转眼间2016年马上就要过去了，回顾2016年，TLC大势所趋，几乎所有的存储厂商都推出了TLC SSD存储解决方案，甚至传统的HDD厂商希捷、西数、东芝也开始向SSD市场发力，TLC的大举入侵几乎让HDD溃不成军。

总而言之，现如今在固态硬盘的市场上已经是TLC的天下，在竞争激烈的存储市场中，一方面是其优秀的读写性能，而更重要的是其平价的定位，如今固态硬盘高价位这一问题被成本控制优秀、性价比出色的TLC闪存攻克，TLC是SSD价格亲民的奠基石，价格相比MLC大幅下跌，同时性能和耐久度也经过多年的酝酿实现了很好的平衡。为SSD的全面普及扫清了最后的障碍。

当然这绝不是HDD的末日，作为大数据存储HDD还是有优势，SSD在容量上则并不占优势，环视SSD市场，虽然在容量上有着大容量的提升，但是TB级的价格还是很高的，而HDD基本是TB级，且价格低廉。

NVMe标准的存储产品将会逐渐占据市场                       

TLC攻占主流存储市场后，SSD也会朝着多元化方向发展：高性能、大容量、多接口等。2016年以三星为首的厂商开始发力NVMe存储，推出了三星960PRO/EVO系列固态硬盘，同时东芝、浦科特、影驰、美光、索泰、威刚等都带来基于NVMe方案的高性能存储产品，在性能上全面碾压现如今的SATA方案产品，M.2接口已成市场新欢。

随着SSD技术的飞速发展，SATA3.0接口仅6Gb/s理论传输速度无疑阻碍了SSD性能的发挥。所以新接口的使用，可以使性能获得大幅度的提升。虽说SATA仍然是目前绝对主流接口，但是更加方便快速的M.2接口正在慢慢普及。另外一部分则是面向高端市场，基于NVMe协议，是很多发烧玩家的最爱。

在平台方面，100系主板都支持到PCI-E3.0 x4 M.2接口，通道数量也会有较大提高进而另带宽和扩展能力都能达到极大的提升，这无疑是M.2 SSD的普及而铺路。虽然现在不会马上取代SATA固态硬盘，相信在以后M.2固态硬盘将会逐渐占据更多存储市场。

所以如果说2016年是NVMe协议的正式实施和落地的话，那么在2017年随着全球各大闪存的量产和技术的发展，则就注定会是NVMe协议的全面深化。

存储价格下降容量翻升                                 

自三星成功推出3D V-NAND技术的固态硬盘后，超过500M/s的读写速度另全新的3D V-NAND技术成为吸引众多消费者的亮点。并且继三星后，SK Hynix、东芝/闪迪、Intel/美光这四大NAND豪门都已经涉足3D NAND闪存了，越来越多的闪存及SSD硬盘都会转向3D NAND技术。

而随着美光3D NAND MLC的大规模量产、东芝64层堆叠的问世、早已能够实现量产的三星V-NAND也预计2017年实现64层NAND大规模量产，以及SK 海力士48层3D NAND的成熟，世界上最为主要的几大NAND闪存制造原厂，几乎都将在2017年迎来大规模的闪存量产井喷，随之而来的是更高制程，更高堆叠的闪存涌入市场。

总之，随着四大豪门3D NAND的量产，带来更低制造成本和采购成本，预计在2017年，固态硬盘容量上将会有大幅度提升，且在价格上更加平民。

写在最后：

2016年过去了，我们看到固态硬盘市场通过技术革新，市场竞争，不断降低产生成本，从而推动SSD的全面普及。随着SATA SSD性能已经达到接口瓶颈，NVme 规范协议令SSD性能将翻好几倍，以M.2 PCI-E SSD为代表新一代高性能SSD有可能扎堆问世。

同时，随着3D技术的成熟，将会出现更大容量产品，我们期待2017年能看到更多2TB，3TB、4TB级别的SSD。所以说，在即将到来的2017年，固态硬盘市场产品性能将会再升级，SSD在市场的普及也将进一步加速。