资讯
AMD首批Instinct MI300X已开始交付(2024-01-23)
AMD首批Instinct MI300X已开始交付;AMD最近开始量产出货其最新一代人工智能和高性能计算(HPC)加速器Instinct MI300X,并率先交付合作伙伴LaminiAI使用......
AMD能否撼动英伟达AI霸主地位(2023-08-03)
行大模型(如GPT-3、PaLM2等)方面更具优势。
基于MI300X,AMD还宣布了Instinct平台,其搭载8颗MI300X,提供总计1.5TB的内存,意味......
Supermicro 扩展人工智能和 GPU 机架规模解决方案(2023-12-08)
AMD Instinct™ MI300X 加速器提供支持的全新 8-GPU 系统现已推出,具备突破性的人工智能和 HPC 性能,可用于大规模人工智能培训和 LLM 部署
Supermicro, Inc......
Supermicro 扩展人工智能和 GPU 机架规模解决方案(2023-12-08 11:05)
先进性能且高效,并由全新的 AMD Instinct MI300 系列加速器提供支持。Supermicro 强大的机架规模解决方案配置 8-GPU 服务器和 AMD Instinct MI300X OAM......
AMD推出生成式AI加速器Instinct™ MI300系列,现已向客户提供样品(2023-06-14)
MI300 系列加速器家族的新细节,包括推出 AMD Instinct MI300X 加速器,这是世界上最先进的生成 AI 加速器。MI300X 基于下一代 AMD CDNA™ 3 加速器架构,支持......
AMD、英伟达、微软和亚马逊等大厂排队竞购SK海力士HBM3E内存(2023-07-04)
目前最新的第五代 1b(10nm 级)技术加速量产,预计明年产量可大幅增加。
AMD 最近透露了其下一代 GPU MI300X,表示它将从 SK hynix 和三星电子获得 HBM3 供应。据悉,MI300X 配备......
Meta、微软承诺购买AMD新型人工智能芯片Instinct MI300X,作为英伟达GPU替代品;12 月 7 日消息,当地时间周三 Meta、OpenAI 和微软在 AMD 投资......
三星或将采购AMD MI300X数据中心GPU以训练AI(2024-10-09)
三星或将采购AMD MI300X数据中心GPU以训练AI;韩媒消息,近期三星向AMD采购大批GPU,用以加速人工智能开发应用。
据悉,这是三星首次购买英伟达以外厂商GPU,AMD没有......
AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024(2024-06-04)
Instinct MI400系列将于2026年发布。
AMD Instinct MI300X加速器的采用和影响
AMD Instinct MI 300 X加速器已被主要合作伙伴和客户广泛采用,包括......
拒绝英伟达一家独大,消息称甲骨文正采购 AMD Instinct MI300X(2023-10-30)
拒绝英伟达一家独大,消息称甲骨文正采购 AMD Instinct MI300X;IT之家 10 月 29 日消息,根据瑞银一份调查报告, (Oracle) 的云基础设施正面临 GPU 供应限制,而不......
AMD最强AI芯片发布:性能是英伟达H100的1.3倍!(2023-12-07)
MI300A/MI300X加速器,直接与英伟达(NVIDIA)H100加速器竞争。
同时AMD还发布了代号为Hawk Point的最新一代Ryzen 8000系列APU,可面向AI PC产品......
AMD推出能运行更大模型的AI芯片(2023-06-14)
举办了“AMD数据中心与人工智能技术首映会”,并在会上推出的AI处理器MI300系列。其中,特别为大语言模型优化的MI300X将于今年晚些时候开始向部分客户发货。
AMD CEO苏姿丰先介绍MI300A......
甲骨文进军AI!新采购AMD Instinct MI300X芯片(2023-10-30)
甲骨文进军AI!新采购AMD Instinct MI300X芯片;根据一份最新的调查报告,的云基础设施面临着GPU供应限制,而非人工智能需求的限制。这一限制可能会影响其近期增长潜力。本文......
韩媒:台积电供应不足,三星将为AMD提供封装服务(2023-08-24)
装服务最近通过了AMD的质量测试,AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)及HBM3,预计......
