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华为增资至约406.41亿元;据天眼查信息,近日,华为技术有限公司发生工商变更,注册资本由约405.41亿元人民币增至约406.41亿元人民币。该公司由华为投资控股有限公司100%持股。 工商......
科益虹源光电技术公司日前发生了变化,注册资金从1.2亿元增加到2.02亿元,增长68%,新增投资人包括华为旗下的哈勃投资,占股4.76%,成为第七大股东。科益虹源主要业务是光刻机中的三大核心技术之一的光源系统,是国......
公司的出资额从13.5亿元增资21亿元,哈勃科技创业投资有限公司出资额从4500万元增至7000万元。 增资完成后,华为华为终端、以及哈勃科技对深圳哈勃的持股比例不变,依然分别为69......
增至31.05亿元华为终端(深圳)有限公司对其的出资额由6亿元增至13.5亿元,而哈勃科技投资有限公司对其的出资额由2000万元增至4500万元。 增资完成后,三家股东对深圳哈勃的持股比例不变,依然......
集成电路产业投资基金二期(简称“大基金二期”)也加快了在半导体设备领域的投资。 大基金二期等纷纷入股,至微科技到底有什么魅力? 根据公告,本次交易前,至微科技注册资本为4.55亿元,依据增资......
。其中,在2020年9月23日的股权转让及增资中,华为旗下投资平台哈勃投资以62.4元/注册资本的价格受让了源杰科技100.96万元的注册资本,同时以66.56元/注册资本的价格向源杰科技增资2000......
这家半导体企业发生工商变更,新增股东华为哈勃;新京报消息,企查查APP显示,近日云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“鑫耀半导体”)发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃......
增资近16亿元!大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息,5月29日,成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“士兰半导体”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下......
200亿美元),2014年研发投入约395亿-405亿元人民币,在销售收入中占比达到14.2%。 中国企业研究院执行院长李锦对澎湃新闻记者(www.thepaper.cn)表示,华为......
半导、长光华芯。 其中,天岳先进被称为“碳化硅第一股”,长光华芯被称为“半导体激光芯片第一股”。 2019年8月,华为哈勃首次向天岳先进投资,经过多次外部增资后,最终持股比例为6.3......
科合达总股本的4.63%,收购价格以公司前次收购及参与天科合达增资价格确定,为25元/股,交易金额2.50亿元;股权收购完成后,公司将持有天科合达10.66%的股份,为天科合达第二大股东;天富......
半导体此次拟募集资金9.39亿元,扣除发行费用后将投资于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、以及科技与发展储备资金。 华为哈勃持股6.5913......
快光刻胶事业发展,控股子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式,引入战略投资者大基金二期。大基金二期将以合计1.83亿元的价格,认购宁波南大光电的新增注册资本6733.19万元。 该次增资完成后,宁波......
%。其中华为技术有限公司对其的出资额由13.8亿元增至31.05亿元华为终端(深圳)有限公司对其的出资额由6亿元增至13.5亿元,而哈勃科技投资有限公司对其的出资额由2000万元增至4500万元......
度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比,将实现扭亏为盈,实现归属于母公司所有者的净利润7700万元到9200万元,将增加约1.67亿元到约1.82亿元。 据悉,沪硅产业于2020年4月正......
暨关联交易的议案》,同意公司与关联方大基金二期、新引入投资者天堂硅谷杭实签署《合作暨增资协议》,拟以共计8.9亿元现金认购全资子公司杭州长川智能制造有限公司(以下......
中环领先获各股东增资13亿元 助力集成电路用大硅片项目顺利实施;6月20日,晶盛机电发布公告,公司参股公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)负责实施集成电路用大直径硅片项目。为满......
一提的是,作为国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业,鑫耀半导体还获得了华为旗下半导体投资平台哈勃科技的增资入股。 2021年初,哈勃科技以货币方式向鑫耀半导体增资3,000万元,增资......
销售;半导体封装测试原材料销售(国家禁止或者限制的货物、技术除外)等。 根据公告,华天西安为华天科技全资子公司。本次按照1元/单位注册资本的价格向华天西安增加注册资本10.30亿元增资......
资2.5亿元,主要生产手机镜头模组、相机镜头模组、XR设备光学零部件等产品,公司90%以上的镜片成为了华为Mate系列和P系列高端机型的配套产品。 封面图片来源:拍信网......
致远是国内领先的接口传输芯片IC设计公司,其自研芯片已进入联想、华为、比亚迪等电脑和汽车电子大厂供应链。高新区拟推动集睿致远将上市主体设立在厦门。 另外,国内领先的FPGA芯片设计公司智多晶计划在厦门增资......
拟超126亿元增资华虹宏力 今年8月7日,华虹公司正式在科创板上市,募资212.03亿元,成为年内规模最大IPO,也是科创板史上第三大IPO,其募资额仅次于中芯国际、百济神州。 目前,华虹公司拥有3座......
科技成立于2019年4月,是华为投资控股有限公司旗下全资子公司。作为华为旗下投资平台,哈勃科技自成立以来已投资了多家半导体产业链企业,其中包括三家第三代半导体材料企业山东天岳、天科合达、瀚天天成。如今拟增资......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)和厦......
捷捷微电:拟引入外部投资者,向捷捷南通科技增资5.10亿元;7月31日,江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“捷捷微电”)发布关于全资子公司引入外部投资者增资的公告。 根据公告,捷捷......
