资讯
霍金马斯克之后，宫崎骏也排斥 AI ？(2016-12-13)
创作的动画怪物，宫崎骏看后表示，“这让我恶心，这是对生命本身的侮辱”。
与以往宫崎骏创作的怪物形象不同， AI 创作的怪物令人“望而生畏”，宫崎骏表示，这让他想起自己身患残疾的朋友，无法......
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相(2021-11-24)
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相;据最新报告指出，苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo，由两个M1 Max组成，内置20核心......
《战争机器4》持久战模式简介(2016-09-30)
有各自的考虑，也许他们选择的地点是我们从没想到的。”
游戏增设了一个名为“制作者”的生产单位，可一次性产生所有防御工事。“制作者就像一台军用级3D打印机，玩家可获得各种工事，比如屏障、炮塔、哨塔......
可穿戴设备电池寿命长的秘诀：选择合适的负载开关(2024-06-20)
必需的功能都可以将设备变成“电源怪物”。
表 2：不提供所需低待机电流的典型器件。
选择负载开关的标准
可穿戴设备的设计者需要考虑负载开关的选择标准。以下是比较可用设备性能的示例。
大部......
蜗牛游戏独立游戏分支Wandering Wizard获两款惊悚新游发行权(2024-07-31)
有限的资源，明智地选择战斗或潜行躲避怪兽，这些怪物一旦被杀死，可能会变异成更可怕的存在。解锁隐藏区域并解决谜题，以揭示事情的真相。每一个决定都会影响你的游戏体验，有些决定会引来蜂拥而至的怪物，有的......
美国罕见放手了？英伟达出货至「受制裁」国家 外媒爆内幕(2024-06-24)
打造的GB200服务器，甚至被法人誉为「全新的超级运算怪物」，执行长黄仁勋也宣布下一代人工智能芯片平台名为Rubin，接棒Blackwell预计于2026年推出。......
日本《新哥斯拉》国内首评：这次真不玩特效(2016-10-15)
位低级别的内阁大臣，奉首相的命令负责调查东京湾一带出现神秘怪兽的事件。他与首相助理Hideki Akasaka（竹野内丰 饰）一起合作，想要争分夺秒找到怪物的弱点。但他们的工作并没有起色，直到......
DLSSTweaks 带来新工具：为支持 DLSS 的游戏启用 DLAA，让画面(2023-02-15)
本上是一种时间抗锯齿形式，表示它比典型的 TAA 解决方案更好。
国外科技媒体 hothardware 在《深岩银河》（Deep Rock Galactic）、《怪物猎人 崛起》（Monster......
这些噩梦般的VR头显你见过吗？幸好它们都“灭绝”了(2016-10-07)
上发表的一篇文章，盘点了五种奇特的VR头显产品。
不论是在20世纪90年代，还是在千禧年以后，以下这些怪物般的虚拟现实(VR)设备，都让人感觉荒谬。
随着新技术的到来，无数......
这些噩梦般的VR头显你见过吗？幸好它们都“灭绝”了(2016-10-06)
上发表的一篇文章，盘点了五种奇特的VR头显产品。
不论是在20世纪90年代，还是在千禧年以后，以下这些怪物般的虚拟现实(VR)设备，都让人感觉荒谬。
随着新技术的到来，无数......
三星计划明年初量产超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存，号称层数业内最多(2023-10-19)
三星计划明年初量产超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存，号称层数业内最多;10 月 19 日消息，三星是全球最大的 NAND 闪存供应商，对其 V-NAND（即三星称之为的 3D NAND......
三星计划明年初量产超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存，号称层数业内最多(2023-10-19)
三星计划明年初量产超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存，号称层数业内最多;IT之家 10 月 19 日消息，是全球最大的 NAND 闪存供应商，对其 V-NAND（即称之为的 3D NAND......
三星电子批量生产首款256千兆，3D V－NAND闪存(2015-08-12)
三星电子批量生产首款256千兆，3D V－NAND闪存;韩国首尔 - （美国商业资讯） - 三星电子有限公司，世界领先的先进的存储技术，今天宣布，它已开始批量生产业界第一款256千兆（GB），三维......
