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尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）子公司尼得科SV Probe正式发售以下产品：①半导体设备温度测量探针卡“TC（热电偶）探针卡”、②可支持高电压的探针卡“加压结构探针卡”。
近年来，电动汽车（EV）和工业设备等领域使用的功率半导体需求不断增加，对高电压、大电流功率半导体的检测、特别是在高温环境下进行更精确、高质量检测的需求日益增长。
① “TC探针卡”
半导体设备温度测量探针卡“TC探针卡”是搭载了应用热电偶技术的探针“TC探针”的产品，可以像现有技术一样与电极PAD接触，在进行晶圆检测的同时高精度测量设备表面温度。
② 加压结构探针卡
加压结构探针卡是一种具有可加压结构的探针卡，在设备小型化需求导致接触端子间距变窄的情况下，能够提高耐电压性能。通过独特技术，可以封入各种气体，防止放电对设备造成的损坏。此外，封入氮气不仅可以防止放电损坏，还能抑制检测过程中探针和设备的氧化，从而延长探针寿命并提高其接触性能。
本公司今后将继续利用此次发售的产品技术，为半导体设备检测提供更高价值的接触解决方案。
文章来源于:ECCN 原文链接
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