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研发客服研究机构 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。
TechInsights称，三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。
据了解，MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。
不过三星的HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证，但至今仍未达到NVIDIA的标准，市场认为三星有可能转向供货博通。
博通是IC设计公司，也是全球最大客制化半导体（ASIC）设计公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片开发，以减少对NVIDIA的依赖。
三星对手SK海力士为了吸收主要客户NVIDIA销售量，分给外界的HBM产能有限，而这正是三星的机会。
而且博通芯片制程和商业模式与NVIDIA一直向内存公司要求超规格的产品性能不同，博通寻找严格按成本且以合理价格大量供货的公司，三星正好符合条件。
文章来源于:ECCN 原文链接
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