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尽管市场疲软，但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产(2023-08-03)
尽管市场疲软，但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产;
【导读】据eeNews报道，Knometa机构估计，到2022年底，有167家半导体晶圆厂加工直径为300mm、用于制造集成电路的晶圆......
渐行渐远的18寸晶圆，已经不是5-10年能解决的问题(2022-07-01)
这波缺芯大环境接近收尾时刻，再来谈谈450mm晶圆的未来。
把晶圆做大是需要时间的
我们知道200mm（8寸）、300mm（12寸）晶圆当下仍在广泛应用。而实际上200mm和300mm晶圆也不是与生俱来的，时代跨入21......
SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元(2024-03-21)
SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元;
【导读】国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于......
安森美正式完成格芯300mm晶圆厂收购，总价达4.3亿美元(2023-02-13)
安森美正式完成格芯300mm晶圆厂收购，总价达4.3亿美元;
【导读】据eenewseurope消息，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约......
约29.35亿元，全球半导体再现12英寸厂出售案(2023-02-13)
Fishkill的300mm晶圆，总价格为4.3亿美元（约合人民币29.35亿元），其中1亿美元已在签署最终协议时支付，3.3亿美元在2022年底支付。
根据协议，安森美几年内可在该厂增加300mm的生......
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片？(2022-10-14)
2025年全球300mm晶圆厂月产能将达920万片？;近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。
根据SEMI的报告，全球半导体制造商预计将从2022......
300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元(2024-03-25)
300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元;国际半导体产业协会（SEMI）3 月 19 日发布《2027 年 300mm 厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车......
GaN的里程碑：晶圆向300mm过渡(2024-09-09)
GaN的里程碑：晶圆向300mm过渡;氮化镓（GaN）作为一种高性能半导体材料，因其在高频、高功率、高温和高压环境下的卓越性能而备受关注。随着对高性能电子器件需求的不断增长，GaN技术......
安森美完成收购格芯晶圆厂(2023-02-13)
该站点的员工将过渡到安森美半导体。
该协议允许安森美半导体在几年内增加其在 East Fishkill 晶圆厂的 300mm 产量，并允许 GLOBALFOUNDRIES 将其......
德州仪器宣布收购美光科技300mm晶圆厂，扩大成本优势与供应链控制(2021-7-4)
德州仪器宣布收购美光科技300mm晶圆厂，扩大成本优势与供应链控制;
德州仪器公司（TI）（Nasdaq: TXN）于近日宣布与美光科技达成协议，将以9亿美元的价格收购后者位于犹他州Lehi的......
泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求(2021-12-09)
制造商需要具备极其精确且均匀的深硅刻蚀工艺。
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Syndion GP的问世正是为了支持这种精密制造工艺。它可以配置于200mm和300mm晶圆的制造器件上，简化过渡路径从而提升容量。目前，许多......
重磅！德州仪器宣布收购美光12英寸晶圆厂(2021-07-01)
重磅！德州仪器宣布收购美光12英寸晶圆厂;当地时间6月30日，德州仪器官网发布新闻稿，宣布将以9亿美元收购美光科技公司的犹他州Lehi 300mm晶圆厂，以提高产能。德州仪器董事长、总裁......
“中国上市企业市值500强”出炉，这些半导体厂商上榜(2021-01-08)
等产品。
中芯国际是全球领先的晶圆代工企业之一，总部位于上海。中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆......
Soitec 公布 2022 财年上半年财报，收入创历史新高(2021-12-03)
智能手机射频应用的200mm RF-SOI 晶圆销量上浮；由于汽车行业复苏，Power-SOI 销量上涨；随着 150mm 工业产能增加，用于射频滤波器的150mm POI 晶圆销量大增。
300mm晶圆业务
2022......
SEMI：2026 年晶圆代工厂 12 英寸晶圆产能将创历史新高(2023-03-29)
Manocha 表示：「虽然全球 300mm 晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。」「晶圆代工、内存和电力行业将成为预计 2026 年新......
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
Siltron （9% ）、环球晶圆（7% ）和法国的Soitec （3% ）。
交易完成之后，环球晶圆不但扩充了其300mm 晶圆的产能，并将业务触角伸到SOI 晶圆业务，因为SunEdison 是全......
厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存(2024-01-03)
数半导体的基本材料，以12英寸（300mm）与8英寸（200mm）为主流尺寸，二者合计占比超过90%。
其中，8英寸硅晶圆主要用于包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC......
148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工(2021-10-27)
148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工;10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024......
投资152.8亿！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆(2021-03-18)
经营的集成电路制造企业集团，可提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工及技术服务。
目前中芯国际在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆......
获台积电授权，恩智浦、世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造 300mm 晶圆厂(2024-06-05)
获台积电授权，恩智浦、世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造 300mm 晶圆厂;6 月 5 日消息，恩智浦半导体今日宣布计划与世界先进成立一家合资企业 VisionPower......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远(2017-01-09)
一段时间的强劲增长， 预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。 根据 IC Insights 的报告， 300mm 晶圆代工厂将会在 2021年左右达到高峰，之后市场将迎来 450mm 晶圆的补充， 300mm......
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态(2022-08-23)
媒此前消息，SK siltron将在未来三年内投资1.05万亿韩元（约合55亿人民币）扩大其位于韩国龟尾国家工业园区的300mm（12英寸）硅晶圆厂产能，新的产线预计于2022年量产。
环球晶圆......
上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-20)
上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现突破;近日，上海微系统所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆......
发力汽车领域，瑞萨收购4D雷达公司并扩产IGBT(2022-09-01)
保持了击穿电阻。
瑞萨电子计划从2023年上半年开始在Naka工厂的200mm 300mm晶圆线上量产IGBT产品，从2024年上半年开始在甲府工厂正在建设的300mm晶圆线上量产。这将是瑞萨电子首款使用300mm晶圆......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局(2023-10-27)
微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。
很多人在问300mm的晶圆到底是多大？其实......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
厂无法满负荷运转。硅晶圆出货量虽然远离了2022年第三季度的峰值，但今年第二季度却出现了反弹，尤其是300mm晶圆出货量呈现出稳定的数字。”
该数据包括抛光和非抛光硅晶圆，例如原始测试硅晶圆和外延硅晶圆......
新建300mm生产线 东芝将增产功率半导体(2021-03-11)
芝官网显示，3月10日，东芝发布功率器件业务重大投资消息，表示准备开工建设300mm晶圆制造厂。据其披露，东芝将在日本石川县加贺东芝电子公司新建一条300mm晶圆生产线，以提高功率半导体生产能力，该生......
机构：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%(2024-05-27)
际应用值得期待。
报告指出，近年来，随着功率半导体需求的增加，为了确保供应量，晶圆的直径不断增加。除了转向300mm硅晶圆外，SiC裸晶圆市场预计从2025年起8英寸（200mm）晶圆将真正起飞。此外，正在......
菲律宾6.1级地震；铠侠闪存售价季跌20-24%；全球再添2座12英寸厂(2023-02-20)
美收购格芯12英寸厂
近日，安森美宣布，已成功收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill，EFK）地区的300mm晶圆厂，自2022年12月31日起生效。该交......
全球新增30余家12英寸芯片制造厂，硅片厂扩产同步启动(2022-06-28)
全球新增30余家12英寸芯片制造厂，硅片厂扩产同步启动;6月27日，环球晶圆宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12英寸半导体硅片厂。
根据环球晶圆披露，该座12英寸......
产能较12腔设备提升50%！盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产(2022-04-24)
产能较12腔设备提升50%！盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产;4月22日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布，其18腔300mm......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
中欣晶圆产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash......
年产能62万片，全球再添一座12英寸晶圆厂(2022-07-12)
年产能62万片，全球再添一座12英寸晶圆厂;7月11日，格芯在其官网宣布，已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录，双方将合作建设新的300mm半导体工厂，来推进FD-SOI生态系统。
新闻......
窥探市场现状：国产大硅片发展机遇究竟在哪？(2021-09-16)
由于新冠疫情，全球半导体晶圆市场在2019年略有下降，但在2020年又重拾增长。2021年第一季度需求强劲，预计21财年将创下全球硅片市场的新出货量记录。
300mm硅片需求增长势头强劲,供不应求
受5G......
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？(2016-12-13)
在美国有一个200mm的晶圆厂，在德国则有150/200/300mm的产线，而在新加坡，也有200和300mm的产线，根据公司的介绍，他们一秒钟可以制造一块硅晶片。
从硅到芯片的整个过程
从该......
ST、NXP官宣砸钱建厂，产业回暖在即？(2024-06-06)
300mm模拟混合信号晶圆厂
间隔不到一周，6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进共同宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆......
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能(2022-12-14)
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能;
- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番，300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆......
半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
扩产未停歇
随着消费电子需求逐渐复苏，加上AI人工智能等应用快速发展，全球硅晶圆市场再掀起新一轮的扩产潮。
例如，德国硅晶圆制造商世创电子在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆......
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-23)
mm到300mm RF-SOI过渡，借此机会，国内主流集成电路制造企业也在积极拓展300mm RF-SOI工艺代工能力。因此，300 mm RF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
、杭州的杭州中欣晶圆以及银川的宁夏中欣晶圆。中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备......
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用(2022-06-13)
反应器是基于Veeco的Turbo Disc®技术，包括Iso Flange™和Symm Heat™突破性技术，能够帮助实现整个晶圆的均质层流及一致的温度曲线，它是大批量生产和300mm功能......
格芯：新加坡新厂房首台设备搬入，预计2023年进行产能爬坡(2022-06-24)
净室空间和新的行政办公室。在今天的首台设备搬入仪式之后，格芯将在今后几个月继续为洁净室增加新设备，预期在2023年进行产能爬坡。
据介绍，格芯新厂房将提供每年45万片晶圆（300mm）的制......
半导体硅晶圆，预警声响(2024-08-19)
销售。
（二）市场风动，全球硅晶圆厂加速建设
硅片亦称之为硅晶圆，是多数半导体的基本材料，位于半导体产业链上游。业界资料显示，目前硅晶圆以12英寸（300mm）与8英寸（200mm）为主流尺寸，二者......
意法半导体与Tower Semiconductor合作 加快意大利300mm晶圆厂建设(2021-06-25)
意法半导体与Tower Semiconductor合作 加快意大利300mm晶圆厂建设;据意法半导体官网消息，6月24日，意法半导体与Tower Semiconductor（以下简称“Tower......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目(2021-03-30)
称安徽富乐德）投资建设年产240万枚半导体晶圆再生项目，计划总投资10亿元。该项目建设周期15个月，建成后将形成年产240万枚300mm半导体晶圆精密再生生产线。
中欣晶圆介绍称，该项目采用300mm晶圆......
斥资572亿元，中芯国际临港再添一座12吋晶圆厂(2021-09-06)
一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。
从去年开始，半导体产能一直供不应求，特别是成熟制程。在复......
出价9亿美元！TI“接盘”美光工厂(2021-07-01)
还能加强其对供应链的控制力。
此次收购Lehi厂后，TI旗下300mm晶圆厂阵容将增至4座，另外三处厂分别是制造业务中的DMOS6工厂、RFAB1工厂和即将完工的RFAB2工厂。
德州仪器表示，此次收购除了作为300mm晶圆......
10座新晶圆厂投产，2022年IC总产能可望攀升8.7%...(2022-04-22)
史新高。
图2
2022年IC行业产能增长8.7%的主要原因是，计划在今年新开10家300mm晶圆厂(比2021年少3家)。
预计最大的产能增长将来自SK海力士和华邦的大型新存储器工厂，以及......
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货(2021-09-26)
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货;9月26日，据盛美半导体设备官微消息，盛美半导体发布了一款300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）设备。
图片来源：盛美......
2020全球模拟芯片厂商TOP10出炉！(2021-06-04)
吋）晶圆上制造的。该公司此前曾表示，与使用200mm晶圆生产相比，在300mm晶圆上制造模拟IC将未封装部件（在芯片级）的成本降低了40%。据TI称，在300mm晶圆上制造的完全封装和测试的IC成本......
相关企业
Exchange on August 9, 2006. Qimonda has access to five 300mm manufacturing sites on three continents
;湖州南浔佳美电子材料厂;;我厂为专业生产小尺寸（300mm*300mm以上)覆铜板，及600mm*1000mm拼布绝缘板。我厂有压机两台，月生产能力为各种规格覆铜板30吨以上。欢迎新老客户光临我厂。
环等液压密封件。聚四氟乙烯棒材直径10-300MM，板材宽度1500MM以下，长度不限。尼龙棒直径10-300MM，长度1000MM，硅橡胶板材1500MM以下的成卷的薄厚板。
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创