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研发客服2月8日，恒坤股份发布公告，公司与合肥新站高新技术产业开发区管理委员会拟于2021年2月签署《恒坤半导体先进材料项目投资合作协议》（暂定名，以下简称“《合作协议》”）。
根据《合作协议》，本次投资项目主要为集成电路用光刻胶及超高纯前驱体等半导体材料的研发生产，拟投资总额不超过3.50亿元。恒坤股份拟以子公司为经营责任主体负责本项目的投资建设运营及不动产权证书办理，并在合肥新站高新区辖区内纳税，履行协议既定事项。
公告指出，本项目符合公司自身发展战略，有利于提升公司整体综合实力，为公司将来的持续发展提供良好的工作环境，有利于提高公司的竞争力，有利于公司的长远发展。
目前，恒坤股份董事会会议已审议通过关于《公司拟与合肥新站高新技术产业开发区签订<恒坤半导体先进材料项目投资合作协议>》议案，此议案尚需提交2021年第三次临时股东大会表决。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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