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三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？;2020年4月，国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域：信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。 其中，两大......
利由华为和哈尔滨工业大学联合申请并应用于芯片制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来......
射频垂直互连的设计和研究。通过4~18 GHz前端模组的试制，验证了基于三维集成架构的技术可行性，该射频前端模组具有高密度、高可靠、装配工序简单灵活的特点，可广泛应用于超宽带小型化射频系统。本文引用地址： 为适......
要紧跟全球光电子产业发展趋势，充分发挥东湖高新区技术领先优势，保持战略定力，以芯片为核心，重点发力存储器芯片、三维集成、化合物半导体、硅光芯片等领域，加强产业关键核心环节重大技术突破与原始创新，推动......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布; 11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
纪是成都迈科科技有限公司的全资子公司，该公司致力于后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术。该公司先后获得成都技转、成都科服、院士基金、帝尔......
嵌入式DRAM (SeDRAM)技术达到目前世界领先水平，相关技术论文已被IEDM 2020、CICC 2021成功录取，在IMW 2021也做了专题报告。武汉新芯基于全新的三维集成技术平台(3DLink™......
北京大学研究团队在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展;单片三维集成是集成电路在后摩尔时代的重要发展方向，存储与逻辑的单片集成可以大幅提升系统的带宽与能效，是解决当前集成电路领域面临的“存储墙”与......
电路筛选测试仪通道配置： 二维集成电路专用V-I动态阻抗端口测试通道：256路 二维电路板专用V-I动态阻抗端口测试通道：256路（可扩充至2048路） 三维扫频V-I-F动态阻抗端口测试通道：256路（可扩充至2048路......
研究新结构氧化物半导体器件、铁电场效应晶体存储器和三维集成技术等。 封面图片来源：拍信网......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴;近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下......
台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产; 4月25日消息，今天在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC......
信息，。 关于武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC®） 武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC®”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成......
中国科学家在半导体领域获突破;经过数十年发展，半导体工艺制程已逐渐逼近亚纳米物理极限，传统硅基集成电路难以依靠进一步缩小晶体管面内尺寸来延续摩尔定律。发展垂直架构的多层互连CMOS逻辑电路以实现三维集成......
武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶; 近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源（广州）科技有限公司合作，研发出高性能量子点光刻胶（QD......
钻石，颠覆传统芯片;「钻石恒永久，一颗永流传。」这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。本文引用地址：最近，「钻石」也开始走入半导体，华为和哈尔滨工业大学的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成......
湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶;据中国光谷消息，近日，湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源（广州）科技有限公司合作，研发......
/Gbit带宽、0.66 pJ/bit能效，基于此实现了逻辑单元和DRAM阵列三维集成。 2020年，西安紫光国芯发布了第一代SeDRAM技术，之后实现了多款产品的大规模量产，而这......
山实验室。 图片来源：湖北新闻视频截图 其中，江城实验室主要服务国家存储器基地建设，开展集成电路核心技术和未来颠覆性技术的基础研究，围绕新型存储材料器件及机理、三维集成核心关键工艺、新型......
台积电总裁魏哲家于股东会坦言扩产“越快越好”。 台积电营运/先进封装技术暨服务、质量暨可靠性副总经理何军博士表示，Chiplet堆叠是提升芯片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的三维集成电路（3DIC......
薄弱环节补链 1.增强集成电路设备、材料和封测配套能力。在设备环节，聚焦三维集成特色工艺，研发刻蚀、沉积和封装设备，引入化学机械研磨（CMP）机、离子注入机等国产设备生产项目；在材料环节，围绕......
特色工艺生产线建设和技术能力提升 突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺，90纳米工艺更加完善成熟，55纳米工艺实现量产，28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大......
半导体产业，既是南海推动传统产业转型升级所需，也是壮大新兴产业所要，是坚持制造业强区的核心内容。 会上10个优质半导体项目集中签约落户，包括12英寸晶圆级三维集成先进封装制造线、4/6英寸......
度和更复杂结构发展，尤其是车规级芯片封装、高端存储、AI芯片封装和三维集成封装等领域的竞争正在加剧，上述相关企业的布局体现了市场需求变化，预示着整个半导体行业技术创新的加速。 封面图片来源：拍信网......
技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。 该技术用于微系统集成......
了更小的电容电阻、更大的带宽和容量，可广泛应用于近存计算、大数据处理和高性能计算等领域。” 西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM）基于混合键合技术实现了逻辑单元和 DRAM阵列三维集成，多项......
片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。 通过......
形态和人类生活方式深刻调整。 据不完全统计，今年以来，中国信科实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样、清华大学研发出全球首颗全系统集成的存算一体芯片，太极I光芯片、太极-Ⅱ光芯片接连面世，北大......
