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芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人凌峰博士表示：“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计......
创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资(2022-01-24)
创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资;近日，武汉市聚芯微电子有限责任公司（以下简称“聚芯微电子”）宣布完成数亿元D轮融资。
聚芯微电子指出，本轮融资由五源资本领投，字节跳动，聚华......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，我们......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应(2023-03-10)
半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供(2023-03-13)
半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计......
芯视界推出全局快门3D堆叠背照式SPAD阵列芯片(2023-10-09)
芯视界推出全局快门3D堆叠背照式SPAD阵列芯片;
【导读】业界领先的dToF芯片设计公司芯视界微电子近期宣布推出Global shutter BSI SPAD芯片——全新堆叠式dToF......
子数字化工业软件副总裁兼 Tessent 业务部门总经理 Ankur Gupta 表示：“在 2.5D 和 3D 组件中采用高密度封装芯片设计的需求日益增多， IC 设计公司也面临着快速增加的 IC 测试......
埃瓦科技发布3D视觉AI芯片Ai3100(2020-05-21)
超低功耗3D视觉人工智能模块化软硬件开放平台，赋能智能安防、机器人、智能硬件、机器视觉、新零售等人工智能落地场景。埃瓦科技研发中心坐落于上海张江科学城，团队汇聚了AMD、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司......
继OPPO之后 华为、小米也入股了这家芯片厂商(2021-08-05)
微电子成立于2016年，是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司，以模拟与混合信号芯片设计为核心，公司定位智能感知领域，目前拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线布局。
据官......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
封装技术等一站式解决方案，但是仍面临芯片整合带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化（EDA）供应商组成联盟。
另外，晶圆代工龙头台积电也在2022......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：
芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
先进封装设计......
芯视界推出Global shutter BSI SPAD芯片(2023-05-25)
芯视界推出Global shutter BSI SPAD芯片;
【导读】业界领先的dToF芯片设计公司芯视界微电子近期宣布推出Global shutter BSI SPAD芯片——全新......
芯片公司上云的最大顾虑——数据安全?(2023-01-27)
颇深，" 为了应对突发的算力需求，我们想借助云计算的能力，也找主流云厂商都聊过，但很难做最终决定。"
这边芯片公司迟迟没有决定，那边的云计算厂商还没明白，芯片设计公司......
芯视界推出基于SPAD的高性能3D ToF深度传感器(2023-02-17)
建模的相关应用越来越多。先进的3D相机技术使机器人能够“看到”周围的世界，可以说3D相机就是终端和机器人的眼睛。
业界领先dToF芯片设计公司芯视界宣布，推出......
华为、小米再次布局芯片设计公司(2020-12-28)
华为、小米再次布局芯片设计公司;华为、小米持续布局半导体产业链。
天眼查信息显示，近日，华为旗下哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）和小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业（有限......
)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子(eYs3D Microelectronics)将展示双方在高质量领域的合作开发成果，适用......
银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP(2023-09-21 16:34)
智能、SLAM实时定位建图的SoC芯片，公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。 公司是全球最早从事芯片上3D深度感知引擎研发的少数企业之一，在3D深度视觉、复杂SoC设计、低功耗、光学、嵌入......
银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP(2023-09-21)
智能、SLAM实时定位建图的SoC芯片，公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。
公司是全球最早从事芯片上3D深度感知引擎研发的少数企业之一，在3D深度视觉、复杂SoC设计、低功耗、光学......
意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果： 适用于机器视觉和机器(2023-01-05)
行的拉斯维加斯 消费电子展上，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司......
意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果(2023-01-05)
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子（eYs3D Microelectronics）将展......
一句“全球前三”，道出了紫光展锐多少心事？(2022-12-29)
一句“全球前三”，道出了紫光展锐多少心事？;
在9月19日举行的中国芯片发展高峰论坛上，“展锐是全球前三大手机芯片设计公司”这句话被提到数次。毫无疑问，全球前三的意思就是排名第三。第二......
)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子（eYs3D Microelectronics）将展示双方在高质量机器视觉领域的合作开发成果，适用于适用于机器视觉和机器人的3D 立体......
