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1.17亿元增持先进微电子 光力科技将间接持有ADT公司94.90%股权(2021-08-05)
1.17亿元增持先进微电子 光力科技将间接持有ADT公司94.90%股权;8月3日晚间，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）发布公告，公司全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司（以下......
光力科技：公司持先进微电子的股权增加至94.90%(2021-08-13)
光力科技：公司持先进微电子的股权增加至94.90%;8月12日，光力科技发布公告称，近日，公司收购河南省科技投资有限公司持有的的先进微电子装备（郑州）有限公司（以下简称“先进微电子”）25.51......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
与硅格合作抢进CPO（共同封装光学元件），预期明年营运将重拾成长并挑战创下新高。
台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用......
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付(2021-09-22)
微电子装备集团
上海微电子装备集团消息显示，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。
根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域(2022-05-26)
（SiP）的基材及增层材料的研发等；3个竞争项目，分别是高可靠多芯片系统集成（SiP）塑料封装技术、集成化激光器阵列芯片测试装备研发、基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研究。
EDA领域......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
据，到2027年，共封装光学市场收入将达到54亿美元。
目前来看，硅光领域的主要玩家仍是半导体设计企业。英特尔、台积电和思科等科技巨头长期以来一直致力于开发自己的硅光子学解决方案和硅光子系统，占据了硅光芯片......
江苏下达2022年省科技成果转化专项资金8.68亿元，频提“集成电路”(2022-10-27)
在第三代半导体制造、芯片封装测试等细分领域，加快形成碳化硅外延设备、氮化镓功率器件控制与驱动芯片等一批重点创新产品。
封面图片来源：拍信网......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
将光器件嵌入PCB板内，简化板上芯片封装(chip－on－board)器件的装配过程。此外，板上芯片封装（COB）器件与引线键合(wire bonding)盘之间的距离更近，减小了引线键合金线的长度，提供......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19 16:03)
将光器件嵌入PCB板内，简化板上芯片封装(chip－on－board)器件的装配过程。此外，板上芯片封装（COB）器件与引线键合(wire bonding)盘之间的距离更近，减小了引线键合金线的长度，提供......
反超开始！中国半导体已初现端倪！(2023-03-03)
刻机也已投入使用。
在全球先进芯片封装企业中，排名前十的中国大陆企业就有三家，分别是第三名的长电科技、第七名的通富微电和第八名的天水华天，以明显优势领先美国。
因此我们可以看到，就连大名鼎鼎的AMD......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
电路晶圆制造、芯片和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。
先进封装是相较于传统封装而言。随着......
中国车规芯片系列（2）：全球芯片产业链发展格局(2023-10-24)
价值占比约15%-20%。随着摩尔定律放缓，业界不仅在琢磨“如何把芯片变得更小”，也提出要“把芯片封得更小”。于是，封测行业的发展重点，正从传统封装快速向以倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装为代表的先进封装......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
（SiP）。
英伟达指出，AI所需的网络连接带宽将激增32倍，继续使用传统光模块将导致成本翻倍和额外的20%-25%功耗。共同封装光学技术将硅光模块和CMOS芯片封装集成，使用玻璃基板，从玻......
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本(2023-04-11)
、1.6T 和共封装/近封装光应用测试
• 软件自动运行测试，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性
是德科技公司宣布，推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案。该解......
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本(2023-04-11 16:17)
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本;• 基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G、1.6T 和共封装/近封装光应用测试• 软件自动运行测试，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性是德科技......
传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件(2023-09-11)
达（NVIDIA）等大客户共同开发硅光子及共同封装光学元件，最快明年下半年开始迎来大单，瞄准明年起陆续来临的以硅光子为制程基础的超高速计算芯片......
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本(2023-04-12)
是德科技推出光测试解决方案，助力收发信机制造商缩短测试时间、降低测试成本;
基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G、1.6T 和共封装/近封装光应用测试
软件自动运行测试，在提......
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块(2024-04-26)
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块;4 月 26 日消息，台积电在近期的 2023 年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。
随着数据流量的增加和芯片......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
则分别位列第六和第七。
随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后，该项......
京创先进电子全资子公司优力科瑞半导体落户相城经开区(2022-01-26)
京创先进电子全资子公司优力科瑞半导体落户相城经开区;据相城经济技术开发区发布消息，1月25日，江苏京创先进电子科技有限公司全资子公司苏州优力科瑞半导体科技有限公司（以下简称“优力科瑞半导体”）正式......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
来源：江苏卫视视频截图
行政许可文件显示，该项目一期年产120KK存储芯片封装测试。
资料显示，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片......
台版“芯片禁令”出炉：含14nm以下制程，泄密最高判12年！(2023-12-07)
台版“芯片禁令”出炉：含14nm以下制程，泄密最高判12年！;
众所周知，中国台湾地区一直是全球半导体制造的主力军。根据台湾半导体协会（TSIA）最新发布的数据显示，2023年第三季度，台湾......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
每一次计算的算存效率；二是让单个芯片封装内集成更多的元件，因为元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，可以从系统层面提升芯片性能。
何谓先进封装？
目前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
米。目前龙芯中科的CPU封装已在安牧泉实现量产。
长沙安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉日前介绍，自2022年一季度以来，公司在国产CPU、GPU、AI等领域已经揽获多个高端大芯片封装客户，订单......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能。
项目达产后，新汇成微电子12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。
2020年芯片封装......
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市(2023-08-24)
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市;据淮安区发布消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目成功签约。
资料显示，合鼎集团(深圳)有限公司总部位于深圳，旗下控股和参股多家高科技......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
测及高端SSD卡、测试设备生产基地。
盛为芯光芯片封装测试项目
项目由盛为芯科技有限公司投资，总投资约5亿元，从事光芯片测试及COC封装。
存封集成电路封装贴片项目
项目由东莞市存封电子科技......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
材料生产线建设项目投产。本文引用地址：据悉，芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营......
湖北十堰市北斗芯片封装产业园开工，总投资31亿元(2022-01-11)
产业园是郧西县一月份重大开工项目之一，由湖北中芯北斗科技有限公司（以下简称“中芯北斗”）建设，总投资31亿元。
据介绍，北斗芯片封装产业园工期22个月，主要建设15.6万平方米芯片封装标准厂房、院士工作站、SIP（系统级封装）芯片封装......
布局光电共封，光迅科技领先发布CPO ELS自研光源模块(2023-03-27)
支持3.2T CPO光引擎。
共封装光学CPO（co-packaged......
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶(2022-06-23)
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶;据ASM先进科技消息显示，6月16日，先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。
据悉，ATH三期......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
、切割划片流程
芯片被晶圆切割成单独的颗粒，然后被芯片封装后即可使用。划片时，应控制划片刀的移动速度和划片刀的旋转速度。不同芯片......
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基(2021-09-22)
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基;据银湖湾建设消息，9月18日，江门市浩远科技有限公司（以下简称“浩远科技”）超高清芯片封装......
国产光刻机巨头，更新上市进展？(2023-11-13)
刻机产品SSB500/10A交付用户。2011年10月，SSB500系列先进封装光刻机产品被科技部批准为“2011年度国家级重点新产品计划项目”。上海微电子先进封装光刻机在全球市场的市占率为37%，在中......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12)
将变得更具挑战性。薛捷表示：“互联网数据量的增长没有上限，而对网通芯片的 I/O 带宽要求也越来越高。但事实上，传统的传输介质不再能够以可接受的能耗水平承载如此大量的数据。由共封装光学(CPO)，如硅光，支持......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封装......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
测试综合服务能力。其代表客户包括，联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。
汇成股份的封装测试服务主要应用于LCD......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
智能终端产品及模组项目，投资额为31.8亿元；
熹联光芯苏州熹联光芯微电子科技有限公司项目，投资额为20亿元；
利普芯微电子智能芯片封装测试产业化项目，投资额为18.5亿元；
华宇电子三期工程暨集成电路先进封装......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
测项目由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立山东立国芯微电子有限公司投资建设，总投资5.5亿元，项目选址任城区运河经济开发区立国5G新材料和智能设备制造基地内，建设面积2万平米，建设一个集芯片封装测试与集成电路设计为一体的高科技研发、生产......
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶(2023-11-20)
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶;据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。
广东盈骅总部和微处理芯片封装......
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州(2021-05-22)
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州;龙门发布消息显示，5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。
据介绍，芯片封装......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
菲亚特动力科技(FPT Industrial)在2023年美国电力展（POWERGEN）亮相，展示其全系列高效可靠的电力产品(2023-02-23 14:58)
菲亚特动力科技(FPT Industrial)在2023年美国电力展（POWERGEN）亮相，展示其全系列高效可靠的电力产品;菲亚特动力科技 (FPT Industrial) 在美......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产;
业内消息，上周龙芯中科基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12 13:45)
，以及降低 I/O 能耗将变得更具挑战性。薛捷表示：“互联网数据量的增长没有上限，而对网通芯片的 I/O 带宽要求也越来越高。但事实上，传统的传输介质不再能够以可接受的能耗水平承载如此大量的数据。由共封装光......
汽车「芯」时代，雅特力加速布局车规级MCU赛道(2023-09-28)
汽车电子协会AEC（Automotive Electronics Council）」作为车规验证标准。
雅特力科技于今年8月重磅推出首款车规级微控制器AT32A403A（A：Automotive），此系......
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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;深圳市万易达科技有限公司;;深圳市万易达科技有限公司 (封装光电事业部)是1W LED、3W LED1、5W LED、10W LED、3W RGB LED、5050 SMD LED、3528
;年愈强光源科技有限公司;;年愈强LED广告光源专业生产LED模组，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品均采用品牌厂家正规芯片封装组合，产品亮度高，寿命长，环保
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;深圳继和电子科技有限公司;;继和电子科技有限公司是一家集电子技术开发机电设备生产元件销售的多元化高科企业.与国外多个芯片厂家建立了良好的合作关以保证出品的质量稳定性,结合多年的LED生产封装
;佳益光源科技;;佳益光源专业生产LED模组，LED单元板，显示屏，LED打孔灯，LED灯条灯带，护栏管，点光源，日光灯，灯杯灯具，产品灯珠均由本厂自主生产，所以在质量和单价均有优势，产品均采用品牌厂家正规芯片封装
，共投资11988万元。应用产品主要包括LED路灯、光伏与LED一体化路灯、隔爆兼本质安全型巷道灯、矿灯、泛光灯、隧道灯、工厂作业灯、景观照明灯、民用照明灯等。第二期主要从事外延片生产及芯片封装