芯片短缺市况持续!美系晶圆代工大厂2023年产能已售罄...

发布时间:2021-11-02  

据CNBC报道,GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield表示,自去年8月以来,公司产能就不足,产能利用率超过 100%,且到2023年底产能全部售完,强调未来5~10年时间,格芯将追求供应而非需求。

外媒指出,这家晶圆代工制造大厂面临的情况是:应该如何说服投资人,公司正处在芯片需求成长潮流中,且在疫情造成的供应问题缓解后,这些需求也不会消失,公司仍有获利成长的空间。同时,花费数十亿美元资本支出后,格芯是否还能提高获利能力,以获得投资人支持。

公开资料显示,GlobalFoundries的前身是AMD的芯片制造部门,于2009年分拆出来,目前为阿布达比主权投资基金Mubadala Investment Co.所有,总部设在美国。目前是仅次于台积电、三星电子和联电的世界第四大芯片代工厂。AMD是其主要客户之一。

“因过去市场投资不足,这类芯片面临最严重短缺。对我来说,格芯很高兴让更大公司服务个位数纳米制程市场,我们将在差异化技术做到最好。” Caulfield明确未来将专注于成熟制程芯片制造,因为这家晶圆代工制造商发现,这一年持续困扰整个产业芯片短缺,最短缺的并非先进制程芯片,反而是成熟节点制程芯片如电源管理IC、显示IC、网络IC等。

Caulfield表示,公司在2018年时就作出一项策略性重大决定,即停止开发台积电和三星等代工企业投资的先进芯片制程,专注相对成熟但仍至关重要的制程,这使格芯有了不同的发展。

代工厂的商业模式利润率低,面临着高昂的劳动力、设备和原材料成本。格芯在其招股说明书中表示,其2021 年上半年的毛利率接近11% 。

延伸阅读:

Caulfield表示,在格芯在公开市场上筹集的26亿美元中,15亿美元将用于资本支出,以增加满足需求的能力。目前,格芯美国、德国和新加坡设有工厂,先前也有表示这些工厂都会扩产。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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