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学校后，我就一直在从事计算光刻方面的研究工作，坚持做基础的研究，做关键技术的攻关。”2005年，从上海回到学校之后，刘世元在摸索中逐渐找准了自己的学术定位：面向IC制造需求，立足先进光刻与纳米测量基础理论......
这方面的研究工作，坚持做基础的研究，做关键技术的攻关。”2005年，从上海回到学校之后，刘世元在摸索中逐渐找准了自己的学术定位：面向IC制造需求，立足先进光刻与纳米测量基础理论......
最近申请的一项光刻装置专利到底是什么呢？公开图纸，我们也造不出来？; 11 月 19 日消息，在半导体行业，极紫外光刻技术 (Extreme Ultraviolet，EUV) 对于未来光刻技术乃至于先进......
材料的要求—适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于智能剥离技术的化合物半导体......
要是因为该行业追求具有更高计算能力和能源效率的芯片。 使用 EUV 技术生产的先进芯片数量预计将大幅增加，使 EUV 光刻胶成为半导体光刻胶市场中增长潜力最大的细分市场，预计到 2025 年，EUV 光刻胶将占 10% 的市场份额。 由于光刻......
很期待能够在进博会上向中国市场展示我们多年的研发成果，让‘展品变商品’，更多地走向市场，”肖特中国总经理陈巍表述。 成立新部门，开辟半导体行业新时代 2024年，肖特已成立全新部门“半导体先进......
科华”）宣布开展一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。凭借双方公司的优势，此项合作旨在满足行业对先进光刻胶和其他光刻材料的需求。 根据国际半导体产业协会(SEMI)发布......
背景 光刻胶作为微电子器件图形化加工的关键材料，被应用在泛半导体、印刷电路板等产业的生产制程中。 在半导体领域，8寸/12寸晶圆所使用的KrF/ArF光刻......
化合物芯片工艺服务能力的柔性中试平台。 同时，先进光子器件工程创新平台将有效解决第三代化合物半导体芯片制造的外延生长与制程等关键问题，为光电芯片、功率器件、射频器件等芯片设计企业、高校、科研......
在近两年纷纷布局相关产线。 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体......
在光学芯片、量子技术、航空航天特种用途等领域的研发应用。 除了“转角氮化硼光学晶体原创理论与材料”，此次发布的另外9项科技成果也实现了重大突破。 比如，“全模......
纳米压印光刻是否是半导体制造的未来一步？; 在半导体制造的高科技世界中，在纳米尺度上创建复杂图案的能力至关重要。随着对更小、更快、更高效的电子设备的需求不断增长，对先进光刻技术的需求也在增加。谈到......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划 2030 年让美国制造的芯片出货量占比达到全球 20%。 雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到 2030 年美国在全球先进光刻技术......
国产光刻胶上演“冰火两重天”;今年以来，国产光刻胶一直是业界关注的焦点，资本青睐、光刻胶厂商也不断加码布局，而关于光刻胶的讨论与争议从未停歇。 投资布局火热 作为备受关注的“卡脖子”半导体......
。 要知道，目前全球只有ASML能够生产先进的EUV光刻机，但ASML的光刻机汇集了世界高端技术的结晶，其中自然用到了很多含有美国设备的技术，所以ASML自由出货被美方拿捏得死死的。 不过......
胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品：集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶项目将获得项目经费支持合计不超过1.64......
投资总额不超过3.50亿元 恒坤股份拟在合肥投建半导体材料项目;2月8日，恒坤股份发布公告，公司与合肥新站高新技术产业开发区管理委员会拟于2021年2月签署《恒坤半导体先进......
资料显示，193nm光刻胶作为当前高端芯片制造中最为核心的原材料，被誉为半导体工业的“血液”，可以用于90nm~14nm技术节点的集成电路制造工艺。 在2021年6月末，南大......
协调投资以支援综合研发活动，以建立领先半导体先进封装产能。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）主任Laurie E.Locascio表示，在十年内，通过芯片法案资助的研发，我们......
难题，实现光伏太阳能电池理论与技术新突破。重点围绕新型光伏功能材料开发、高效钙钛矿/晶硅叠层电池结构改进研究、钙钛矿/硅叠层组件互联技术......
架构已经成为全球300mm和200mm晶圆量产生产线中的先进光刻技术代表 。 英诺赛科将在今年第二季度搬入首批光刻机，这是第三代半导体领域首次量产应用先进的ASML TWINSCAN......
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。 据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下......
FPA-1200NZ2C之后，首席执行官御手洗富士夫近日在接受采访时再度表示，该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体......
欧盟欲斥资1450亿欧元发展先进半导体制程，但厂商兴趣缺缺;在当前全球芯片荒的情况之下，世界主要国家和地区都在积极发展，其中欧盟方面也希望在先进制程上分一杯羹。不过，针对欧盟积极发展半导体先进......
台积电年底前获首套High-NAEUV，生产领先2nm两代制程;日经亚洲的报导，全球最大半导体制造商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进光刻机。高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻......
