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三星公布五年发展规划
服务器整机出货年成长预估
瑞萨电子完成收购Steradian
英特尔愿为AMD、英伟达代工
半导体迎资本支出下修潮
ASML继续向中国出货非EUV光刻机
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三星公布五年发展规划
10月20日，三星电子在韩国首尔举办晶圆代工论坛，此前三星已经分别在美国加州、德国慕尼黑、日本东京举办了该论坛活动，韩国首尔是今年三星晶圆代工论坛的收官站点。
在上述晶圆代工系列活动上，三星对外介绍了最新技术成果，以及未来五年晶圆代工事业发展规划。按照规划，三星将于2025年量产2nm先进制程工艺技术，到2027年量产1.4nm制程工艺技术。
另一大晶圆代工巨头台积电也于近期表示，2nm方面，目前进展一切顺利，将仍按照进度量产，并将在2nm节点引入GAA架构，预计2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产。
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服务器整机出货年成长预估
根据TrendForce集邦咨询预测，2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于2022年的5.1%。
从整机上搭载的server DRAM容量来看，由于2023年买方将导入新款CPU intel Sapphire Rapids及AMD Genoa，且DDR5 DRAM的价格也较DDR4高出30~40%，连同CPU、Memory以及相关新机种的零部件成本皆大幅提高。
由于服务器终端的需求考量会更集中在硬件成本上，因此整机搭载的DRAM平均容量实则也受限，故预期2023年的server DRAM平均搭载容量年增仅有7%，为2016以后首次降低至10%以下。
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瑞萨电子完成收购Steradian
当地时间10月17日，半导体芯片供应商瑞萨电子宣布，已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆厂半导体公司Steradian的收购，重点强化汽车、工业传感解决方案。随着收购的完成，Steradian已成为瑞萨电子的全资子公司。
瑞萨电子表示，收购Steradian的雷达技术将使瑞萨电子扩大其在雷达市场的影响力，并提升其汽车和工业传感解决方案的实力。
当前，全球半导体产业正进入一个新技术和新应用的拐点，在这关键时期，并购仍是一个产业发展过程中的重要策略。要想走在行业的前端和从各细分领域脱颖而出，一些企业选择“吃掉”已有资源，扩充自身业务。除了瑞萨电子外，近期芯华章科技、Alphawave IP此前也公布了收购消息。
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英特尔愿为AMD、英伟达代工
近期，英特尔CEO基辛格对外透露，愿意在自家工厂为竞争对手AMD和英伟达代工CPU、GPU。其指出，在英特尔俄亥俄厂动工仪式上，他与一些设计公司CEO进行交流，并表示欢迎，甚至主动提出，将这些公司的标志放在生产新产品的工厂旁边。
英特尔希望可以利用在俄亥俄州的新工厂为芯片公司提供代工服务，除了AMD与英伟达之外，英特尔还希望为高通、苹果等公司代工。
近年这些大厂主要依赖台积电代工，对此基辛格表示，台积电已经完善了30年的商业模式，他们擅长于此，他们有自己的一个生态系统。英特尔不打算取代他们，但要赢得这项业务，英特尔必须开始以独特的视角、最好的晶体管、PDK（工艺设计套件）和EDA(电气设计自动化)工具进入。“我们正在获得良好的发展势头，并对此感到相当。
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半导体迎资本支出下修潮
受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体市场遭遇“寒风”冲击，产业进入调整时期，包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划，涉及存储器、晶圆代工两大领域。
此前美光已经大幅削减了资本开支，现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元，将比上一年下降30%。
另一家存储厂商南亚科于10月11日表示，由于高通货膨胀、疫情等因素影响，整体市况较差，对此南亚科将调整资本支出。2022年资本支出预计下降约22.5%。
10月13日，台积电在第三季度法说会时表示将下调今年资本支出至360亿美元。
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ASML继续向中国出货非EUV光刻机
10月19日，光刻机大厂阿斯麦公布了2022年第三季度财报。数据显示，ASML第三季度净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前业界预期的53.9亿欧元；净利润虽然同比下降了2.24%至17.01亿欧元，但也高出此前预期的14.2亿欧元。
ASML CEO Peter Wennink表示，ASML第三季度的新增订单金额创历史新高，达到89亿欧元。其中38亿欧元来自EUV系统订单，包括High-NA系统订单。”
业界展望上，ASML预计2022年第四季度净销售额约为61亿至66亿欧元，毛利率约为49%。基于第四季度预期的中位数，预计2022年营收约为211亿欧元。
封面图片来源：拍信网
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