1530 亿晶体管!AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达(2023-06-15)
%。
正是基于 AI 加速器市场的庞大需求和高速增长趋势,AMD 顺势推出了 Instinct MI300 系列,此次发布的包括 MI300A 和
MI300X......
MI300X即将大量出货,今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场(2024-03-18)
MI300X即将大量出货,今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场;
【导读】虽然英伟达(Nvidia)目前仍是AI芯片市场的霸主,不过年中开始,挑战者AMD的最强AI芯片MI300X也即......
AMD MI300X即将大量出货:有望抢下7% AI市场(2024-03-19)
AMD MI300X即将大量出货:有望抢下7% AI市场;
虽然NVIDIA目前仍是AI芯片市场的霸主,不过年中开始,挑战者的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货,可能将会抢下部分NVIDIA......
TSMC将建造两倍于今天最大芯片的庞大芯片 — 这些芯片将使用数千瓦的功率(2024-04-28)
TSMC将建造两倍于今天最大芯片的庞大芯片 — 这些芯片将使用数千瓦的功率;2027年将会有120x120毫米,拥有12个HBM4E堆叠的芯片本文引用地址:认为AMD的Instinct MI300X......
传三星获得AMD HBM3内存订单,用于新GPU(2023-08-27)
传三星获得AMD HBM3内存订单,用于新GPU;
【导读】据外媒hankyung报道,AMD已与三星电子达成协议,三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用,外媒......
硬刚英特尔NVIDIA,AMD发布服务器和AI加速器新品,支持800亿参数大模型应用!(2023-06-14)
、1530亿晶体管!支持800亿参数大模型!AMD发布MI300X GPU加速器
AMD在CES上曾经发布一款AI加速器Instinct MI300A,今天,在加......
三星HBM3内存首个商用产品!在AMD MI300X中被发现(2025-01-22 11:58)
三星HBM3内存首个商用产品!在AMD MI300X中被发现;研究机构 TechInsights今天表示,其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例,该内存集成在AMD的MI300X AI加速......
英伟达最强AI芯片H200性能翻倍 AMD出师未捷身先死?(2023-11-28)
2.4倍,HBM带宽是H100的1.6倍,意味着在MI300X上可以训练比H100更大的模型,单张加速卡可运行一个400亿参数的模型。
其实早在2016年,AMD就推出Radeon Instinct......
SK海力士HBM需求暴增 AI巨头排队下单(2023-07-04)
。
AMD最近才刚发布次世代GPU MI300X,并表示搭配的HBM3将由SK海力士及三星电子一同供应。AMD这次向SK海力士要求HBM3E样本,似乎是要决定第5代HBM的供......
拓展生成式AI应用,微软推出两款自研芯片Maia、Cobalt(2023-11-17)
正在拓展与芯片供应商的合作伙伴关系,为客户提供基础设施选项。为此,微软将在其智能云 Azure 中添加 AMD MI300X 加速虚拟机(VMs)。ND MI300 虚拟机(VMs)将采用 AMD 最新......
2080亿晶体管,英伟达推出最强AI芯片GB200(2024-03-20)
份额并不总是意味着拥有更快的芯片,而仅仅意味着拥有可交付的芯片。
虽然我们对英特尔即将推出的 Guadi 3 芯片还知之甚少,但我们可以将其与 AMD 去年 12 月推出的 MI300X GPU 进行......
Supermicro机柜级液冷解决方案配备产业最新加速器,专注推动AI与高性能计算的融合(2024-05-17)
丰富多元的液冷式MGX产品组合。Supermicro也确认支持并提供Intel最新款加速器,包括全新Intel® Gaudi® 3加速器,以及AMD的MI300X加速器。Supermicro......
台积电、三星、AMD,谁才是人工智能霸主?(2023-12-21)
技术将改变游戏规则。”但从业者仍然怀疑它能否比台积电更好地完成这一代工艺的迁移。
AMD MI300X“硬刚”英伟达H100
与此同时,AMD也加入了AI芯片的竞争。本月上旬,AMD推出了MI300X芯片,并声......