一体架构，可大幅突破存储墙瓶颈，并基于三维集成架构特点，实现相似性感知计算，进一步提高AI大模型的计算效率。 存算一体作为新一代计算技术，在数据运算和存储过程中实现了一体化设计，被认......
高效片上学习的新型通用算法和架构（STELLAR），有效实现大规模模拟型忆阻器阵列与CMOS的单片三维集成，通过算法、架构、集成方式的全流程协同创新，研制出全球首颗全系统集成的、支持......
封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术成果。公司掌握了高性能CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片的测试技术；开发了高密度、微间距及高速KGD晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案；完成了三维集成......
验室主要服务国家存储器基地建设，开展集成电路核心技术和未来颠覆性技术的基础研究，围绕新型存储材料器件及机理、三维集成核心关键工艺、新型存储器芯片架构与设计、存储器芯片制造用关键设备及基础材料等方向开展研究，为下......
了来自欧盟和英国的商业组织和学术界的合作伙伴。该项目由欧盟资助，旨在设计一个神经形态传感和处理的三维集成芯片。而这一炫黑科技的灵感来自于眼睛对光线的探测和大脑对视觉信息的处理。 显而易见，这是......
）等工艺，必须通过对叠层结构的精确横向刻蚀来实现。 高精度刻蚀工艺控制是三维集成......
云天半导体科技有限公司12吋晶圆级三维集成先进封装制造线、开元通信技术(厦门)有限公司4/6吋滤波器晶圆制造线、清华大学集成电路学院合作备忘录暨南海系统级封装与异质集成公共技术平台，华特......
长飞先进武汉基地亦是选址东湖高新区。目前，武汉东湖高新区已构建了存储集成电路、化合物半导体及三维集成为主导，先进封装和硅光集成电路为特色的“3+2”集成电路产业体系。 武汉市政府此前发布的《关于......
了高密度、微间距及高速KGD晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案；完成了三维集成高密度封装相关测试解决方案开发，具备三维立体封装芯片协同测试及测试程序管理能力。华岭股份还自主研发了“芯片测试云”智能......
致力于晶圆级微机电铸造（MEMS-Casting）技术的研发和产业化，此技术是本公司研发的一项独创性技术，该技术可通过微纳原理将宏观的铸造缩小一百万倍，从而可以在晶圆上实现铸造。可广泛应用于半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成......
闪存芯片、40纳米以下代码型闪存、动态随机存取存储器、三维相变存储器、存算一体芯片等先进存储芯片。提出要打造相对完整的集成电路产业链聚集区。重点发展三维集成工艺、先进逻辑工艺，加快......
通线，珠海天成12英寸产线迎新进展 11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。当天，天成先进“九重”技术平台正式发布，为首个用中文命名的晶圆级三维集成......
Access 计划，北京大学不仅能够优化提升课程教学内容，有助于学生基于 Arm 平台进行三维集成设计，以及芯片设计与学习等，推动相关技术研究在高校的开展。 Arm 战略......
Access 计划，北京大学不仅能够优化提升课程教学内容，有助于学生基于 Arm 平台进行三维集成设计，以及芯片设计与学习等，推动相关技术研究在高校的开展。Arm 战略......
国内著名的传统家电厂商，创维与美的、康佳、TCL、格力、海信等均已布局集成电路领域。不过，研发领域基本为MCU芯片领域，鲜少涉及存储行业。而创维集团除了投资建设存储半导体生产项目之外，还投......
届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的三维DRAM存算一体架构，可大幅突破存储墙瓶颈，并基于三维集成架构特点，实现相似性感知计算，进一步提高AI大模......
尔等火力全开 据了解，3D堆叠技术是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维......
依靠平面工艺尺寸微缩来实现性能翻番的方法已经失灵。三维集成，尤其是三维异质集成，成为当前最受关注的提高集成度的技术方向。 中芯国际联席首席执行官赵海军也表示，摩尔定律红利剩下的节点不多了，但系......
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移，为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化） 首批EVG850 NanoCleave系统已被安装于客户生产车间，EV集团......
术创新引领资源高效利用与环境污染最小化方面的出色贡献，获得必维集团颁发的绿色供应链引领奖。 图1：天合光能获必维绿色供应链引领奖 必维集团是全球知名的第三方测试、检验、认证审核评估机构，同时......
用。 公开资料显示，英特尔的两大主要专业封装技术是EMIB和Foveros。其中，Foveros是一个希腊语单词，意为“独特的，特殊的”。该技术是英特尔发明的一种高性能三维集成电路（3D IC）面对......

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