5月29日消息,据媒体报道,台积电将在明年量产2nm工艺,苹果将率先使用这项先进工艺。
据爆料,台积电2nm首次应用了GAA技术,GAA全称Gate-All-Around,中文名为全环绕栅极晶体管,其本质上是一种新型的晶体管设计,可以在更小的制程下提供更好的性能。
在GAA晶体管中,栅极材料包围了晶体管的源和漏,从而提供了更好的电流控制。
这可以帮助减少量子隧道效应,从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成为可能。
台积电方面透露,目前GAA的试产良率已经达到了目标的90%,这意味着台积电2nm已经取得了实质性进展。
另一方面,苹果高管Jeff Williams秘密到访台积电,传闻也是为2nm工艺而来。
如果一切进展顺利的话,iPhone 17 Pro系列将会率先搭载2nm芯片。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。