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创作的动画怪物,宫崎骏看后表示,“这让我恶心,这是对生命本身的侮辱”。 与以往宫崎骏创作的怪物形象不同, AI 创作的怪物令人“望而生畏”,宫崎骏表示,这让他想起自己身患残疾的朋友,无法......
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”,有望在下一代iMac Pro亮相;据最新报告指出,苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo,由两个M1 Max组成,内置20核心......
有各自的考虑,也许他们选择的地点是我们从没想到的。”   游戏增设了一个名为“制作者”的生产单位,可一次性产生所有防御工事。“制作者就像一台军用级3D打印机,玩家可获得各种工事,比如屏障、炮塔、哨塔......
必需的功能都可以将设备变成“电源怪物”。 表 2:不提供所需低待机电流的典型器件。 选择负载开关的标准 可穿戴设备的设计者需要考虑负载开关的选择标准。以下是比较可用设备性能的示例。 大部......
有限的资源,明智地选择战斗或潜行躲避怪兽,这些怪物一旦被杀死,可能会变异成更可怕的存在。解锁隐藏区域并解决谜题,以揭示事情的真相。每一个决定都会影响你的游戏体验,有些决定会引来蜂拥而至的怪物,有的......
打造的GB200服务器,甚至被法人誉为「全新的超级运算怪物」,执行长黄仁勋也宣布下一代人工智能芯片平台名为Rubin,接棒Blackwell预计于2026年推出。......
位低级别的内阁大臣,奉首相的命令负责调查东京湾一带出现神秘怪兽的事件。他与首相助理Hideki Akasaka(竹野内丰 饰)一起合作,想要争分夺秒找到怪物的弱点。但他们的工作并没有起色,直到......
本上是一种时间抗锯齿形式,表示它比典型的 TAA 解决方案更好。 国外科技媒体 hothardware 在《深岩银河》(Deep Rock Galactic)、《怪物猎人 崛起》(Monster......
三星计划明年初量产超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存,号称层数业内最多;10 月 19 日消息,三星是全球最大的 NAND 闪存供应商,对其 V-NAND(即三星称之为的 3D NAND......
三星计划明年初量产超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存,号称层数业内最多;IT之家 10 月 19 日消息,是全球最大的 NAND 闪存供应商,对其 V-NAND(即称之为的 3D NAND......
上发表的一篇文章,盘点了五种奇特的VR头显产品。 不论是在20世纪90年代,还是在千禧年以后,以下这些怪物般的虚拟现实(VR)设备,都让人感觉荒谬。 随着新技术的到来,无数......
上发表的一篇文章,盘点了五种奇特的VR头显产品。 不论是在20世纪90年代,还是在千禧年以后,以下这些怪物般的虚拟现实(VR)设备,都让人感觉荒谬。 随着新技术的到来,无数......
三星电子批量生产首款256千兆,3D V-NAND闪存;韩国首尔 - (美国商业资讯) - 三星电子有限公司,世界领先的先进的存储技术,今天宣布,它已开始批量生产业界第一款256千兆(GB),三维......
赛昉科技:全球首款高性能、集成 3D GPU 的量产 RISC-V 单板计算机明日发布;据赛昉科技宣布,首款集成 3D GPU 的量产 RISC-V 单板计算机明日发布。官方表示,“性能领先,接口......
三星证实明年将生产300层以上的NAND Flash; 【导读】10月19日消息,据外媒Tomshardware报道,韩国存储芯片大厂三星公布了V-NAND(即3D NAND)发展......
就已首次引入双层堆栈架构,生产第 7 代 V-NAND 闪存芯片。 双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈,然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。 而三星即将生产的超 300 层第 9 代......
首次引入双层堆栈架构,生产第 7 代 V-NAND 芯片。 ▲ 图源三星 IT之家注:双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈,然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。 而三......
AMD说明3D封装技术,将改变芯片设计概念;8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议,处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向,分享旗下3D V-Cache的细节。 AMD......
-NAND中具有最高的存储密度,可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。 △Source:三星 据介绍,三星第八代V-NAND采用3D缩放(3D scaling)技术......
电子预计将于本月晚些时候量产第九代V-NAND闪存,该公司已于2022年量产了236层第八代V-NAND闪存,即将量产的第九代V-NAND闪存将继续使用双闪存堆栈的结构,层数将达到290层。另据业界预测,三星......
