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中国台湾地区四大测试界面厂业绩看好,将冲刺市占(2024-04-15)
)、中介层(interposer)、PCB等3个零组件组成,并为CP(裸晶测试)的重要测试界面。依探针卡的类型来看,大致有悬臂式(CPC)、垂直式(VPC)、MEMS(微机电)三大类型,近几年来,MEMS......
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携手并进 共谱新篇!浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议(2024-10-23)
是2021年成立的,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用高水平的技术造就高科技产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程......
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携手并进 共谱新篇!浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议(2024-10-24 09:13)
年成立的,是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司,拥有完全自主知识产权;始终致力于采用高水平的技术造就高科技产品,从细节出发,严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。我们......
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半导体测试需求回暖 DDI探针卡又见新订单(2023-04-14)
子时报报道,消息人士称,显示驱动IC(DDI)库存调整从2022年第一季度开始,PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后,IC设计公司开始下单探针卡......
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晋成半导体总部项目落户无锡高新区(2024-08-02)
亿元,落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园,公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡,项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成,均曾就职于海外知名公司,平均拥有超过15年的......
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泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、多层有机基板、多层陶瓷基板、陶瓷管壳以及自主板卡的研发、生产和销售,通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆......
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12家半导体企业IPO提速!(2024-12-26)
技术,是全球少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业之一。公司已经实现了MEMS探针卡的批量产业化,产品的探针密度达到数万针,能够完成45um间距测量,精度达到约7um,在技......
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尼得科精密检测科技推出半导体测温探针卡及支持高电压的加压结构探针卡(2024-12-16 10:12)
尼得科精密检测科技推出半导体测温探针卡及支持高电压的加压结构探针卡;
尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)子公司尼得科SV Probe正式发售以下产品:①半导体设备温度测量探针卡......
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什么是探针卡?有哪些类型呢?(2023-03-15)
什么是探针卡?有哪些类型呢?;探针卡(Probe card)或许很多人没有听过,但看过关于CP(Circuit Probing、Chip Probing)测试,也就......
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思达科技推出3D/2.5D MEMS微悬臂WAT探针卡(2023-04-19)
思达科技推出3D/2.5D MEMS微悬臂WAT探针卡;
【导读】近日,半导体测试探针卡制造领导厂商—思达科技,推出应用在WAT可靠性测试的3D/2.5D MEMS微悬臂探针卡。思达......
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日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城(2021-11-04)
日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城;嘉兴科技城消息显示,近日,由日本MJC公司投资的年产72万PIN半导体测试仪用探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城。该项目的落户将填补嘉兴科技城在半导体领域探针卡......
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机器人:拟以10.73亿元转让半导体设备子公司65%股权(2022-12-05)
机器人:拟以10.73亿元转让半导体设备子公司65%股权;12月4日,机器人发布公告称,公司拟以10.73亿元的交易价格转让全资子公司苏州新施诺半导体设备有限公司(简称“苏州新施诺”)共计65%的股......
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AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度(2024-07-12)
试时间和设备交期拉长,CoWoS仍供不应求,包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机,颖崴、旺硅等探针卡测试需求成长可期。
生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进......
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奕丞科技半导体测试探针与探针卡项目签约落户江苏扬州(2022-08-05)
奕丞科技半导体测试探针与探针卡项目签约落户江苏扬州;据扬州四新产业园消息,8月4日,半导体测试探针与探针卡项目签约落户江苏省扬州市江都经济开发区。
消息显示,该项目由扬州奕丞科技有限公司(以下......
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尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024(2024-09-02)
度光学式晶圆检测装置“NSW系列”
・支持晶圆凸块的光学式2D/3D检测装置“RWi系列”
・最多可支持60层的“空间转换器MLO”
・高精度、降低噪音影响的“2D MEMS探针卡......
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尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024(2024-09-03 13:07)
噪音影响的“2D MEMS探针卡”• 可支持−40℃~200℃测量的“TC探针”• 可支持尖端半导体设备最小凸点间距60㎛的“MEMS FLEX探针卡”• 可支持高电压、高温环境的“腔室头(Chamber......
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尼得科精密检测科技将参展SEMICON TAIWAN 2024(2024-09-02)
转换器MLO”
・高精度、降低噪音影响的“2D MEMS探针卡”
・可支持−40℃~200℃测量的“TC探针”
・可支持尖端半导体设备最小凸点间距60㎛的“MEMS FLEX探针卡”
・可支持高电压、高温......
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华为又出手啦!深圳哈勃投资强一半导体(2021-06-23)
华为又出手啦!深圳哈勃投资强一半导体;华为再出手投资半导体企业。
企查查显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司(以下简称“强一半导体”)发生工商变更,新增......
