工信部释放集成电路产业利好信号!

2022-03-01  

在2月28日国新办举行的新闻发布会上,工信部释放集成电路产业利好信号:将继续提供良好的政策、市场环境,欢迎全球集成电路产业加大在华投资。

工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示,我们继续欢迎全球集成电路产业加大在华的投资,开展多种形式的合作,共同为稳定全球集成电路产业链、供应链作出贡献。我们也要继续为国内外的集成电路企业提供良好的政策、市场环境,平等对待各类市场主体,依法给予内外资同等待遇,特别是加强知识产权保护,共同推动集成电路产业的创新发展,维护全球集成电路产业链、供应链的稳定。

我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场,同时也是集成电路重要的生产国和提供者。集成电路产业高速发展背后,离不开国家顶层战略的指导,和配套政策的大力支持。

工信部三方面支持芯片产业发展

资料显示,我国从“十二五”开始,就开始制定针对集成电路产业的整体规划。2020年国务院出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,提出从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面,支持集成电路产业发展。

工信部介绍,围绕这一政策,工信部主要做了三方面工作:

一是会同有关部门公布了《集成电路企业免税进口产品清单(第一批)》,并对享受相关政策的企业条件进行了公告。“这些政策对内外资企业一视同仁,目的就是支持不同所有制集成电路企业加大产业发展力度。”

二是鼓励技术创新。指导各地建设了一批制造业创新中心,提高技术供给能力,特别是加快新技术、新工艺、新设备的转移应用和商业化发展。同时制定相关标准,推广集成电路的应用、质量评价规范,进一步加大在汽车、医疗、能源等领域的应用推广,以应用和市场来牵引集成电路产业快速发展。

三是进一步营造集成电路产业发展的良好环境。发挥资本对产业带动作用,引导鼓励社会资本投资集成电路产业。特别是按照若干政策要求,加强知识产权保护,营造市场化、法治化、国际化的营商环境。工信部和教育部推动高校建设集成电路一级学科,建设高水平的微电子学院,加强校企合作,培养高素质人才。

地方集成电路产业利好政策一览

除了中央政策之外,地方也推出了许多鼓励、促进本地集成电路产业发展的利好政策。

目前,我国主要有四个集成电路产业集聚区,分别是长三角、京津环渤海、泛珠三角和中西部区域,代表城市分别有上海、北京、深圳与武汉等。

上海:2022年1月,上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,该政策从人才、企业培育、投融资、研发应用等多领域对集成电路产业进行全方位支持。企业培育方面,对于符合条件的集成电路和软件重大项目,市战略性新兴产业专项资金进一步加大支持力度。例如,对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片服务,相关流片费计入项目新增投资,对流片费给予30%的支持,支持金额原则上不高于1亿元。

北京:1月,北京市经济和信息化局、北京市财政局发布了《2022 年北京市高精尖产业发展资金实施指南》,提出提高产业创新能力,为集成电路设计产品首轮流片奖励。支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励。例如,对在京代工的工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按产品流片费用的 50%予以奖励,单个企业年度奖励额最高不超过2000万元。

深圳:国家发展改革委官网发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》,提出要组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心。这是我国首次提出要打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台。深圳市委副书记、市长覃伟中介绍,深圳市将多措并举确保《若干特别措施》落地实施,对于每条措施细化出若干实施方案,明确时间表和路线图,狠抓工作落实。

去年,《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出,建设世界级新一代信息技术产业发展高地。强化集成电路设计能力,优化提升芯片制造生产线,加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设,积极布局先进制程集成电路制造项目,增强封测、设备和材料环节配套能力,前瞻布局化合物半导体产业,高水平建设若干专业集成电路产业园区。

武汉:湖北省武汉市人民政府办公厅发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》,提出到2025年,武汉全市半导体产业能级明显提升,产业结构更加合理,设备、材料、封测配套水平对关键领域形成有力支撑。提出要打造存储、光电芯片产业高地,在存储芯片领域,重点引入控制器芯片和模组开发等产业链配套企业,研发超高层数三维闪存芯片、40纳米以下代码型闪存、动态随机存取存储器、三维相变存储器、存算一体芯片等先进存储芯片。提出要打造相对完整的集成电路产业链聚集区。重点发展三维集成工艺、先进逻辑工艺,加快推进先进存储器等重点制造项目建设;重点发展中高端芯片设计、IP核设计、EDA软件等产业,加快推进精简指令集(RISC—V)产学研基地建设;培育装备、材料、零部件、封测等产业,加快推进硅基SOI半导体材料、光刻材料及电子溶剂、筑芯产业园等配套项目建设。

结语

围绕集成电路产业优势与短板,从中央到地方,芯片利好政策不断出台。未来,在政策大力支持下,集成电路人才效应将不断释放,集成电路企业有望不断做大做强,中国集成电路产业整体实力有望迈向更高的台阶。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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