英特尔 CPU 将采用 3D-Stacked 缓存,挑战 AMD 3D V-Ca;IT之家 9 月 20 日消息, CEO 帕特・基辛格在 2023 创新......
三星即将量产290层V-NAND闪存; 【导读】据韩国业界消息,三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND(3D NAND)闪存芯片,这是继236层第八代V......
处理器在游戏性能上也有类似情况,例如R9 7950X的游戏性能落后于上一代的R7 5800X3D约8%左右。 AMD表示,第二代3D V-Cache技术将游戏性能提升到了一个全新的水平,比最快的标准锐龙7000......
奥的移动基本就是交给游戏处理,玩家只需要点按屏幕轻跳、或是长按长跳,因此跳跃的时机是个重点。关卡的一些地点也会布置小机关来辅助跳跃,像是箭头牌子可以让马里奥跳得极高极远,有时也会遇到弹簧机关。过往的马里奥会需要弄死路上的小怪物......
领域HBM持续扩产,技术不断迭代,同时3D DRAM潜力备受关注;兼具DRAM与NAND Flash优势的新型存储技术再次被原厂提及;PCIe 5.0尚未全面普及,PCIe 7.0已经......
新型氮化镓集成电路EPC21701,这是一款80 V激光驱动器IC,可提供15 A脉冲电流,适用于飞行时间激光雷达应用(ToF激光雷达应用),包括真空吸尘器、机器人、3D安全摄像头和3D传感......
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存;近日,据媒体报道,三星电子存储业务主管李政培称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品,希望明年初可以实现量产。三星......
市场对存储性能需求的提升,2D NAND过渡到3D NAND是大势所趋的。 3D NAND自2007年进入大众视野后,2014年正式商用量产。 2013年,三星推出第一代V-NAND(三星......
硬盘(SSD)。基于零售SSD阵容三星的3D垂直NAND(V-NAND)现在拥有20种不同的产品具有广泛的120千兆字节(GB)到2TB容量选择。可在50个国家中,推出的2TB驱动器的地址,高性......
V-NAND层数的增加,三星采用3D缩放(3D scaling)技术,减少表面积并降低高度,同时避免了缩小时通常会发生的单元间的干扰。我们的第8代V-NAND将有助于满足快速增长的市场需求,更好......
V-NAND层数的增加,三星采用3D缩放(3D scaling)技术,减少表面积并降低高度,同时避免了缩小时通常会发生的单元间的干扰。我们的第8代V-NAND将有助于满足快速增长的市场需求,更好......
三星明年将推300层以上V-NAND;存储器大厂三星分享 V-NAND(即 3D NAND)发展计划,证实 2024 年将生产超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存,这将......
三星64层NAND FLASH量产,国产企业要加速!; 来源:内容来自MoneyDJ,谢谢。 三星电子15 日宣布,最新64 层256GB V-NAND 快闪记忆体已进入量产,与此......
在消费级和数据中心级别 CPU 上逐渐使用的 3D V-Cache 技术,就是直接将 SRAM 缓存堆叠至 CPU 上。将在今年正式落地的第四代 EPYC 服务器处理器,就采用了 13 个 5nm/6nm Chiplet......
曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。这意味着安卓系统在RISC-V硬件上得到进一步验证,两大......
功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。这意味着安卓系统在RISC-V硬件上得到进一步验证,两大体系融合开始进入原生支持的应用新阶段。本文引用地址: 在大部分基础功能成功实现后,RISC-V与安......
三星闪存产品与技术执行副总裁SungHoi Hu表示:"市场对更高密度、更大容量存储的需求,推动了V-NAND层数的增加,三星采用3D缩放(3D scaling)技术,减少......
赛昉科技发布全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器,还有首款集成3D GPU的量产RISC-V单板计算机;8月23日,RISC-V领域迎来重大突破。RISC-V软硬......
价格下降容量翻升                                  自三星成功推出3D V-NAND技术的固态硬盘后,超过500M/s的读写速度另全新的3D V-NAND技术成为吸引众多消费者的亮点。并且继三星后,SK Hynix、东芝/闪迪、Intel/美光......
嘉楠科技:第三颗RISC-V芯片K230即将问世;日前,在第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上,嘉楠科技副总裁汤炜伟介绍了嘉楠科技的近况,以及公司最新推出的第三颗AI芯片K230系列。 汤炜......