ASML与比利时微电子研究中心宣布合作，瞄准high-NA EUV光刻;6月28日，全球半导体设备大厂ASML与比利时微电子研究中心（IMEC）宣布，双方已签署备忘录，将在开发最先进......
IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知;近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在中国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在......
IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知;近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在中国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在......
智能经营范围包括人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础资源与技术平台；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能理论与算法软件开发；人工智能硬件销售；集成电路芯片设计及服务；技术......
Rapidus而言，安装ASML的EUV光刻机意味着它能够进入全球半导体制造的技术前沿，具备生产最先进的芯片的能力，以帮助其追赶台积电、三星等全球半导体巨头步伐，并有......
ASML 和 IMEC 将合作研发 high-NA EUV 光刻技术; 据业内消息，近日荷兰半导体设备巨头 和比利时微电子研究中心(IMEC)宣布双方将在开发最先进高数值孔径(High-NA......
将推出的A16节点技术需求，他强调是否采用ASML的新技术将基于经济效益和技术平衡考量。 可以说，对ASML来说，不仅要面临最先进光刻机的出货压力，还要面临竞争对手，诸如佳能纳米压印光刻的压力。而如果ASML......
胶单体材料研发和规模化生产企业。 为知名半导体厂商服务 凭借技术上的积累，目前，徐州博康已成功开发出40+个中高端光刻胶产品系列，包括多种电子束胶，ArF干法光刻胶， KrF正负型光刻胶，I线正负型光刻胶及GHI超厚......
ASML CEO：中国厂商不可能造出7nm及以下先进光刻机;8月21日消息，据国外媒体报道称，ASML 首席执行官克里斯托夫-福凯接受采访时表示，世界需要中国生产的'传统芯片'，它们......
ASML推出High-NA EUV乐高模型;全球半导体设备龙头ASML宣布将旗下最先进光刻机「乐高化」，推出High-NA EUV光刻机Twinscan EXE：5000乐高模型，售价227.95......
）之“ArF光刻胶产品开发与产业化”项目的实施主体单位。目前南大光电已经建成了2条ArF光刻胶生产线，且已完成25吨光刻胶生产线建设，主要先进光刻设备，如ASML浸没式光刻......
于公司的长远发展。 根据资料，恒坤股份成立于1996年，致力于半导体先进材料研发、生产和销售，主要产品包括有光刻胶、前驱体等。今年2月，恒坤股份曾公告披露，公司拟在合肥新站高新技术产业开发区投资建设集成电路用光刻胶及超高纯前驱体等半导体......
都现实不见了。 业界指望下一代光刻技术能给业界带来新的颠覆，但从目前的状况看来，似乎还没准备好。 传统的光刻技术开始逐渐违背物理定律了，但无奈地还得充当Fab的主流技术。现在应用在Fab的先进光刻技术......
等地区的市场和客户。 官网显示，恒坤股份成立于1996年，公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。 目前，恒坤......
机市场高度集中，全球掌握该技术的只有少数几家企业，其中荷兰ASML是全球最大的光刻机企业，也是全球最先进的光刻机企业，此外，尼康、佳能、上海微电子装备等公司亦在积极布局光刻机领域。 而用于曝光半导体的极紫外光刻......
探索前沿技术 推动产业发展，东方晶源受邀参加第七届国际先进光刻技术研讨会; 10月25日，第七届国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced......
美国芯片管控引ASML吐槽：倒逼中国厂商造出更先进光刻机;快科技6月7日消息，近日，公司CEO公开表示，美国严厉的芯片管控规定，只会倒逼中国厂商进步更快。本文引用地址： CEO表示，多年来，公司......
，荷兰政府的该项法令导致 ASML 不得不申请出口许可才能被允许出口自己的先进光刻机系统。 DUV 和 EUV 都被用于半导体芯片制造中的光刻技术，分别代表“深紫外光”(Deep......
元进行补贴。 7月初，为加速半导体先进封装产能，美国商务部宣布，将拨款高达16亿美元的资金用于开发计算机芯片封装新技术，并提出了“国家先进封装制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进......
机就拥有超过10万个零件，涉及到上游5000多家供货商。它是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，目前全世界没有一家企业、甚至可以说没有一个国家可以独立完成EUV光刻机的完整制造。 目前ASML仍然......
台积电回应 EUV 光刻机生产耗电：每用 1 度电可为全球节省 4 度电，继续推进半导体先进制程技术;据彭博社报道，ASML 新一代 EUV 光刻机每台耗电约 1 百万瓦，约为前几代设备的 10 倍......
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。 今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项技术放弃先前使用光刻......
研究高温超导等强关联体系，非平庸新型拓扑材料，新型磁性、多铁、光电和热电材料，二维材料及其异质结构，复合材料体系、纳米体系和软凝聚态体系等，深入研究新型量子器件物理与技术，发展多体理论与计算方法，为制......

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