马斯克:若想参与AI竞赛,每年至少都得花上数十亿美元(2024-01-31)
猜测可能是InstinctMI300系列,很可能是MI300X。
业界指出,目前 AMD 已成功缩小在性能、供应上的差距,因此英伟达不一定能寡占市场。AI市场在2024年不断增长,而AMD和......
AMD三季度净利暴涨353%!明年数据中心GPU销售额将超20亿美元!(2023-11-01)
数不多能够拥有可用于云端AI训练和部署的高端GPU的公司之一。今年6月,AMD推出了两款AI加速器MI300A和MI300X。在财报后电话会上,AMD预计将在四季度发货MI300A、MI300X GPU产品,进一......
《时代》杂志年度CEO公布,AI芯片将继续狂飙(2024-12-13)
MI300X等产品在 AI推理领域表现出色。
当前AI芯片市场AMD竞争对手占据主要地位,对此,苏姿丰表示,大型科技公司开发定制AI芯片的趋势虽然对AMD构成挑战,但同......
英伟达算力垄断能否被打破?各大厂商下场展开自研AI芯片竞赛(2023-10-14)
的模型。此外,还发布了“AMD Instinct Platform”,集合了8个MI300X,可提供总计1.5TB的HBM3内存。
苏姿丰表示,随着模型参数规模越来越大,就需要更多的GPU来运行。而随......
AMD苏姿丰:明年数据中心GPU业务将增长强劲(2023-11-02)
AMD苏姿丰:明年数据中心GPU业务将增长强劲;
11月1日,全球芯片大厂(超威)周二(10月31日)公布的第三季度业绩报告显示,其季度营收超过分析师预期,但其......
Chiplet车载应用领域在何处?(2023-08-21)
DDR型,真正的Chiplet目前只有AMD的MI300X,仅此一个特例。而HBM本身价格就很高,还需要2.5D封装,也就必须用台积电昂贵的CoWoS工艺,价格基本都在3000美元以上,显然......
AMD Victor Peng:AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性(2024-09-02)
络大约占据了其中的20%。
在这里,他指出了可能帮助的扩展网络架构,并提到用于连接AMD MI300X系统中的八个GPU的Infinity Fabric。竞争对手Nvidia已经展示了使用NVLink连接多达32个......
AMD Victor Peng:AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性(2024-09-04 11:25)
出了可能帮助的扩展网络架构,并提到用于连接AMD MI300X系统中的八个GPU的Infinity Fabric。竞争对手Nvidia已经展示了使用NVLink连接多达32个GPU的系统,并计划推出密度更高的36和......
英伟达股价一夜暴跌7%:市值蒸发1.4万亿元(2024-07-31)
CEO苏姿丰透露,微软正加大对MI300系列AI芯片的使用,这些被用于支撑GPT-4
Turbo的强大算力,并助力微软的Word、Teams等多个Copilot服务。MI300X作为AMD的旗......
三星或已试产第二代3纳米芯片,力拼良率超过 60%(2024-01-22)
力拼良率超过60%。
台积电、三星都在积极争取客户,准备上半年量产第二代3纳米GAA架构制程,能否满足Nvidia、高通、AMD等大客户需求,同时迅速提高产量,是竞争中能否成功的关键。
三星......
AMD叫板英伟达为何吃力不讨好?国产GPU不能只看算力(2023-07-05)
执行官苏姿丰介绍称,MI300X提供的高带宽内存(HBM)密度是英伟达H100的2.4倍,HBM带宽是竞品的1.6倍。华尔街分析师也普遍认为,AMD的这款芯片将对目前掌握AI芯片......
AMD Yes?英特尔Ice Lake正在拔出剑鞘(2021-03-26)
AMD Yes?英特尔Ice Lake正在拔出剑鞘;全球顶尖芯片公司的对决往往比电视剧刺激,尤其是“男二”在即将逆袭的关头,让人血脉喷张。前几天,AMD发布了全新的EPYC(霄龙)7003系列......