嘉楠科技:第三颗RISC-V芯片K230即将问世;日前,在第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上,嘉楠科技副总裁汤炜伟介绍了嘉楠科技的近况,以及公司最新推出的第三颗AI芯片K230系列。汤炜......
三星也不是省油的灯,宣布第 4 代 3D NAND 产品将在 Q4 开卖。 韩国媒体朝鲜日报日文版 12 日报导,三星 11 日宣布,第 4 代 V-NAND Flash(3D NAND)产品将在 2016 年 Q4......
GPU的却屈指可数。 真正使用RISC-V设计制造GPU的产品出现在2019年,那一年,一家成立于2007年的希腊IP厂商——Think Silicon推出业界首款基于RISC-V ISA的3D......
Ryzen™ 桌面平台,采用 DDR5 内存和 PCIe 5.0 连接等面向未来的技术,2023年AMD在CES上宣布了一系列新产品从多个维度拓展其生态。 比如采用3D V-Cache™技术......
可应对小型到大型工件测量的丰富产品阵容。 CRYSTA-Apex V系列可以指定3D形状的测量路径,以自由的测量路径来测量曲面、轮廓等复杂形状的工件。 另外,通过实时修正工件和公称值的偏差引起的轨迹误差,可实......
进一步微缩面临挑战。基于铟镓锌氧(IGZO)晶体管的2T0C-DRAM有望克服1T1C-DRAM的微缩挑战,在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件,形成......
V-NAND可以叠加到1000多层。 其他厂商方面,美光计划232层之后推出2YY、3XX与4XX等更高层数产品,铠侠和西部数据也正在研发300层以上的3D NAND产品。 封面......
SoChiplet Platform 的全系列互联产品及全栈式互联解决方案。该系列产品包含“高性能互联芯粒IO Die、高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die、UCIe 标准 Die2Die IP以及......
列产品包含“高性能互联芯粒IO Die、高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die、UCIe 标准 Die2Die IP以及网络加速芯粒NDSA Family”,全面覆盖片内、片间直至网间的互联场景。基于......
供可用的镜像,这也标志为deepin在适配工作方面取得了重大突破。 赛昉科技的VisionFive 2 是全球首款集成3D GPU 高性能量产的单板计算机(SBC),目前有众多的RISC-V 阵营......

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成品到成品的流程化服务。擅长搪胶公仔头、芭比娃娃、怪物模型、十二生肖、沐浴玩具、塑胶储钱罐、宠物玩具、鼠标手枕、圣诞玩具、玩具配件等半成品及成品加工。
;深圳市威科眼镜有限公司;;深圳市威科3D眼镜有限公司,专业研发制作3D眼镜。是国内最早从事3D眼镜产品研发生产与销售的公司之一。主要包含红蓝3D眼镜,红绿3D眼镜,偏光3D眼镜,树脂3D眼镜,主动
;深圳市骏丰电子科技有限公司事业部;;深圳市骏丰电子科技有限公司是一家专业的偏光片材、PET滤光片、压克力滤光片、立体烟花眼镜片、激光立体图案镜片、光分离立体眼镜片、杜比眼镜片、3D投影
;未来电影设备(香港)有限公司;;3D设备及3D眼镜
;立体光栅材料厂;;立体显示器不需要立体眼镜 ! 用裸眼你就可以看到 3D 立体效果的液晶显示器。裸眼3D立体显示器现在已经被教育、医学或科学研究、商业活动、摹拟航训等等场合中 ,在过去,用3D立体
;联达讯电子器材(深圳)有限公司日本欧姆龙中国代理商;UP恒温器中国代理商;;V-J15-1A5 V-J15-1C5 V-J15-1C25 V-J15-2A5 V-J15-2C25 V-J15
creality-3d;创想三维;Shenzhen Creality 3D Technology Co., Ltd, founded in April 2014, a high-tech
;山东沃飞电子科技;;公司主要生产裸眼3D产品,拥有全球领先的裸眼3D技术和产品。
创新的多维跨界整合策略研究,业务涵盖“3D影视制作、3D动漫制作、虚拟现实、4D动感影院、3D医疗成像、3D立体印刷”六大核心领域。为演示汇报、在线三维展示、科普教育、影视
:497398414 Mail:http://hzqlcd@163.com。产品列表如下: CMO: LQ035NC111 INNOLUX:PT035TN01 V.3、AT043TN24 V.1/V.7