资讯

亚翔集成:中标台积电南京3.25亿元机电统包安装工程项目;9月1日,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司(以下简称“亚翔集成”)刚刚发布公告称,公司于近日收到台积电(南京)有限公司(以下简称“台积电......
上海A股首次公开发行(IPO)上市。由于亚翔集成顺利抢下台积电南京12吋厂的厂务工程订单,IPO首日大涨43.93%,攻上人民币7.11元涨停价。亚翔也因母以子贵,封关日股同样大涨作收。 先前......
涵盖桃机航厦等工程案,在手订单至少是2-3年营收规模。 不仅中国台湾地区营运好转,亚翔中国大陆地区也有斩获,子公司亚翔集成接获台积电南京厂采购合约,负责机电统包安装工程订单,金额3.25亿元(约新台币13.94亿元......
亚翔集成中标长江存储2.78亿元项目;12月20日,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司(以下简称“亚翔集成”)发布公告称,公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》(编号......
亚翔集成:中标杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)洁净工程;10月25日,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司(以下简称“亚翔集成”)发布公告称,公司......
7.28亿元!亚翔集成中标12英寸存储器基地无尘室项目;近日,亚翔集成发布公告称,公司于近日收到信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司发来的中标通知书(项目编号:GN2023-06......
圆生产线项目新进展 10月25日晚,亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司发布公告称,公司于近日收到招标单位世源科技工程有限公司发来的《中标通知书》,确认亚翔集成成为杭州富芯12英寸模拟集成......
柔性折叠、全面屏、屏下摄像头、像素排列等核心技术方向。 与此同时,按照最新公布的业绩快报,折叠屏概念股中6股净利润预计翻倍增长,包括东睦股份、亚翔集成、道明光学、博信股份、联得装备、亚世光电。 上述......
统一探索到签核平台。该平台集成了3DSO.ai,与针对数字和3D集成电路的Ansys RedHawk-SC电源完整性签核平台相结合,增强了热分析和红外感知时序分析。新思科技3DIC Compiler是经台积电......
上,在过去的2-3年里,台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业,包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装(FOWLP),以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片......
台积电先进封装受追捧,消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术;DigiTimes 称,目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称,英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC......
电子芯闻早报:骁龙830或转单台积电 红米4备战双十一;   今日早报:高通10nm骁龙830或转单台积电台积电攻深度学习、高端服务器等高速运算芯片;上海集成电路产业规模2016年将......
亚洲半导体的霸主:三星OR台积电?; 来源:内容来自日经新闻网 ,谢谢。 亚洲半导体双雄台湾集成电路制造(TSMC)和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路(LSI)领域......
可以更好地满足这些特定应用的需求。 另外,CoWoS是台积电开发的一种高级封装技术,它允许将多个芯片堆叠在一起,提高了芯片的集成度和性能,同时也减少了占用空间。该技术对AI芯片的重要性在于它能够提供更高的性能、更好......
部投资审查委员会20日公告,台积电为就近满足日本客户需求,以最高2378亿,2080万日元,投资设立日本JASM,从事集成电路及其他半导体装置制造、销售、测试与电路辅助设计业务。 本案系台积电......
消息称台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%;8 月 6 日消息,台媒《电子时报》今日援引 IC(集成电路)设计业者的话报道称,台积电已于 7 月下旬陆续通知多家客户,2025......
元将以补贴形式来自德国政府。台积电将负责运营该工厂。 集成电路制造IDM和Foundry模式范畴的变化 目前晶圆代工玩家主要有台积电、三星、中芯国际、联电、格芯、华虹集团、高塔半导体、力积电......
规划、实施和分析解决方案。”Synopsys总裁兼首席运营官Sassine Ghazi表示:“通过新的3DFabric联盟,Synopsy和台积电正在加速多芯片系统设计,以实现经济高效的集成、优化......
该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂,用于实现 3D Fabric 集成,这是代工厂的Chiplet(小芯片)和多芯片组装方法。 有行业观察人认为,这是因为近几个月AI GPU一直供不应求,产能有限的 CoWoS 来不及适应,使得台积电......
对于全球半导体业的贡献 如果依代工销售额与IC产品之间为2.5x比例,2016年它的293亿美元x2.5=732.5亿美元,同样依全球集成电路销售额为2750亿美元计(扣除分立与光电器件等),则台积电对于全球集成......
消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%; 11 月 13 日消息,据台湾经济日报,台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外,苹果......
部晶圆厂产能利用率明显提升,据全球半导体观察不完全统计,2023年四季度是全球主流晶圆代工厂的主流工艺产能利用率提升的转折点。 今年一季度财报显示,包括台积电、中芯国际、华虹半导体、格芯、晶合集成......
等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。 台积电布局先进封装技术3DBlox,推动3DIC技术新进展 在2024年台积电OIP生态系统论坛上,台积电重点讨论了如何最大限度地提高3DIC(3D集成......
第二座厂的规模将与索尼和日本电装合作兴建的第一座厂大致相同。资料显示,台积电在日本建设的第一座晶圆厂总投资额达86亿美元,工艺制程除了22/28纳米外,还提供12/16纳米鳍式场效制程的专业集成电路制造服务,项目达产后,预估月产能将达5.5......
总裁魏哲家于股东会坦言扩产“越快越好”。 台积电营运/先进封装技术暨服务、质量暨可靠性副总经理何军博士表示,Chiplet堆叠是提升芯片效能与成本效益的关键技术,因应强劲的三维集成电路(3DIC......