电子展上，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司......
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链(2023-12-07)
可提高至10%。
IC载板（基板）领域，南电通过中国台湾地区ASIC设计公司，开始供应ABF载板给美系云服务设备大厂，间接......
西门子收购Atlas 3D，进一步扩大Xcelerator增材制造能力(2019-11-29)
3D 解决方案。
广告
“我们热烈欢迎 Atlas 3D 作为增材制造团队的最新成员加入西门子的大家庭。我们的解决方案致力于实现增材制造产业化，为大型企业、3D 打印服务商、设计公司......
西门子与台积电合作由N3/N4先进制程，扩展到先进封装领域(2021-11-05)
。Tessent解决方案具备扩展性、灵活性与易用性，可协助客户优化IC测试技术相关的资源。
西门子与台积电近期也携手协助一家全球领先的IC设计公司使用Calibre工具......
NVIDIA发布Omniverse Enterprise重要更新(2023-01-04)
到其3D设计管线中。
领先的德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰在其全球各地的工厂使用Omniverse Enterprise来设计、规划和优化其制造和装配设施。该公司开发了自身生产环境的全保真数字孪生，让遍......
NVIDIA发布Omniverse Enterprise重要更新(2023-01-05 10:26)
望减少浪费、降低能源消耗并持续提高质量。扎哈•哈迪德建筑事务所（ZHA）是一家著名的建筑设计公司，打造了多项全球最具独特性的建筑设计。ZHA专注于通过尖端技术来打造具有变革性的文化、企业和住宅空间。借助......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
-out封装的生产经验和成本竞争力不如晶圆代工厂，这也是各大IC设计公司......
业界首款3nm数据基础设施芯片发布(2023-04-23)
业界首款3nm数据基础设施芯片发布;近日，美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片，而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片。
据台积电此前介绍，相较于5nm......
国内一存储企业回应：库存水位+产品进度...(2023-07-08)
国内一存储企业回应：库存水位+产品进度...;7月5日，存储器设计公司东芯股份公布投资者关系活动记录表，披露了其库存水位情况、产品进度及未来布局等方面。
01
SLC NAND以工......
两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！(2024-01-18)
平台
1月15日，芯片设计公司神盾股份宣布与乾瞻科技分别召开董事会，通过了以现金及神盾发行新股的交易方式取得乾瞻科技已发行的100%股权的收购案。
神盾表示，本次......
敲开视觉体验新时代大门，Arm发布新一代Armv9 CPU及Immortalis GPU(2022-07-01)
敲开视觉体验新时代大门，Arm发布新一代Armv9 CPU及Immortalis GPU;6月29日，芯片IP设计公司Arm召开线上技术媒体沟通会。会上，Arm宣布推出2022年全......
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...(2021-10-16)
较为分散，第一大股东为中科曙光持股比例为32.10%，截至目前，海光信息无控股股东、无实际控制人。
此外，帝奥微电子是一家主要从事混合信号产品线到电源管理以及ACDC高压大功率产品全覆盖的模拟集成电路设计公司......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
工具是否足以满足Chiplet设计要求？看来实现这一目标所需的大部分工具都已经到位，但设计师需要赶上进度。9. 您认为软件设计公司需要关注哪些方面来提高他们的Chiplet能力？软件公司......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
交付新中介层的时间和成本也很重要。
8. 现有的设计/仿真工具是否足以满足Chiplet设计要求？
看来实现这一目标所需的大部分工具都已经到位，但设计师需要赶上进度。
9. 您认为软件设计公司......
台积电罗镇球：没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王(2023-12-05)
台积电罗镇球：没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王;在ICCAD2023会议现场，中国区总经理罗镇球在会议主论坛发表主题演讲并接受了媒体专访。回顾过去3年，如果没有半导体以及整个IT行业......
美图半导体：国产半导体设备厂商生存启示录(2022-12-29)
美图半导体：国产半导体设备厂商生存启示录;
虽同为半导体行业，但上下游的生存境况与活法却完全不一样。“一个芯片设计公司的年销售额达到一个亿，你才会觉得这是一个不错的中小规模设计公司......
