同步支持4个摄像头和3块屏幕。8年过去，高通座舱芯片已迭代至第四代，第四代座舱芯片为高通SA8295P。

高通座舱芯片演进历程

图片来源：高通

高通在智能座舱业务成熟的同时，将触角伸至智能驾驶和智能网联，全面布局座舱芯片、智驾芯片、网联芯片，尤其在舱驾一体化领域有望赢得先机。

座舱之外，SA8155P也可用于智驾与泊车

SA8155P，作为高通第三代骁龙汽车数字座舱平台的主打芯片，在目前量产的座舱芯片中最强。无论是新势力、传统车企，抑或自主品牌、外资品牌，众多OEM均以该芯片作为其当前智能座舱的宣传点，如理想、蔚来、哈弗、吉利、福特、宝马、凯迪拉克等。

高通8155P主流应用上以座舱为主，目前也有Tier1将其应用于智能驾驶与泊车领域。在今年5月的“2023高通汽车技术与合作峰会”上，远峰科技和纵目科技均展出基于高通8155P芯片的智能驾驶与泊车方案。

远峰科技：展出以8155芯片为基础开发的单芯片舱泊一体域控制器，可根据摄像头、雷达等多传感器感知、定位数据等信息重建环境模型，进行全局路径、轨迹及行为预测规划，以及横纵向控制、执行器管理。在满足垂直、水平空间车位的基础上，同时满足斜向车位泊入，并支持跨楼层的记忆泊车功能。

远峰科技SA8155P舱泊一体域控制器

图片来源：汽车商业评论（参考评论修正）

纵目科技：现场演示搭载高通骁龙8155芯片的记忆泊车系统（HPP），实现视觉、4D毫米波雷达和超声波的感知raw data深度融合。通过纵目科技低成本、可量产的传感器融合方案，将高通芯片的硬件资源优势发挥到了极致，不但能够实现片刻建图、即时使用，而且支持跨层、避障、绕障、脱困、错车、横穿等高难度场景。

高通在SA8155P实现全面支持座舱方案之后，第四代芯片进一步将电子后视镜（CMS）、计算机视觉、乘客监测及信息安全也囊括进来。第四代芯片首款产品是高通SA8295P，该芯片在实现座舱功能的同时，还可做到舱泊一体。像集度、中科创达、博世等均在基于SA8295P做舱泊一体的研发。

今年上海车展，博世展出其与车联天下共同研发的智能座舱4.0，座舱域控制器基于高通8295车规SoC芯片，CPU算力达到220KDMIPS，GPU算力达到2500GFLOPS，同时还增加了30TOPS的AI算力。在高算力芯片的加持下，智能座舱的服务对象从主驾驶员延伸至副驾及后排乘员。

博世智能座舱4.0及硬件支持

图片来源：车联天下；制表：佐思汽研

高通瞄准舱驾一体

高通对自动驾驶的态度，可谓雄心勃勃。

2021年10月，高通联合纽约投资机构SSW Partners，以45亿美元的最终价格收购维宁尔，至此，高通获得对维宁尔旗下软件部门Arriver的100%控制权。收购完成后，高通将Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产开始与 Snapdragon Ride平台进行整合。Snapdragon Ride 平台能力得到进一步增强，形成一个可扩展的产品组合，包括SoC、加速器、视觉系统和自动驾驶软件栈，提供完整的软件系统、中间件、工具链、开发环境和各种算子库。

Snapdragon Ride第二代芯片以SA8650为代表，博世、大陆、Veoneer、法雷奥、德赛西威、均联智行等均基于此芯片进行设计与研发。高通产品软件兼容，基于第一代Snapdragon Ride SoC SA8540的软件开发成果基本可以无缝转移到SA8650上。

高通在Snapdragon Ride基础之上，进一步推出Snapdragon Ride™ Flex SoC，目标是实现车内的中央计算，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。Ride Flex SoC首款产品是SA8775，采用4nm制程工艺，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶。已有不少企业在基于Ride Flex SoC进行开发，预计2024年底量产上车，比英伟达Thor的进展快半年到一年。

2023年4月，畅行智驾展示新一代量产级智能驾驶域控制器RazorDCX Pantanal，单芯片算力达50-100TOPS/230KDMIPS，搭载高通SA8650芯片以及集成式Snapdragon Ride视觉软件栈，集成安全功能、舒适功能、泊车功能三大模块，共计 29 项ADAS 功能。既满足低级别行泊一体到L3城区自动驾驶，也可拓展到L4封闭场景自动驾驶。

畅行智驾域控制器RazorDCX Pantanal（SA8775方案）

Snapdragon Ride平台，目前来看高通对其寄予厚望，但其总体上还是落后于NVIDIA。同时，地平线、黑芝麻智能、芯擎科技等新晋企业的介入，加剧了自动驾驶芯片的市场竞争。