赛昉科技：全球首款高性能、集成 3D GPU 的量产 RISC-V 单板计算机明日发布(2022-08-22)
赛昉科技：全球首款高性能、集成 3D GPU 的量产 RISC-V 单板计算机明日发布;据赛昉科技宣布，首款集成 3D GPU 的量产 RISC-V 单板计算机明日发布。官方表示，“性能领先，接口......
三星证实明年将生产300层以上的NAND Flash(2023-10-19)
三星证实明年将生产300层以上的NAND Flash;
【导读】10月19日消息，据外媒Tomshardware报道，韩国存储芯片大厂三星公布了V-NAND（即3D NAND）发展......
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念(2021-08-24)
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念;8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议，处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向，分享旗下3D V-Cache的细节。 AMD......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
就已首次引入双层堆栈架构，生产第 7 代 V-NAND 闪存芯片。
双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈，然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。
而三星即将生产的超 300 层第 9 代......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
首次引入双层堆栈架构，生产第 7 代 V-NAND 芯片。
▲ 图源三星
IT之家注：双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈，然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。
而三......
官宣！存储大厂量产第8代V-NAND(2022-11-07)
-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。
△Source：三星
据介绍，三星第八代V-NAND采用3D缩放（3D scaling）技术......
存储大厂技术之争愈演愈烈(2024-04-16)
电子预计将于本月晚些时候量产第九代V-NAND闪存，该公司已于2022年量产了236层第八代V-NAND闪存，即将量产的第九代V-NAND闪存将继续使用双闪存堆栈的结构，层数将达到290层。另据业界预测，三星......
英特尔 CPU 将采用 3D-Stacked 缓存，挑战 AMD 3D V-Ca(2023-09-20)
英特尔 CPU 将采用 3D-Stacked 缓存，挑战 AMD 3D V-Ca;IT之家 9 月 20 日消息， CEO 帕特・基辛格在 2023 创新......
Super Mario Run 正式上架，马里奥首次在其他平台开跑(2016-12-16)
奥的移动基本就是交给游戏处理，玩家只需要点按屏幕轻跳、或是长按长跳，因此跳跃的时机是个重点。关卡的一些地点也会布置小机关来辅助跳跃，像是箭头牌子可以让马里奥跳得极高极远，有时也会遇到弹簧机关。过往的马里奥会需要弄死路上的小怪物......
AMD锐龙9000系列性能提升巨大：但仍不敌7000X3D(2024-06-12 14:59)
处理器在游戏性能上也有类似情况，例如R9 7950X的游戏性能落后于上一代的R7 5800X3D约8%左右。
AMD表示，第二代3D V-Cache技术将游戏性能提升到了一个全新的水平，比最快的标准锐龙7000......
三星即将量产290层V-NAND闪存(2024-04-18)
三星即将量产290层V-NAND闪存;
【导读】据韩国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片，这是继236层第八代V......
谁是存储器市场下一个“宠儿”？(2024-04-25)
领域HBM持续扩产，技术不断迭代，同时3D DRAM潜力备受关注；兼具DRAM与NAND Flash优势的新型存储技术再次被原厂提及；PCIe 5.0尚未全面普及，PCIe 7.0已经......
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存(2023-10-18)
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存;近日，据媒体报道，三星电子存储业务主管李政培称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产。三星......
EPC推出新型80V、40A eToF™激光驱动器GaN IC(2023-01-20)
新型氮化镓集成电路EPC21701，这是一款80 V激光驱动器IC，可提供15 A脉冲电流，适用于飞行时间激光雷达应用(ToF激光雷达应用)，包括真空吸尘器、机器人、3D安全摄像头和3D传感......
NAND Flash层数之争：谁先触抵天花板？(2022-08-19)
市场对存储性能需求的提升，2D NAND过渡到3D NAND是大势所趋的。
3D NAND自2007年进入大众视野后，2014年正式商用量产。
2013年，三星推出第一代V-NAND（三星......
三星电子推出2TB 850 PRO和850 EVO固态硬盘(2015-07-08)
硬盘（SSD）。基于零售SSD阵容三星的3D垂直NAND（V-NAND）现在拥有20种不同的产品具有广泛的120千兆字节（GB）到2TB容量选择。可在50个国家中，推出的2TB驱动器的地址，高性......
三星明年将推300层以上V-NAND(2023-10-20)
三星明年将推300层以上V-NAND;存储器大厂三星分享 V-NAND（即 3D NAND）发展计划，证实 2024 年将生产超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存，这将......
三星开始量产第8代V－NAND，存储密度高达1Tb(2022-11-08 12:00)
了V-NAND层数的增加，三星采用3D缩放（3D scaling）技术，减少表面积并降低高度，同时避免了缩小时通常会发生的单元间的干扰。我们的第8代V-NAND将有助于满足快速增长的市场需求，更好......
三星开始量产第8代V－NAND，存储密度高达1Tb(2022-11-08)
了V-NAND层数的增加，三星采用3D缩放（3D scaling）技术，减少表面积并降低高度，同时避免了缩小时通常会发生的单元间的干扰。我们的第8代V-NAND将有助于满足快速增长的市场需求，更好......
三星64层NAND FLASH量产，国产企业要加速！(2017-06-16)
三星64层NAND FLASH量产，国产企业要加速！;
来源：内容来自MoneyDJ，谢谢。
三星电子15 日宣布，最新64 层256GB V-NAND 快闪记忆体已进入量产，与此......
有选择的后摩尔堆叠时代(2023-10-08)
在消费级和数据中心级别 CPU 上逐渐使用的 3D V-Cache 技术，就是直接将 SRAM 缓存堆叠至 CPU 上。将在今年正式落地的第四代 EPYC 服务器处理器，就采用了 13 个 5nm/6nm Chiplet......
RISC-V上成功运行安卓12！阿里平头哥公布融合新进展(2022-12-14)
曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。这意味着安卓系统在RISC-V硬件上得到进一步验证，两大......
RISC-V 成功运行安卓 12，阿里平头哥公布融合新进展(2022-12-15)
功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。这意味着安卓系统在RISC-V硬件上得到进一步验证，两大体系融合开始进入原生支持的应用新阶段。本文引用地址：
在大部分基础功能成功实现后，RISC-V与安......
三星开始量产第8代V-NAND，存储密度高达1Tb(2022-11-09)
三星闪存产品与技术执行副总裁SungHoi Hu表示："市场对更高密度、更大容量存储的需求，推动了V-NAND层数的增加，三星采用3D缩放（3D scaling）技术，减少......
消灭机械盘！SSD明年怒掀普及战：便宜大容量(2016-12-29)
价格下降容量翻升
自三星成功推出3D V-NAND技术的固态硬盘后，超过500M/s的读写速度另全新的3D V-NAND技术成为吸引众多消费者的亮点。并且继三星后，SK Hynix、东芝/闪迪、Intel/美光......
赛昉科技发布全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器，还有首款集成3D GPU的量产RISC-V单板计算机;8月23日，RISC-V领域迎来重大突破。RISC-V软硬......
嘉楠科技：第三颗RISC-V芯片K230即将问世(2022-12-01)
嘉楠科技：第三颗RISC-V芯片K230即将问世;日前，在第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上，嘉楠科技副总裁汤炜伟介绍了嘉楠科技的近况，以及公司最新推出的第三颗AI芯片K230系列。
汤炜......
嘉楠科技：第三颗RISC－V芯片K230即将问世(2022-12-01 16:02)
嘉楠科技：第三颗RISC－V芯片K230即将问世;日前，在第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上，嘉楠科技副总裁汤炜伟介绍了嘉楠科技的近况，以及公司最新推出的第三颗AI芯片K230系列。汤炜......
三星 64 层 3D NAND Q4 开卖，还要推 100 层(2016-10-18)
三星也不是省油的灯，宣布第 4 代 3D NAND 产品将在 Q4 开卖。
韩国媒体朝鲜日报日文版 12 日报导，三星 11 日宣布，第 4 代 V-NAND Flash（3D NAND）产品将在 2016 年 Q4......
AMD公布锐龙™7000系列处理器信息及售价(2023-02-03)
Ryzen™ 桌面平台，采用 DDR5 内存和 PCIe 5.0
连接等面向未来的技术，2023年AMD在CES上宣布了一系列新产品从多个维度拓展其生态。
比如采用3D V-Cache™技术......
