不超过2.5亿元 恒坤股份拟在漳州投建半导体相关材料项目

2021-04-19  

日前,恒坤股份发布公告,公司二级子公司福建泓光半导体材料有限公司(以下简称“泓光半导体”)拟与漳州高新技术产业开发区管理委员会签署《工业项目投资协议书》(暂定名,正式协议名称以实际签署为准)。根据《工业项目投资协议书》,公司拟在漳州高新技术产业开发区投资建设半导体相关材料项目,拟投资总额不超过2.50亿元人民币。

该项目名称为半导体材料相关项目,建设内容为半导体相关材料研发及生产。根据公告,公司以泓光半导体为经营责任主体,负责本项目的投资建设运营及不动产权证书办理,并在漳州高新区辖区内纳税,履行本协议既定事项。

公告表示,本项目的建设主要是根据长远发展需要,项目建成后有利于公司拓展业务。本项目符合公司自身发展战略,有利于提升公司整体综合实力,为公司将来的持续发展提供良好的工作环境,有利于提高公司的竞争力,有利于公司的长远发展。

根据资料,恒坤股份成立于1996年,致力于半导体先进材料研发、生产和销售,主要产品包括有光刻胶、前驱体等。今年2月,恒坤股份曾公告披露,公司拟在合肥新站高新技术产业开发区投资建设集成电路用光刻胶及超高纯前驱体等半导体材料的研发生产项目,拟投资总额为不超过4.50亿元。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。