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研发客服7月31日，无锡高新区、晋成半导体、锡创投在无锡进行合作签约，标志着晋成半导体探针卡项目正式落地无锡高新区。
据无锡高新区在线消息，晋成半导体总部项目投资超2亿元，落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园，公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡，项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成，均曾就职于海外知名公司，平均拥有超过15年的行业经验。目前，该公司已于2024年6月完成融资。
天眼查消息显示，江苏晋成半导体有限公司成立于2024年3月15日。该公司于2024年6月27日完成多项工商变更，新增苏州山海成长创业投资合伙企业（有限合伙）等股东，同时注册资本增加至3409.09万元、增幅度达13.64% 。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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