中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展(2022-07-06)
进一步微缩面临挑战。基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望克服1T1C-DRAM的微缩挑战，在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件，形成......
时代变了，RISC-V也要做GPU了(2024-04-07)
GPU的却屈指可数。
真正使用RISC-V设计制造GPU的产品出现在2019年，那一年，一家成立于2007年的希腊IP厂商——Think Silicon推出业界首款基于RISC-V ISA的3D......
新一代CNC三坐标测量机CRYSTA-Apex V系列概述(2023-03-14)
可应对小型到大型工件测量的丰富产品阵容。 CRYSTA-Apex V系列可以指定3D形状的测量路径，以自由的测量路径来测量曲面、轮廓等复杂形状的工件。 另外，通过实时修正工件和公称值的偏差引起的轨迹误差，可实......
SK海力士之后，三星300层以上NAND Flash何时亮相？(2023-08-17)
星V-NAND可以叠加到1000多层。
其他厂商方面，美光计划232层之后推出2YY、3XX与4XX等更高层数产品，铠侠和西部数据也正在研发300层以上的3D NAND产品。
封面......
从AGI 到互联技术元年，重塑算力世界秩序(2024-03-19)
SoChiplet Platform 的全系列互联产品及全栈式互联解决方案。该系列产品包含“高性能互联芯粒IO Die、高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die、UCIe 标准 Die2Die IP以及......
从AGI到互联技术元年，重塑算力世界秩序(2024-03-19)
列产品包含“高性能互联芯粒IO Die、高性能互联底座 Kiwi 3D Base Die、UCIe 标准 Die2Die IP以及网络加速芯粒NDSA Family”，全面覆盖片内、片间直至网间的互联场景。基于......
深度操作系统成功适配RISC-V硬件：成功适配RISC-V SIG组(2023-07-24)
供可用的镜像，这也标志为deepin在适配工作方面取得了重大突破。 赛昉科技的VisionFive 2 是全球首款集成3D GPU 高性能量产的单板计算机(SBC)，目前有众多的RISC-V 阵营......
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成品到成品的流程化服务。擅长搪胶公仔头、芭比娃娃、怪物模型、十二生肖、沐浴玩具、塑胶储钱罐、宠物玩具、鼠标手枕、圣诞玩具、玩具配件等半成品及成品加工。
;深圳市威科眼镜有限公司;;深圳市威科3D眼镜有限公司，专业研发制作3D眼镜。是国内最早从事3D眼镜产品研发生产与销售的公司之一。主要包含红蓝3D眼镜,红绿3D眼镜,偏光3D眼镜,树脂3D眼镜,主动
;深圳市骏丰电子科技有限公司事业部;;深圳市骏丰电子科技有限公司是一家专业的偏光片材、PET滤光片、压克力滤光片、立体烟花眼镜片、激光立体图案镜片、光分离立体眼镜片、杜比眼镜片、3D投影
;未来电影设备（香港）有限公司;;3D设备及3D眼镜
;立体光栅材料厂;;立体显示器不需要立体眼镜 ! 用裸眼你就可以看到 3D 立体效果的液晶显示器。裸眼3D立体显示器现在已经被教育、医学或科学研究、商业活动、摹拟航训等等场合中 ，在过去，用3D立体
;联达讯电子器材(深圳)有限公司日本欧姆龙中国代理商;UP恒温器中国代理商;;V-J15-1A5 V-J15-1C5 V-J15-1C25 V-J15-2A5 V-J15-2C25 V-J15
creality-3d;创想三维;Shenzhen Creality 3D Technology Co., Ltd, founded in April 2014, a high-tech
;山东沃飞电子科技;;公司主要生产裸眼3D产品，拥有全球领先的裸眼3D技术和产品。
创新的多维跨界整合策略研究，业务涵盖“3D影视制作、3D动漫制作、虚拟现实、4D动感影院、3D医疗成像、3D立体印刷”六大核心领域。为演示汇报、在线三维展示、科普教育、影视
：497398414 Mail：http://hzqlcd@163.com。产品列表如下： CMO： LQ035NC111 INNOLUX：PT035TN01 V.3、AT043TN24 V.1/V.7