PC市场持续疲软 AMD第二季度营收暴跌18%(2023-08-02)
帮助构建和运行ChatGPT等应用程序的核心人工智能模型。AMD表示,这款名为MI300X的芯片目前正在向客户提供样品。
AMD在其嵌入式部门销售功能较弱的芯片和网络部件,这是AMD在此......
英伟达推出比H100更快的芯片,将于2024年二季度上市(2023-08-09)
AI模型的速度比当前模型快3.5倍。本文引用地址:·最新版本的GH200超级芯片将于2024年第二季度推出。这个时间晚于AMD推出的最新数据中心(Instinct MI300X)的上市时间。
首席......
高端AI芯片提升HBM需求 2024年先进封装产能将提升30%以上(2023-06-21)
器的系统计算性能以及存储器传输带宽等,英伟达、AMD、英特尔等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。
目前英伟达的A100及H100,各搭载达80GB的HBM2e及HBM3,在其......
英特尔发布最新AI芯片,Pat Gelsinger称AI PC将是未来一年主角(2023-12-15)
、AMD MI300X等对手展开竞争。
英特尔执行长Pat Gelsinger于发布会上表示,已经看到生成式AI热潮,为2023年的明星产品,而AI PC将是未来一年的主角,英特尔新款Core......
台积电升级 CoWoS 封装技术,计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆(2024-04-28)
毫米,最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。IT之家附上截图如下:
台积电计划 2026 年投......
他芯粒(Chiplets),最高可以达到 2831 平方毫米,最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。IT之家......
台积电升级CoWoS技术:实现120x120mm超大封装!(2024-04-28)
毫米,最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200 都使用这种技术。
台积电计划 2026 年投......
AMD祭出“史上最复杂芯片”:狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
AMD祭出“史上最复杂芯片”:狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术;当地时间周四(1月5日),在2023年美国消费电子展(CES)上,AMD带来了新品“大礼包”,从CPU到GPU、从移......
对华限芯,美国这次怂了(2023-12-12)
管数量达到1050亿个,1600~3200TFLOPS的算力、4.8Tbps的网络IO等超过了英伟达H100和AMD MI300X,但在宽带等指标上有所落后
11月20日,Meta原订第一代自研AI芯片MTIA......
AI芯片竞争激烈,台积电成大赢家(2024-01-09)
AI芯片竞争激烈,台积电成大赢家;
【导读】NVIDIA、AMD今年在AI芯片市场激战,超微MI300A系列产品本季起开始量产出货,获得客户端积极采用,NVIDIA将推出升级版AI芯片......
。
TrendForce集邦咨询指出,为提升整体AI服务器的系统运算效能,以及存储器传输带宽等,NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及......
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;绍兴亮剑光电科技有限公司;;绍兴亮剑光电科技有限公司专业从事led封装,是LED光源模块、LED节能灯、LED室内照明灯具等产品专业生产加工的有限责任公司,公司总部设在浙江绍兴。公司
;喜兴亮剑;;
;南昌亮剑科技有限公司;;
;苏州亮剑物流有限公司;;
;深圳市亮剑光电有限公司-销售部;;
;深圳市亮剑科技有限公司销售部;;
;深圳亮剑光科有限公司;;深圳市亮剑光电有限公司,是一家专门从事大小功率LED发光二极管的封装,致力于室内外LED照明灯具、LED城市亮化,LED景观照明的专业照明公司。凭借着专业的技术、优良
;深圳市亮剑精细科技有限公司;;公司常年经销IC,焊锡膏
;深圳市亮剑光电有限公司;;深圳市亮剑光电有限公司是由在LED行业数十年、有着丰富经验的几名技术、管理、销售、品质等资深人士合资创办的高新技术企业。公司专业生产LED半导体发光元器件的封装、LED
;乐清市亮剑电器制造厂;;乐清市亮剑电器制造公司座落在依山傍水、中国电器之都乐清,紧靠风景秀丽的国家级旅游胜地--雁荡山和交通便利的开放港口城市--温州。本公司是低压电器领域专业从事科研、开发、生产