【导读】NVIDIA、AMD今年在AI芯片市场激战,超微MI300A系列产品本季起开始量产出货,获得客户端积极采用,NVIDIA将推出升级版AI芯片应战,台积电通吃订单,成为大赢家。
NVIDIA、AMD今年在AI芯片市场激战,超微MI300A系列产品本季起开始量产出货,获得客户端积极采用,NVIDIA将推出升级版AI芯片应战,台积电通吃订单,成为大赢家。
业界估算,NVIDIA与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗,促使台积电5nm与3nm先进制程接单动能强劲。
不过,台积电总裁魏哲家已在去年12月的供应链管理论坛中提到,鉴于高通胀与持续上涨的成本等外在因素,2024年仍有不确定性,惟受惠AI应用迅速发展,2024年也将是充满机会的一年。
业界指出,全球AI热潮2023年开始引爆,2024年持续成为业界焦点,与2023年不同的地方在于,过去独霸AI高速运算(HPC)领域的NVIDIA,今年将面临超微的MI300系列产品线开始出货,争抢市场的挑战。
据悉,超微MI300A产品本季开始量产出货,其中央处理器(CPU)及绘图处理器(GPU)小芯片采用台积电5nm制程生产,IO小芯片则采用台积电6nm,并通过台积电全新系统整合芯片封装(SoIC)及等先进封装整合。
此外,超微未整合CPU小芯片的MI300X产品亦同步出货。相较于NVIDIA的CPU及GPU整合的GH200、单纯GPU运算的H200,超微新品AI算力表现优于预期,且价格较低,具高性价比优势,吸引系统厂采用。
由于微软、Meta等云端服务大厂早在一、二年前就开始陆续下订MI300系列产品,并要求ODM厂开始设计专采取MI300系列产品线的AI服务器,借此分散风险及降低成本。业界推估,今年超微MI300系列芯片市场需求动能至少达40万颗,若台积电提供更多产能支援,有机会上看60万颗。
因应超微来势汹汹,NVIDIA通过产品线升级应战,在旗下H200、GH200等芯片持续供不应求之际,预计年底前可望推出采用台积电3nm制程的B100、GB200等新产品。
NVIDIA今年A芯片出货动能至少100万颗起跳,较2023年倍数成长。加计超微MI300系列芯片开始量产,今年台积电来自NVIDIA、AMD的AI高速运算芯片总量将逾百万颗,上看150万颗,助攻台积电3nm、5nm等先进制程产能利用率,带动台积电今年业绩有望逐季回升,全年重返增长。
台积电在日本熊本县建设的新工厂厂房,据悉已于去年12月底完工,目前正在进行制造设备搬入作业,并准备启用生产线,预计今年底开始出货产品。
消息人士表示,台积电预计在2月24日举行开幕典礼。
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