2023年4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕式上，中国半导体行业协会副理事长、设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项（01专项）技术总师魏少军发表了致辞。

魏少军表示，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下，由来自国内互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、制造、封测、装备、材料和零部件等集成电路龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立的契约型组织。

魏少军称，大联盟自成立以来，坚持以国家战略为指引，以推动集成电路产业技术创新发展为使命，进一步强化应用牵引的产业链上下游协同创新机制，依托成员单位创新力量不断整合汇聚产业链各环节创新资源，促进01、02、03三个国家科技重大专项成果的对接与深度融合，为集成电路全产业链协同创新提供重要支撑。大联盟目前下设9个专业联盟，拥有成员单位及专业联盟成员单位900余家。

魏少军指出，“当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛，不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新驱动力量，为集成电路发展带来信市场和新空间。”

据预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元。魏少军指出，“与此同时，在全球范围内国家力量正在全面介入集成电路产业竞争，逆全球化愈演愈烈，美国拉拢盟友对我国集成电路步步紧逼、层层加码，特别是近两年愈加精准，持续聚集打压我国集成电路高端制造，中国集成电路产业发展面临严峻挑战，正在迈进一次全新的征程。”

魏少军强调，新征程是充满光荣和梦想的征程，面向中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局，全行业应以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚持四个面向，充分发挥社会主义市场经济条件下的新兴举国体制优势，坚持科技创新引领作用，并推行传统赛道攻坚克难，与路径创新变换赛道，依托中国的超大市场，打通国内大循环，通过国际国内双循环，打造形成中国特色集成电路全球产业生态，为科技自立自强、产业高质量发展提供坚强保障。

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