葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

苹果明年iPhone17放弃台积电2nm！传A19 Pro芯片采N3P制程;苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程，根据最新报导，iPhone17芯片不会采用2nm制程，即2025年推出的A19......
商业战略（IBS）最近发布了有关2nm级芯片设计的成本预估，2nm芯片的开发成本将达到7.25亿美元。 其中，软件开发和验证占芯片设计开发成本的最大份额——软件约为3.14亿美元，验证约为1.54亿美......
Marvell与台积电携手，推出2nm芯片平台;Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半......
Marvell与台积电携手，推出2nm芯片平台;Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半......
2nm制程之争将全面打响，三家公司进展如何？;消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么？对传......
2nm之战，英特尔能否抢占先机？; 【导读】半导体制程不断微缩，面临物理极限，全球2nm先进制程战争已全面开启。继台积电、三星、IBM加码2nm后，日本新成立芯片公司Rapidus，并曾......
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你;IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。 据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是......
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，、三星此前曾规划2nm......
全球2nm晶圆厂建设加速！;AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积......
传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能; 【导读】据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone......
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？; 【导读】“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是......
台积电计划提前试产2nm制程;国际电子商情12日讯 据台媒报道，芯片代工巨头台积电计划下周开始试产2nm制程，这是继该公司一年半以前量产3nm以来又一个关键节点，预计与3nm相比，2nm同功......
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？;“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。 台积电、三星、Rapidus各有动作 为确......
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！;AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期......
分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%; 【导读】International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比......
厂商各怀“野心”，2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗？;当前，凭借可为芯片提供更高性能和更低功耗优势，2nm技术被业界视为下一代半导体制程的关键性突破。 目前，加入2nm芯片......
明年继续是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产; 如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了，今年三星量产了3nm工艺，台积电的3nm也蓄势待发，明年就会是3nm的高光时代，2024......
2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手; 9 月 28 日消息，虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产，但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺......
2nm 手机芯片战斗打响：苹果要包圆台积电产能、三星已启动“海洋女神”项目;5 月 23 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星已经启动了代号为“Thetis”的 2nm 应用芯片（AP）项目......
iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片，台积电加快试产但有挑战;市场消息传出，台积电正在提前试产2nm芯片，预期将在明年iPhone17上首度亮相，但也面临一些挑战。 两位......
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上;4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone......
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露;相比成熟制程，近年随着AI、数据中心等应用驱动，先进制程成为了业界“香饽饽”。细观晶圆代工产业链动态，从研发、争抢先进设备、再到......
台积电已启动2nm芯片试产，英伟达助力下能否拿下这场“争战”首胜？; 【导读】据业内消息，晶圆代工大厂台积电近期已经启动了2nm试产的前置作业，将搭配导入最先进AI系统来实现节能减碳，并加......
外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高，指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。 在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，同样性能下则减少75%的功耗。 不过IBM的2nm工艺......
，工艺被视为下一代制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。 作为最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET......
拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星2nm客户，也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。 据报道，Meta与三星的2nm代工......
苹果包下台积电先进制程产能的事宜。 业界分析称，苹果与台积电探讨的先进制程，即为试图包下台积电2nm首批产能。此前苹果通过A17 Pro芯片，包下台积电3nm首批......
客户对2nm期望更高！消息称台积电多家客户修正制程计划;据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。 根据报道，由于台积电3nm在......
以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。 台积电方面透露，目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%，这意味着台积电2nm已经取得了实质性进展。 另一方面，苹果高管Jeff......
让客户熟悉GAA变化，还能巩固市场发展。2nm制程晶粒与封装测试芯片2025年投片。 封面图片来源：拍信网......
曝台积电明年量产2nm：苹果又将拿到首发权; 8月30日消息，据媒体报道，计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。 所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片......
三星争取Meta AI芯片订单，但3nm良率不足60%; 【导读】三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为......
三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片：明年量产; 三星宣布与Synposys（新思科技）合作优化2nm工艺。据悉，Synopsys的AI驱动设计技术协同优化（DTCO）解决......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片;5月7日消息，昨日IBM宣布已制造出世界首个2nm制程芯片。 据AnandTech报道，IBM的新型2nm芯片每平方毫米（MTr / mm 2）有约3.33......
电已向苹果和英伟达等重要客户展示N2（即2nm）原型的制程工艺测试结果。在全球芯片大厂争相发展2nm制程之际，台积电再度胜出抢下苹果订单，预计2025年上市的iPhone 17 Pro将率先采用台积电2nm芯片......
此前台积电副总经理张晓强透露，目前256Mb SRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标则80%以上。 据了解，台积电2nm工艺会放弃FinFET晶体管工艺，转向GAA晶体管，相较于N3E工艺，N2在相......
代工产业先进制程之争越来越精彩。 01 Rapidus 2nm芯片积极找客户 2nm先进制程方面，台积电与三星两大龙头代工企业不约而同敲定2025年量产2nm，新晋“玩家”Rapidus则计......
郭明錤分析台积电投资 ARM 和 IMS，最快 2026 年为苹果生产 2nm 芯片;9 月 13 日消息，郭明錤今天发布分析简讯，简要分析了台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机，认为......
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位;12 月 12 日消息，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。 根据英国 Financial......
先进制程竞赛，日本野心勃勃;12月13日，日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议，开发基于IBM的2nm制程技术。众所周知，IBM是全球首个发布2nm芯片......
晶圆代工：1nm芯片将至;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，领域也尝到了带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，厂商布局再次传出新进展。本文......
日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片; 2月28日消息，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆......
跟踪！国际芯片厂先进制程新动态;先进制程技术研发一直是业界关注的重点，目前国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔，还有刚成立不久的日本芯片厂Rapidus。近期，该公司2nm传来......
先进制程竞赛，日本野心勃勃;日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。 1 Rapidus将从IBM获得2nm半导体技术 12月13日，日本新成立的高端芯片......
不止2纳米，Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂？;为重振日本半导体，由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日......
材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。 这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。 台积电方面透露，目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%，这意......
开始生产4nm节点，但三星可能会在2024年第三季度做出转向2nm的决定。目前，三星正在放缓芯片制造设备订单，等待决定是否启动2nm制造工艺。 此前，三星曾于2021年......
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片; 1 月 16 日消息，根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 IT之家去年 12......
晶圆代工：1nm芯片将至？;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆......
晶圆代工：1nm芯片将至？;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、等制程芯片生产。近期，厂商先进制程布局再次传出新进展。本文......

相关企业

深圳市盈鑫光电科技有限公司
。 本着专业、直接、迅速的技术支援与服务态度，为LED事业及半导体照明推广做出最大的贡献而努力. 主要销售台湾知名品牌led芯片: 安普达-2nm超高反极性红黄led芯片:APD-012HR APD
深圳宏立电子
;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗？----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
深圳市启明微电子有限公司
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片（EEPROM 和 Nor flash）、电源稳压芯片（线性稳压和 DC\DC 稳压）、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
深圳市鼎智宏科技有限公司
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片，产品高中低档俱全.主要代理的产品有:，主营发射管芯片、940发射管芯片
深圳斯达特来电子有限公司（东北办事处）
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
深圳斯达特来电子
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
深圳市斯达特来电子科技有限公司（东北办事处）
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
深圳市斯达特来电子科技有限公司 销售部
芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话机电路IC
深圳市斯达特来电子科技有限公司（东北分公司）
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
深圳市安华利科技有限公司
;深圳市安华利科技有限公司;;深圳市安华利科技有限公司 专注提供音视频接口转换IC和方案，包括HDMI分配器芯片，HDMI切换器芯片，HDMI信号延长放大芯片，各类信号转换芯片，矩阵芯片，USB接口芯片