虽然2017年全球科技产业景气看似持续回温，新一代杀手级应用、产品也纷纷问世试水温，但台湾IC设计产业却似乎还没等到第一只春燕，甚至联发科、联咏及瑞昱等前三大IC设计公司获利成长不进则退的压力反而更大；在第1季又有汇损压力罩顶下，所以台湾IC设计公司2017年第1季获利总和，恐怕将延续2016年第4季赚不到台积电单月获利的现象，甚至2017年台湾IC设计产业获利总数，恐怕不及台积电半季获利数字。

这看似不均的获利分布，除凸显产业竞争压力不同外，也明白指出全球芯片市场的微利化压力已悄悄降临，台湾IC设计业者在技术高不过外商，成本低不过陆厂，加上后续产品及市场的转型阵痛期，恐怕还有好一段路要熬。

台积电早已结算2016年第4季获利为新台币1002.28亿元，平均1个月赚逾新台币330亿元，这单月获利数字狠狠压过联发科、联咏、瑞昱等台湾前十大IC设计公司，甚至其他IC设计业者2016年第4季的获利总和，等于台积电1个月就赚赢所有台湾IC设计公司。面对上游晶圆代工的市场寡占效应，及下游封测产业的整并风潮告一段落，在全球半导体产业链的购并风潮仍然方兴未艾下，跨不出去的台湾IC设计公司获利表现，已明显成为夹心饼干，任人宰割，遑论与外商芯片大厂同场竞技时的自动跌价压力，和与大陆IC设计同业强碰时的被迫降价动力。

台湾IC设计大厂指出，终端芯片市场价格易跌难涨，及芯片毛利率节节败退的主因，仍主要来自于竞争，竞争多，降价压力自然大，少则压力较轻。以全球晶圆代工市场来说，台积电近乎寡占的地位，获利当然能占多数，至于日月光、矽品联手后的产业版图重整效应，也可望在2017年陆续看到市场竞争健康，及封测价格持稳的现象，除非大陆封测同业的品质及良率水准能尽快赶上。

反而是过往强调本小利多的IC设计公司，因为成立公司的门槛较低，在大陆中央及各级政府刻意开放、扶植，甚至金援下，以大陆市场几乎在短短不到5年内，就爆增逾500家IC设计公司的规模来看，IC设计公司所面对的同业竞争压力确实最大。

另外，联发科在2017年第1季获利表现持续衰退，对于毛利率回温走势看法也偏向保守，偏偏研发费用持续增加，联发科2017年获利欲较2016年成长，恐怕需要洪福齐天才有可能，至于联咏，在2017年上半也得在忍受LCD驱动IC本业被TDDI芯片、OLED驱动IC侵蚀市占率的煎熬，全年获利表现想增长，也得再多拚一下；瑞昱虽然相对看好2017年成长性，但在2016年获利基期不低下，2017年增长空间也相对受限。

在台湾前三大IC设计公司2017年获利增长速度及幅度都无法过度乐观下，即便其他小型IC设计公司获利表现有机会止跌反弹，也难救整体产业获利缩水的压力。

老大哥毛利率及获利率不断下滑的传染病，也开始蔓延到台湾前十大IC设计公司身上，尤其在前十大IC设计公司的主力产品，多为热门芯片市场，本身存在一定程度的外商及陆厂竞争压力，面对终端芯片市场微利化趋势难挡，加上公司本身的获利基期也早已偏高，联咏、瑞昱、奇景、晶豪、钰创、矽创2017年获利想再有所增长，也各自有不少的竞争难关需要闯过。

相较于台湾前十大IC设计公司在芯片市占率及毛利率选择上的犹豫不决，中、小型台系IC设计业者倒是没有顾虑的齐心往利基型产品、市场来发展，并与规模大小适当的客户与协力厂来合作，寻求公司成长的第二春，而物联网(IoT)世代的量少样多产品特性，正好满足台湾中小型IC设计业者的转型需求。

其中，供给侧已明显改革的台湾模拟IC供应商，在2016年普遍交出营收及获利回温的佳绩后，2017年在新产品出货量持续放大下，包括茂达、聚积、致新、通嘉及模拟科2017年营运成长目标，都放在双位数百分点以上。

而台系MCU供应商，由于物联网新品陆续开花结果，2017年获利增长目标也备受业界所看好。至于外商持续淡出的PC与NB相关芯片生意，联阳、瑞昱、创惟、安国、义隆电也看好2017年芯片出货量可再创佳绩。台系中小型IC设计公司已提前一步转型，寻求最适芯片市场定居，并找到门当户对的合作伙伴一起打拚，所以2017年将是辛苦耕耘后的领先收割时机，公司获利表现当然有机会回春上扬。

来源：内容来自digitimes，谢谢。

【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！

【关于投稿】：欢迎半导体精英投稿，一经录用将署名刊登，红包重谢！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren