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SANTEC推出高精度晶圆厚度测量系统 -TMS-2000; 【导读】SANTEC CORPORATION 面向晶圆测试领域，推出全新的TMS-20000,应用于高精度晶圆厚度测量，可以对晶圆表面的研磨厚度......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效; •英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 •通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效;• 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司• 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上• 新技......
凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示，随着AI数据中心的能源需求大幅上升，能效变得日益重要。这给英飞凌带来了快速发展的机遇，英飞凌预计其AI业务收入在未来两年内将达到10亿欧元。 1晶圆厚度......
20μm仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器）中，且已交付给首批客户。 图片来源：英飞凌 英飞......
制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度......
导体量测设备包括光学薄膜测量设备QUASAR S系列和晶圆厚度及翘曲度测量设备ZMET，检测设备包括缺陷检测设备PULSAR系列。 QUASAR S系列应用于集成电路芯片制造生产线上的光学膜厚测量设备，适用于6、8、12......
，该公司自主研发的FTIR光路系统，可快速检测晶圆厚度，实现了扫描速度快、分辨率高、灵敏度高等需求。 值得一提的是，此次出货的设备与以往不同，此台......
、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度及弯翘曲测量等等；检测主要包含无图形缺陷、有图像缺陷、掩模版缺陷、缺陷复检等等。 光学量测设备 QUASAR R100是一......
制造和芯片封装的整个过程。量检测的主要作用在于生产出符合关键物理参数的芯片并对工艺进行优化，从而能够快速精确地进行工艺控制以及良率管理。量测主要涵盖薄膜材料的厚度、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度......
、光刻过程中关键尺寸的测量、晶圆厚度及弯翘曲测量等等；检测主要包含无图形缺陷、有图像缺陷、掩模版缺陷、缺陷复检等等。 光学量测设备 QUASAR R100是一......
握硅通孔技术，并已取得部分专利；当然TSV技术包括多种类别且随着生产实践内涵不断丰富，如北京FAB3同时正在攻克极具挑战、可用于整晶圆厚度（大于700微米）的TSV技术。 3月31日赛......
显示，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减......
光退火设备，广泛应用于硅基IGBT离子掺杂激活和碳化硅背面电极镀膜退火等多个工艺。其微秒级的控制系统、晶圆厚度测量功能以及出色的光学整形装置，为晶圆的退火工艺提供了高效的解决方案。 此前报道，瑶光......
装测试。公司攻克了存储芯片面临的高I/O密度基板设计与仿真、晶圆减薄后翘曲、晶圆厚度均一性、超薄Die金属离子迁移污染、超薄Die切割和取放、多层堆叠应力分布、低压力模流、超低线弧引线键合、高精......
机台出机发往集成电路龙头企业。 该设备是业内首次实现 12 英寸晶圆超精密磨削和 CMP 全局平坦化的有机整合集成设备，其可稳定实现 12 英 寸晶圆片内磨削总厚度变化(以下简称“TTV”)<......
备是碳化硅全自动减薄机最新研发成果的集中体现，重要技术指标和性能对标国际先进水平。 该机器汇集了北京中电科自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备;近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆......
）、先进的晶圆台平整技术以及宽深度焦点范围（DOF）等多种优点，在高精度晶圆测量的基础上，为各种半导体制造过程提供高生产率，并优化产量水平。此外，由于其晶圆厚度和尺寸的兼容性、高晶圆......
台平整技术以及宽深度焦点范围（DOF）等多种优点，在高精度晶圆测量的基础上，为各种半导体制造过程提供高生产率，并优化产量水平。此外，由于其晶圆厚度和尺寸的兼容性、高晶圆......
 生成的交互式晶圆 3D视图，用来更好的了解翘曲情况。用户可以旋转、放大、随意操控该3D图像，从任何角度观察翘曲并评估其对晶圆制造过程的影响。"该设备具有高度的灵活性和精确性，可以测量翘曲、弓形以及晶圆厚度......
降低了材料损耗，并提升了生产效率。以一个20毫米的SiC晶锭为例，传统线锯技术能生产30片350微米的晶圆，而激光切片技术能生产50多片，甚至在优化晶圆几何特性后，可以将单片晶圆厚度减少到200微米，从而使单个晶锭生产的晶圆......
背面超精密研削与干式抛光应力去除功能，搭配晶圆贴膜机联机使用，可为8/12英寸晶圆安全可靠地提供从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动作业，满足高端封装领域的薄型晶圆生产工艺技术需求。 华海......
 material）。 为什么需要临时键合/解键合呢？一般晶圆厚度大约为700微米，当被打薄到100微米左右便失去了自我支撑的能力，并且易碎。所以就得引进临时键合/解键......
/8英寸碳化硅晶体稳定制备，在6英寸晶体厚度超过40mm的基础上，8英寸晶体直径超过210mm，厚度目前稳定在15mm以上。 缺陷密度方面，科友半导体6英寸晶体位错缺陷密度＜3000个cm......
碳化硅时代的钟声渐近 成本问题一直制约着SiC的发展。据Wolfspeed财报说明，SiC从6英寸升级为8英寸，晶圆成本是增加的，但从8英寸晶圆中获得的优良裸片数量可增加20%～30%，产量更高，最终......
单片式外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。本文引用地址：自2017年开......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场; 【导读】在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割......
研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。 晶盛......
英寸过渡，以充分利用大尺寸晶圆、更高产量及更优性能等的优势，巩固其在通信和传感领域的可持续竞争力。 除了InP，Coherent今年在碳化硅（SiC）与砷化镓（GaAs）领域......
厂商也开始加强对8英寸晶圆的投资。到2020年，全球8英寸产线恢复到191条，相当于2008年的水平，2021年预计将达到202条，超过2007年的高峰。 ·8英寸晶圆向12英寸转移有限 一般来说，晶圆......
产业界转移至12寸晶圆时经历的艰辛记忆犹新；他表示，此时若推动更大尺寸晶圆、大量减少产业界的单位需求量，会让设备业者的生意受损：「设备业者就是不想要再经历一次转换至12寸晶圆......
12寸晶圆产能全球排名，台积电仅居第 3; 版权声明：本文来自中央社和technews，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 研调机构IC Insights估计，三星（Samsung......
集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。 根据 TrendForce 集邦咨询的数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8......
代表为中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨头。 根据该机构的统计数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4......
低迷导致代工利用率下降以及向12英寸工艺的转换产生了影响。 据thelec报道，继台积电、世界先进（VIS）之后，今年韩国8英寸晶圆......
抢夺市占率的战火烧天。 本文将对近年全球12英寸的扩产动态进行盘点，并将从短期视角和长期视野看12英寸晶圆是否过剩，以及跳出过剩视野来探讨当下12英寸厂的发展前景。 壹 超越8英寸晶圆，12英寸......
）氧化镓单晶衬底的自主量产，打破了国际垄断；7月，镓仁半导体成功制备出了3英寸晶圆级（010）氧化镓单晶衬底；9月上旬，镓仁半导体宣布成功研制超薄6英寸氧化镓衬底，衬底厚度小于200微米。......
中芯国际拟扩建5.5万片晶圆产能;近日，中芯国际在投资者互动平台上表示，为满足更多的客户需求，根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆......
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼;AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力。由于12英寸晶圆......
12英寸晶圆厂投资热潮持续;尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆......
衬底产品的小规模量产。 科友半导体于2022年10月在6英寸碳化硅晶体厚度上实现40毫米的突破，后又在12月份宣布，其通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8英寸的碳化硅单晶，晶体......
目前拥有7座8英寸晶圆厂，1座6英寸晶圆厂，以及4座12英寸晶圆厂。其中，联电8英寸晶圆厂有6座位于竹科，另1座在苏州和舰；6英寸晶圆厂是位于竹科的联颖光电；12英寸厂分别在南科、新加坡、厦门......
省去了研发端大量的技术调试工作，为客户缩短了项目量产周期，让客户从各个维度取得多赢。 3. 晶圆高产出比、高良率：当前国产滤波器主要采用4寸晶圆，而频岢一直采用基于6寸的工艺。虽然6寸晶圆的物理面积是4......
中芯在深圳建立华南区首座 12 寸晶圆产线; 半导体行业观察根据路透社的报导，继在......
获得520μm厚度的8英寸导电型4H-SiC衬底。8英寸4H-SiC衬底拉曼测试，无6H和15R-SiC等多型，4H晶型面积比例达到100%。 据透露，目前南砂晶圆......
总投资86亿美元，即将开建的这个12英寸晶圆厂产能增至5.5万片/月;近日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，电装株式会社将投资其在日本熊本县设立并拥有多数股权的晶圆......
产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。 以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆......
斥资75亿美元，中芯国际天津建12英寸晶圆代工厂;根据公告，中芯国际拟通过其全资子公司在西青开发区全资设立一家生产型独立法人公司，注册资本为50亿美元。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆......
​又一座12英寸晶圆厂传新动态，选址新加披？;消费电子市场低迷环境下，半导体产业进入调整周期，不过，这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期，又一座12英寸晶圆厂传出新动态。 晶圆......

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