意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果：

适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头

• 双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体

• 参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器，确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯

2023年1月5日，中国----在 1 月 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子（eYs3D Microelectronics）将展示双方在高质量机器视觉领域的合作开发成果，适用于适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头。通过产品现场演示，两家公司将展示采用主动编码红外先进技术的立体视觉深度摄像头如何改进生物特征识别和自主引导等应用在中长工作距离的视力。

钰立微电子公司商务与策略长王镜戎表示：“ST的先进图像传感器采用专有工艺技术，像素尺寸在同类产品中名列前茅，兼备高灵敏度和低串扰。这一高性价比图像传感器让我们可以把系统尺寸做得非常紧凑，同时确保机器视觉性能出色。与 ST 的紧密合作增强了我们开发引领机器视觉市场的新产品的信心。”

意法半导体影像产品子部门产品线经理 David Maucotel表示：“钰立微电子在图像捕获、感知理解和 3D摄像头数据融合方面有深厚的积累和沉淀，与他们合作为 ST 提供了更多的商业机会、应用场景和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家电等应用对立体视觉的需求。虽然在 CES 上展示的参考设计使用的是单色传感器，但是，我们已经能够预见客户将借助我们的RGB和 RGB-IR 彩色传感器显著改进产品性能，并投入更广泛的应用领域。”

双方在CES上的产品演示突显了合作开发的两个参考设计Ref-B6 和 Ref-B3 ASV(主动立体视觉)视觉深度摄像头。两个参考设计都整合了 eYs3D CV 处理器和 eSP876 三维立体深度图芯片组与意法半导体的提高近红外(NIR)灵敏度的全局快门图像传感器。钰立微电子 嵌入式芯片组增强了物体边缘检测能力，优化了深度去噪性能，并能输出帧速率高达 60 fps的高清级 3D 深度图数据。意法半导体的图像传感器使摄像头能够输出视频/深度分辨率和帧率的各种组合数据流，确保深度感测和点云创建质量达到业界领先水平。

此外，改进的镜头、滤光片和 VCSEL 主动红外光源优化了红外光路，并最大限度地提高了摄像头对环境光噪的抗干扰能力。专门开发的控制算法交替开关红外光源，以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计，Ref-B6 立体视觉摄像头实现了 6 厘米基线和 85 度(水平) x 70 度(垂直)的深度视场角。

两款钰立微电子参考设计都包含支持 Windows®、Linux 和 Android 操作系统环境的 SDK(软件开发工具包)，以及多种不同的编程语言和打包 API。

在CES上，钰立微电子将在两个展位展示联合开发的 Ref-B6 深度摄像头：LVCC中央展厅，展位号15769；Venetian Eureka Park 展区G厅，展位号62500，AT1

安排约会和客户演讲事宜，请联系当地的销售代表或发送电子邮件至 sales@eys3d.com。