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AMD修改与格罗方德晶圆供应协议 未来将可向其他晶圆代工厂下单; 半导体行业观察处理器大厂美商AMD 于 5......
英特尔CEO:愿在自家工厂AMD、英伟达代工;近期,英特尔CEO基辛格对外透露,愿意在自家工厂为竞争对手AMD和英伟达代工CPU、GPU。其指出,在英特尔俄亥俄厂动工仪式上,他与一些设计公司CEO......
英特尔CEO称愿意为竞争对手AMD等制造芯片;英特尔首席执行官帕特·基辛格在今日的问答环节中表示,他的公司愿意为任何人制造芯片,这包括其长期的竞争对手AMD。他重申了英特尔的目标是成为“世界的代工厂......
AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂; 7月22日消息,日前 CEO苏姿丰在回应三星拿下代工订单的消息时,反问大家真的相信韩国媒体报道吗?本以为是辟谣,没想到AMD随后又表示对代工......
传三星获AMD 4nm和特斯拉5nm芯片订单; 【导读】三星代工厂似乎已经获得了AMD和特斯拉等大公司的订单。在投资者论坛上,三星透露,其代工部门有望成为半导体行业的强大竞争对手。尽管......
AMD公司度过了6年时光。 在接受采访时,Mark Papermaster表示为了能够加速完成7纳米制程升级,“我们不得不在代工厂与设计团队中投入双倍的努力……据我所知,因为需要使用新CAD工具......
格罗方德携手 AMD 抢攻 7 纳米,台积电没在怕; 晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)与前......
美系晶圆代工大厂喜提AMD价值133.8亿元大单!;综合路透社、钜亨网报道,美东时间23日,一份美国证券交易委员会 (SEC) 文件显示,AMD已与晶圆代工厂格芯签订了从2022年到2025年的......
的晶圆部门,2009年AMD将自身的半导体制造业务剥离出来,找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了格芯公司。格芯又收购了IBM公司的半导体业务,成为了全球第二大晶圆代工厂。 但后......
品事业独立出来运作,而且预料开始产生利润。 英特尔财务长David Zinsner在投资者电话会议上表示,英特尔的内部营业部门现在将与制造业务建立客户与供应商关系。基于这种模式,英特尔明年有望成为第二大晶圆代工厂......
股东批准了与英特尔的合并。该交易仍需获得某些监管部门的批准和惯例成交条件。 资料显示,高塔半导体是知名的模拟半导体解决方案代工厂,其生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗......
业务剥离开,更加强调第三方纯代工厂的属性,英特尔原有的产品业务部门也将成为其客户。 代工服务一直被视为IDM 2.0战略的关键,目标是将其技术和利润恢复到以往的范围内,并为全球客户提供代工服务。英特......
争对手AMD有机会攻城掠地。英特尔希望将处理器外包给先进制程发展领先的台积电与三星,抢回遭AMD拿走的市占率。 2020年,英特尔执行长Bob Swan建议,英特尔可委托第三方晶圆代工厂生产处理器。市场......
身是AMD的芯片制造部门,于2009年分拆出来,目前为阿布达比主权投资基金Mubadala Investment Co.所有,总部设在美国。目前是仅次于台积电、三星电子和联电的世界第四大芯片代工厂......
来源:AMD 对比晶片多由自家代工厂制造的英特尔来说,AMD有着更多选择,可选择格罗方德(Global Foundries)或是三星(005930-KR)或台积电( 2330-TW )代工,选择......
将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该专案进行合作,据报道当中的先进封装技术有望委托台积电,作为首选代工厂。 综合各家媒体报道,韩国存储大厂SK海力......
近期,英特尔CEO基辛格对外透露,愿意在自家工厂为竞争对手AMD和英伟达代工CPU、GPU。其指出,在英特尔俄亥俄厂动工仪式上,他与一些设计公司CEO进行交流,并表示欢迎,甚至主动提出,将这些公司的标志放在生产新产品的工厂......
AMD 苏姿丰:对台积电以外的其他代工厂商持开放态度;IT之家 7 月 21 日消息,超威半导体()CEO 今日在日本东京接受《日经亚洲》采访时表示, 对于以外的其他持开放态度,该公司将“考虑......
尔设计与制造部门关系过于紧密,会影响财务状况。 英特尔还是为数不多自己掌控设计与生产的半导体公司,竞争对手AMD及NVIDIA都仰赖台积电等第三方晶圆代工厂生产芯片,其中AMD多年......
的情况下继续进行。 Koduri 在苹果公司工作了 4 年,在 AMD 工作了 5 年,在英特尔工作了 5 年半。现在,他开始创办一家生成式人工智能创业公司。 英特尔任命晶圆代工业务新负责人 除了 Koduri......
芯片将与英伟达和英特尔专为AI PC设计的芯片竞争,AI PC是配备处理器的个人电脑,执行即时语言翻译和摘要等AI 任务。 与英伟达一样,AMD也不生产自己的芯片,而是将芯片制造外包给半导体代工厂......
为阿布达比主权投资基金Mubadala Investment Co.所有,总部设在美国。目前是仅次于台积电、三星电子和联电的世界第四大芯片代工厂AMD是其主要客户之一。 在此之前,路透社19日也......
台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢; 3月26日消息,据媒体报道,全球领先的半导体代工厂(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入......
2009年与AMD分手之后,格芯就“傍”上了中东石油土豪的投资基金ATIC,后又收购IBM的半导体制造业务,一举成为全球第二大晶圆代工厂。但时运不济,格芯似乎并没有取得更高的突破。2018年,格芯......
晶圆代工厂营收增速惊人:超过整体芯片行业;市场研究公司Gartner数据显示,2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%,达到了1002亿美元,带动了整个半导体产业的成长。该机构认为,晶圆代工厂......
尔的收购目标绝不会是一个“小角色”。 很明显,英特尔可能很快就会收购一家芯片代工厂商,因为它希望与台积电展开竞争。基辛格说:“我已经设定了一个目标,那就是在2030年之前成为该市场的第二大玩家。我们预计,在此......
“缺芯”有多严重?格芯产能已被预售至到2023年底;芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业,然而,从AMD剥离出的美国芯片代工商——格芯(GlobalFoundries)CEO近日表示,未来5......
高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片,花落谁家?;苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圆代工,但通常不是旗舰。 随着......
涡轮机和发电机提高能源容量和传输,以及进一步扩大半导体等基础设施。也就是,OpenAI计划通过筹集巨额资金,建立一个被称为 “代工厂 ”的芯片制造工厂网络。 有报道称,Sam......
易仍需获得某些监管部门的批准和惯例成交条件。 据了解,高塔半导体是知名的模拟半导体解决方案代工厂,其生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。 3、 2022年4月5日,AMD......
,在美国亚利桑那州的半导体代工厂举行上机典礼。典礼仪式声势浩大,方出席人士包括台积电创办人张忠谋、董事长刘德音和总裁魏哲家等;台积电还邀请苹果CEO库克、英伟达创始人暨CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿......
此次联电的涨价对象营收占比甚高,涨幅也相当可观,不仅有助确保联电后续订单无虞,对提升获利也有非常正面的帮助。 业内人士消息透露,即便晶圆代工厂代工价格每季调涨,但联电产能至2022年之前,基本上已处于“完全......
台积电晶圆厂Q1利用率保持在70%以上; 【导读】由于高库存和消费类市场的低需求,产能利用率下降目前已经成为各大晶圆厂的“通病”。根据台媒电子时报报道,台积电晶圆代工厂......
家无晶圆厂公司(高通、博通、英伟达、联发科、AMD和苹果)和1家纯晶圆代工厂台积电。 从厂商排名来看,尽管较去年同期有所亏损,但英特尔以186.76亿美元的营收稳居龙头位置;三星电子则以170.7亿美......