长电科技子公司增资44亿元 大基金二期入股;近日,长电科技发布公告称,对长电科技汽车电子(上海)有限公司(以下简称“标的公司”)增资44亿元,其中原股东长电管理增资23.26亿元,原股东新芯基金放弃增资......
注册资本7亿元!国内又一家光刻胶材料公司将成立;9月12日,华懋(厦门)新材料科技股份有限公司(以下简称“华懋科技”)发布关于拟向全资子公司、东阳凯阳增资......
芯鑫租赁18.32亿元增资深圳子公司 服务大湾区集成电路项目;上海证券交易所官网信息显示,8月12日,芯鑫融资租赁有限责任公司(以下简称“芯鑫租赁”)发布公告,为更......
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控......
持股33.33%,大基金二期3亿元增资长川科技子公司;继艾派克、睿力集成后,大基金二期近日又一次出手投资。 日前,长川科技发布公告,董事会审议通过《关于与关联方及新引入投资者共同对全资子公司杭州长川智能制造有限公司增资......
士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)(下称“海创发展基金”),以货币方式共同出资12亿元......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁;6月16日,长电科技发布公告,拟对子公司长电科技(宿迁)有限公司(以下简称“长电宿迁”)增资8.4 亿元。 公告显示,公司向23名特......
时代电气向中车时代半导体增资24.6亿元;11月25日,时代电气发布公告称,公司拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)增资人民币24.6亿元增资......
紫光展锐投前500亿元(人民币,下同)的估值,展锐大股东北京紫光展讯投资管理有限公司(下称:展讯投资)与22家投资者签订股权转让协议,展讯投资合计转让所持13.39%紫光展锐股权(增资后注册资本计算),对应......
兴森科技拟不超过4亿元增资兴森投资;12月16日,兴森科技发布公告称,为支持全资子公司广州兴森投资有限公司(以下简称“兴森投资”)自身经营发展的需要,公司拟对兴森投资以现金方式进行增资增资......
华为终端(深圳)有限公司的出资额从13.5亿元增资21亿元,哈勃科技创业投资有限公司出资额从4500万元增至7000万元。 增资完成后,华为华为终端、以及......
企业纳思达子公司艾派克微电子。 12月7日,纳思达发布公告称,公司全资子公司艾派克微电子拟以增资扩股及纳思达转让艾派克微电子股权的方式引入战略投资者。公告称,此次引入的战略投资者以大基金二期为领投方,导入资金合计32亿元......
级企业、15家上市公司,全年营收达2479.2亿元,已连续10年跻身《财富》世界500强...详情请点击《 华为半导体产业布局近况 近期,华为半导体投资版图再一次扩大,旗下投资平台深圳哈勃在12......
紫光股份拟与战略投资者共同对紫光云增资不超过6亿元;日前,紫光股份发布公告,公司董事会会议审议通过了关于控股子公司增资暨关联交易的议案,公司......
。 根据增资协议,增资人按照兴福电子的投前估值17.28亿元对其进行增资,合计增资7.68亿元,其中1.6亿元计入兴福电子注册资本,其余计入兴福电子资本公积。增资完成后,增资人将合计取得兴福电子30.77......
,对应市值为355.76 亿元。截至今日中午收盘,天岳先进报收87.15元/股 ,涨幅5.27%,总市值374.49亿元华为投资的首家第三代半导体企业 资料显示,天岳......
封测厂最新营收排名;ASML赴韩建厂;总投资84亿元硅片项目签约衢州;Q1前十大封测厂营收排名 TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美......
哈勃”)为股东。 资料显示,深圳哈勃成立于今年4月,注册资本达20亿元,由华为技术有限公司(持股69%)、华为终端(深圳)有限公司(持股30%),以及哈勃科技投资有限公司(持股1%)共同......
兆易创新拟5亿元增资睿力集成 推进存储器DRAM产能供应;9月3日晚,兆易创新发布公告称,公司拟对睿力集成电路有限公司(以下简称“睿力集成”)增资5亿元,本次增资完成后,公司持有睿力集成约1.26......
第三代半导体厂商海威华芯获12.88亿元增资 正威金控成第一大股东;6月29日,海特高新发布公告称,为加快成都海威华芯科技有限公司(以下简称“海威华芯”)发展,公司于4月10日召......
入国开制造业转型升级基金(有限合伙)等5名战略投资者,拟增资金额合计为16.05亿元。 根据公告,在本次增资过程中,兴森科技将以现金方式出资5.55亿元,国开制造业基金、建信投资、河南资产、嘉兴......
持股比例为33.28%。长鑫芯安(合肥)企业管理合伙企业(有限合伙)也新增注资103.96亿元,使得总出资额达到147亿元,持股占比为33.57%。 自此,大基金二期联手合肥鑫益合升等向长鑫新桥增资......
斯达半导:拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子;11月17日晚,斯达半导发布公告称,为推进募集资金使用计划的实施,公司拟使用募集资金向全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司(以下简称“斯达......
兆易创新:拟15亿元参与长鑫科技股权融资;3月28日,发布公告称,长鑫科技目前正在开展新一轮股权,公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。本文引用地址:根据公告,将与长鑫科技、早期......
。当大部分80后还在为房贷发愁的时候,他们却已经通过自主创业,闯出了一片天地。那么,什么是这帮年轻人的新财富密码? 30岁的最年轻白手起家富豪,号称再造“华为” 榜单NO.18,财富22亿 “80后白......

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