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尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024(2024-11-21 11:12)
2024”(2024日本东京半导体展览会)。
在本届展览会上,尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新......
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旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破(2024-01-25)
术上不断研发创新,提供客户最佳测试解决方案,以创造客户价值为我们的职志。
旺矽科技为台湾第一家于证券柜台买卖中心(TPEx)上柜的探针卡公司。
如需了解更多信息,请访问:mpi......
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旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破(2024-01-25 11:02)
术上不断研发创新,提供客户最佳测试解决方案,以创造客户价值为我们的职志。旺矽科技为台湾第一家于证券柜台买卖中心(TPEx)上柜的探针卡公司。如需了解更多信息,请访问:mpi-corporation.com关于......
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苏州高新区:新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目(2024-02-06)
苏州高新区:新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目;近日,2024年江苏省重大项目清单正式发布,苏州高新区8个项目列入清单。上榜项目包括:苏州新施诺半导体用天车系统、苏州新......
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MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)现已涵盖四端口射频系统自动校准(2022-12-13)
,总部设在台湾新竹,是半导体、发光二极体 (LED)、光电探测台、雷射、材料研究、航太(航天)、汽车、光纤、电子零组件等领域的全球技术领导者。旺矽科技的四个主要业务部门包括探针卡、LED及光电测试、先进......
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MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)现已涵盖四端口射频系统自动校准(2022-12-14 09:41)
设在台湾新竹,是半导体、发光二极体 (LED)、光电探测台、雷射、材料研究、航太(航天)、汽车、光纤、电子零组件等领域的全球技术领导者。旺矽科技的四个主要业务部门包括探针卡、LED及光电测试、先进......
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半导体参数测试的关键问题之一:探针的接触电阻(2022-12-05)
半导体参数测试的关键问题之一:探针的接触电阻; 通常,参数测试系统将电流或电压输入被测器件(DUT),然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为:从测试仪通过电缆束至测试头,再通过测试头至探针卡......
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韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性(2022-06-29)
设计经理董建新在回顾双方的探索合作时讲到,“在传统分立器件设计流程中,不同工艺参数下的导通电阻、芯片的可靠性、测量针卡的制作都是通过不断流片、制作多版针卡并测试的方式完成,研发周期长、成本高,并且由于wafer的差异性和测试的差异性,往往......
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新松公司引入中芯聚源等战略合作方 以业务模式创新推动企业跨越发展(2022-12-06)
国率先将机器人技术应用于半导体领域,已自主研发十余大类、百余款半导体装备,助力提升我国集成电路产业链自主可控能力。据公告,标的公司苏州新施诺的主要资产是SYNUS。据了解,SYNUS全球排名前四的AMHS供应商,拥有......
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新松公司引入中芯聚源等战略合作方 携手打造国内半导体AMHS设备龙头(2022-12-05 15:06)
松在半导体产业中的重要业务之一,有效填补了国内半导体AMHS 领域的技术空白。据公告,标的公司苏州新施诺的主要资产是SYNUS。据了解,SYNUS全球排名前四的AMHS供应商,拥有专业设计能力,可依......
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AMD Ryzen首秀测试细节曝光:残血平台竟完胜i7 6900K(2016-12-15)
道的意义在服务器产品上更大,这里不做探讨。
当然,测试也引发了一些吐槽,比如demo的真实性。AMD强调,所有的benchmark素材都来自blender绘图、ZBrushCore渲染、Handbrake-based视频转码的公......
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曝佳能苏州裁员赔偿2N+12/N+12:被称国内顶级赔偿(2024-08-01)
佳能暂未对此事进行回应。
资料显示,佳能(苏州)有限公司是日本佳能株式会社于2001年在苏州新区注册成立的日本独资企业,投资总额18550万美元,占地面积32万平米。
主要产品为彩色数码复合机、复印机、打印......
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一批半导体专利曝光,涉及中芯国际等公司(2023-09-25)
低因晶圆表面破损而产生良率损失和可靠性风险的概率;同时,在对待测晶圆进行高温测试的过程中,由于所述探针卡上的各探针受热均匀,在测试过程中,省去了对所述探针卡进行预热的步骤,提高了生产效率,降低了测试成本。
“一种晶圆测试装置”专利......
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精成科技收购日本PCB公司100%股权(2024-12-27)
多层线路板(MWB),用于高阶DRAM测试的探针卡,以及高密度多层电路板(MLB)。
封面图片来源:拍信网......