国微思尔芯：后摩尔定律时代设计方法学新挑战及国产EDA厂商突围思路(2023-01-08)
统应用软件的开发以及绩效基准测试都是决定芯片功能的重要因素，因此无论是混合异构的芯片验证环境建置，还是支持芯片的架构探索、效能分析和软硬件的协同验证，都是值得设计公司重点研发之处，可以帮助公司......
英特尔将为联发科代工芯片(2022-07-26)
管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。
英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur表示，“作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司......
六个角度看沪深股市芯片设计公司与全球前十之差异(2023-01-15)
六个角度看沪深股市芯片设计公司与全球前十之差异;
虽然资本魔术越发让人眼花缭乱，财报美容方法持续创新，但秘密都还在数字之中。为支持科技创新而设立的科创板，给半导体行业资本打了兴奋剂，据......
英设计团队研发反向伞：下雨天“绝不湿身”(2016-10-07)
风暴雨时伞骨容易被吹反，人一下子就湿了。
KAZbrella的伞骨透过3D立体打印制作，伞布则采用防水涂层透气布料制成，收伞时伞布向上反起，把挡雨一面收纳在内，既可将雨水包在伞内，也可缩减收伞空间。设计......
芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000(2021-07-28)
可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算......
战火中的以色列和它的“芯片帝国”(2023-10-11)
家芯片公司，35个研发中心，处于初始收入期公司67家，芯片设计公司30家，半导体器械设备公司20家，光学通信10家，晶圆厂8家。包括英特尔、高通、三星、苹果、博通、华为、LG、日立等全球领先的国际半导体公司......
金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资(2021-10-28)
董事长张国栋表示，公司已经与众多国内外一线芯片设计公司展开合作和前期的沟通探讨，后续将持续发展先进的封测核心技术，向着成为世界一流的封测企业的愿景努力奋进。
封面图片来源：拍信网......
设计公司为Fab打工？台湾所有Fabless获利不到台积电一半(2017-03-08)
设计公司为Fab打工？台湾所有Fabless获利不到台积电一半;
虽然2017年全球科技产业景气看似持续回温，新一代杀手级应用、产品也纷纷问世试水温，但台湾IC设计......
飞芯电子推出高隐蔽性激光测距仪(2023-10-19)
飞芯电子推出高隐蔽性激光测距仪;
【导读】飞芯电子是一家面向各类应用领域利用各类探测机理提供各类收发端芯片的3D传感器芯片设计公司。自成立以来，始终专注于激光雷达3DToF芯片研发及其系统方案设计......
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此作为与客户长期合作的基础。 专业三维动画/深圳动画/深圳三维动画设计公司/三维漫游/三维制作公司/三维虚拟城市/深圳三维动画制作公司/深圳房地产动画公司/动画制作公司/投标动画制作公司/深圳3D动画设计公司/深圳动画公司
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;易刚;;本公司专业从事工业产品抄数测绘，产品概念设计、造型设计、逆向工程(抄数)设计、结构设计、模具设计、手板样机（CNC手板、快速成型）、五金制作的专业产品设计公司。，可根
商用展示方案、3D投影家庭方案、3D广告促销推广方案、3D画册传单设计制做、3D报纸杂制设计制做、2D转3D有限责任公司(自然人投资或控股)，深圳市骏丰电子科技有限公司致力于打造中国最大、最专业的偏光片材、PET
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;华益达电子设计公司;;是一家单片机电子系统设计公司，设计过程中希望用到性价比高的电子元件，希望与各电子器材厂家建立长期合作关系
;设计公司;;
产工厂和电子产品如机顶盒、DVD的外包加工工厂。公司的主要市场是所有的手机研发及设计公司，手机制造商，LCD制造商，摄像头及FPC的制造商，MP3， MP4，PDA，DVD，STB等
;深圳市德天科技有限公司;;主要功能特点： ◆ 超薄超轻设计、使用方便、美观； ◆ 具有VGA状态图像重显率自动调整功能； ◆ 采用最新3D画质数字处理电路，即3D画质数字处理电路，即3D数字
;工控设计公司;;