AI芯片供不应求,这一状况在明年可能将延续。近期,晶圆代工厂商台积电全资子公司TSMC Japan主管江本裕对外表示,台积电生产速度追不上AI芯片需求,预计2025年AI芯片供应将持续短缺,2026......
2021年便开始收购英特尔NAND闪存及存储业务以及晶圆代工厂商Key Foundry。又或是BelGaN收购安森美比利时6英寸晶圆厂,Tower与英特尔约定Merger Sub以合并形式收购半导体解决方案代工......
报道,台积电的主要客户如联发科、AMD、英特尔与英伟达等大厂开始修改对该公司的订单,影响代工厂从2022年第......
年财务数据。数据显示,公司的总营收从2022年的570亿美元下滑至2023年的477亿美元。分部门来看,数据中心和AI部门营收从2022年的168.6亿美元下降至2023年的126.4亿美元。晶圆代工厂......
拆出来,由阿联酋的阿布扎比主权财富基金控股,目前是仅次于台积电、三星电子和联电的世界第四大芯片代工厂AMD是其主要客户之一。目前GlobalFoundries正在谋求上市,原计划最快在2021年底,同时......
器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第......
半年度财务报表显示,其半导体技术事业分部(主要是Global Foundries)净亏损达13.5亿美元,与2015年上半年相比,净亏损大幅增长67%,超过2015年,整年亏损13亿美元。   2015作为晶圆代工厂......
积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术,并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇......
爆单、涨价、产能满载后,晶圆代工厂年营收飙升31%;2021年全球晶圆代工厂营收创纪录 市场研究公司Gartner数据显示,2021年全球芯片代工行业的营收增加了31%,达到了1002亿美元,带动......
有台积电产能支持,其他厂商也有多个晶源代工厂合作。产能供应至关重要。多数IC设计厂今年取得的晶圆代工产能有限,今年晶圆代工产能将维持供不应求的紧张态势。 据台湾媒体报道,随着......
内存芯片供应商——三星、SK 海力士和美光——预计将分别增长10%,铠侠预计Q3销售额将增长11%。 从Q2的结果来看,台积电是全球销售额第三的半导体公司,也是全球最大的半导体代工厂。它是基于领先7/5nm......
等领域落地,AI 芯片需求将维持强劲增长。 报道还称,英伟达、AMD 等大客户已在第三季度增加对晶圆代工厂投片量,有效推升台积电 7nm 及 5nm 先进制程产能利用率,但 CoWoS 先进......
其员工队伍。 从个人电脑到数据中心,AMD 的芯片广泛应用于各种设备中,并且正在开发一款人工智能芯片,直指市场领导者英伟达。AMD 于 2001 年开始在印度开展业务,但和对手英特尔不同的是,前者将其设计的芯片生产外包给台积电等晶圆代工厂......
尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)称,英特尔设定目标,在2030年成为全球规模第二的代工厂,仅次于台积电。 首个系统级代工服务 2021年,英特尔发布芯片IDM 2.0战略。根据该战略,英特......
业务已获150亿美元订单,到2030年将成为全球第二大代工厂,目标是超越排名第二的三星,仅次市场龙头台积电。 韩国媒体报导,三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单,所以韩国IC设计......
是大力向韩国公司销售服务,以争取商机。本文引用地址:上周,英特尔首届服务大会宣布,四年五节点计划后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量产。迄今业务已获150亿美元订单,到2030年将成为全球第二大代工厂......

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模式之先河,目前在中国拥有并经营国内首家开放式晶圆代工厂,该厂以营运能力计为国内最大型开放式晶圆代工厂之一。本集团晶圆厂位于江苏省无锡市及北京市。本集团目前针对采用3.0至0.35微米
;东莞天宏电子加工厂;;东莞天宏电子加工厂是一家专门为客户进行低压注塑(注胶)代加工的厂商。低压注胶广泛地应用在、传感器、手机电池、高频接插件、线束、PCB、汽车电子、环保、通讯、PC、连接器、微动