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2022中国(深圳)集成电路峰会第二天专场论坛报道(2023-01-01)
储器的DDR Flash都是属于这个泛微。
天芯互联科技有限公司IC测试部经理 周德祥
晶圆测试探针卡关键技术分析
测试设备的竞争格局,现在主要还是被泰瑞达、爱德万两大巨头垄断。探针卡的......
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博世在苏州投资建立新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地(2023-01-13)
步提升博世在电动智能出行领域的本土研发和制造实力
全新的研发制造基地计容面积达30万平方米
今日,博世集团旗下全资子公司博世汽车部件(苏州)有限公司(以下简称“博世苏州”)与苏州......
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关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告(2020-07-16)
发展潜力大。
国内封装测试插座和探针厂家概况
国内几家制作插座的公司主要有上海捷策创,苏州法特迪,韬盛电子,深圳容微等。以上四家进入行业较早,各有特色:其中上海捷策依托自身的测试机设计制造能力,可以......
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解读碳化硅测试带来的新挑战(2023-08-15)
和电源模块。 资料来源:爱德万测试
如果失效芯片吸收高电流,裸芯片测试可能会损坏探针卡或ATE设备。 但工程师们已经找到了解决这个问题的方法。
“在转向裸芯片的过程中,CREA(现为 Advantest 的一......
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2023 年半导体测试设备市场可能出现萎缩(2023-07-27)
年半导体探针卡(Probe card)收入下降了 0.5%,而在 2023 年还将有约 13% 的下跌。
(图片来源:Yole......
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模拟IC Q2急单涌现 价格下跌趋势减缓(2023-04-19)
驱动IC(DDI)库存调整从2022年第一季度开始,PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后,IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。CHPT(中华精测)预计......
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尼得科精密检测科技将参展IPCA Expo 2024(2024-09-03)
Simulator”
・晶圆检测用探针卡
基板检测装置“STAR REC系列” 电机/E-Axle试验台“TDAS系列”
......
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尼得科精密检测科技将参展IPCA Expo 2024(2024-09-03)
-Transport Simulator”
・半导体晶圆检测用探针卡
基板检测装置“STAR REC系列” 电机/E-Axle试验台“TDAS系列” ......
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苏州新目标:1200亿(2023-02-28)
苏州新目标:1200亿;近期,在2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会上,苏州对集成电路产业发展提出了新的目标。
据“苏州新闻”消息,苏州......
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兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
该领域,在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位,主要客户均为一流半导体公司,公司目前的半导体测试板产品主要为接口板和探针卡。
封面图片来源:拍信网......
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一文解读高频电流探头使用注意事项(2023-06-13)
.关闭并锁住导线上的探针卡爪。若要正确读取极性,请连接探头使电流从正负方向与探头钳口上的箭头对齐。
3.读取示波器显示上的测量值。
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威格科技完成数亿元战略融资,发力半导体、核工业等重大关键领域(2022-03-15)
威格科技完成数亿元战略融资,发力半导体、核工业等重大关键领域;据苏州工业园区招商区消息,近日,威格气体纯化科技(苏州)股份有限公司(以下简称“威格科技”)完成数亿元战略融资,主要......
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最新盘点,半导体行业投融资情况如何?(2023-11-24)
精密完成数千万元Pre-A轮融资
11月初,深圳市弘测精密科技有限公司(以下简称“弘测精密”)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由弘晖基金领投。本轮融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡......
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AI ASIC芯片带动封测与载板需求,台厂打入供应链(2023-12-07)
试验正在进行,预计明年MEMS探针卡等开始放量。
精测日前指出,2024年来自AI芯片测试接口解决方案,包括GPU、APU、ASIC等相关芯片,将贡......
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刘鹤调研IC企业;DRAM厂商排名;国内首颗6英寸氧化镓单晶出炉(2023-03-06)
刘鹤调研IC企业;DRAM厂商排名;国内首颗6英寸氧化镓单晶出炉;“芯”闻摘要
DRAM厂营收最新排名
服务器出货量预估
刘鹤调研集成电路企业
国内首颗6英寸氧化镓单晶出炉
苏州新......
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众钠能源与苏州市储能投资发展有限公司签署战略合作协议(2024-10-09 14:33)
众钠能源与苏州市储能投资发展有限公司签署战略合作协议;近日,江苏众钠能源科技有限公司与苏州能源集团全资子公司苏州市储能投资发展有限公司强强联手,成功签署战略合作协议。此次......
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入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用(2024-10-21 10:40)
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用;• 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“中国是博世的重要市场和创新的关键阵地。我们坚定在华投资,以技术创新驱动本土发展。”• 提升本土生产能力:太仓三期工厂和苏州新......
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入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用(2024-10-21)
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用;
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提升本土生产能力:太仓三期工厂和苏州新......
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