先进工艺的强大性能和能效优势,帮助客户持续实现技术创新。” 西门子 Calibre 通过台积电 N2 工艺认证 用于集成电路 (IC) 验证 sign-off 的 Calibre® nmPlatform 工具现已获得台积电......
尔打破了内部生产主流平台 CPU 的传统,将业务外包给台积电的决定暗示了未来潜在的合作。 注:与前两代英特尔笔记本电脑平台不同,Lunar Lake 将 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系统 (SoC) 中......
中国面向国内客户,提供优质的生产、运筹及设计服务,其业务团队的触角已遍布全国。 台积电中国致力于开拓大陆的晶圆代工市场,增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用,并协助大陆集成......
中国面向国内客户,提供优质的生产、运筹及设计服务,其业务团队的触角已遍布全国。 台积电中国致力于开拓大陆的晶圆代工市场,增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。在大陆半导体行业起积极作用,并协助大陆集成......
后发展的一个主流趋势。 图片来源:台积电 按照上图所示,台积电2023年正在推进3nm级别的N3系列工艺,下一步就是在2025-2027年间铺开2nm级别的N2系列工艺N2、N2P等,将在单颗芯片内集成......
逊和谷歌等市场领军企业生产全球大部分人工智能计算芯片。这些公司还利用台积电先进的芯片封装技术,将人工智能处理器与高带宽内存(HBM)芯片集成在一起,以提高性能。台积电还为大多数领先的芯片开发商提供服务,包括苹果、高通......
先进封装产能告急!;3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合......
先进工艺的强大性能和能效优势,帮助客户持续实现技术创新。”西门子 Calibre 通过台积电 N2 工艺认证用于集成电路 (IC) 验证 sign-off 的 Calibre® nmPlatform 工具现已获得台积电的 N2 工艺......
台积电将首揭7nmFinFet,领先于三星、格罗方德; 版权声明:本文来自《technews》,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在7......
全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演;“芯”闻摘要 台湾地区震后最新调查 台积电在美建第三座晶圆厂 半导体厂商IPO进展 SSD与HDD较量再次上演 SK......
苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪; 11月25日消息,据报道,在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,N2P IP已经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片......
产能仅为15000片晶圆。 消息人士指出,台积电正在修改InFO(集成扇出型)的部分设备,以支持CoWoS生产,该设备仍处理大部分先进封装出货。CoWoS封装......
洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。   CGD 的 ICeGaN 已使用台积电的 GaN 工艺技术为全球客户进行大批量生产,将典型外部驱动电路的复杂性引入单片集成的 GaN HEMT 中。这一概念减少了 PCB 级的......
已使用台积电的 GaN 工艺技术为全球客户进行大批量生产,将典型外部驱动电路的复杂性引入单片集成的 GaN HEMT 中。这一概念减少了 PCB 级的元件数量,并显......
购置设备和厂务设施,透露集团积极强化量能,蓄势待发迎接产业成长盛况。 SoIC需求逐渐高涨,台积电嘉义厂有望成为未来重镇 AI浪潮驱动下,带动SoIC(系统集成单芯片)需求大增。公开......
西门子与台积电合作由N3/N4先进制程,扩展到先进封装领域;西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台 (Online Open Innovation Platform,OIP) 生态......
化以获得最大性能的高单元。该技术还包括六个电压阈值水平(6-Vt),范围跨度为 200mV,这是使用台积电第三代偶极子集成技术实现的,集成了 n 型和 p 型偶......
费电子市场寒潮下,各大晶圆代工厂都不太好过。目前来说,台积电首批3nm制程工艺只有苹果和高通坚守了下来,原本跃跃欲试的英特尔、AMD、英伟达纷纷“逃跑”。这对于本身就订单量不足的台积电来说,造成......
台积电急招CoWoS技术员 消息称年薪超业界40%;台积电CoWoS先进封装产能供不应求,近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才,平均年薪逾70万元新台币(约合人民币15.51万元),与一......
客户持续实现技术创新。” 西门子 Calibre 通过台积电 N2 工艺认证 用于集成电路 (IC) 验证 sign-off 的 Calibre® nmPlatform 工具现已获得台积电的 N2 工艺......
、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、合肥晶合集成这七家中国代工厂合计营收252亿美元,占全球晶圆厂总营收的76%。 具体来看,台积电第二季度营收为181.5亿美元,排名第一;联电......
的开发与制造贡献良多。他成功开发出90纳米、40纳米、以及28纳米技术,而后更率领团队研发16奈米、7纳米、5纳米、以及更先进的技术,协助台积公司在全球集成电路制造服务领域保持技术领先的地位。在加入台积电之前,米玉......
豪赌先进制程,三星快台积电一步?;6月28日消息,《韩国日报》报道三星将于6月30日开始量产3纳米芯片。 2021年三星在年度晶圆代工论坛(SFF)上,介绍了其基于GAA 晶体管结构的3纳米......
之所以能提供每一世代新技术的原因,同时,台积电以与营业秘密双轨机制来保护创新成果。 本文引用地址:陈碧莉表示,创新是台积电企业的核心价值,台积电的第一项创新,其实源自1987年公司成立之初,率先提出全球集成......
道,台积电还在与群创光电谈判收购第二家工厂。与此同时,其嘉义工厂的目标是在2025年底前交付设备,并在2026年初安装,重点是SoIC(集成芯片系统)扩展,生产可能在2026年底......

相关企业

;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司(台积电上海)位于上海市松江科技园区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验,协助
LUMILEDS LUXEON系列;首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014,以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3,台湾
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE,台湾琉明斯以及(台积电)彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商!公司严格执行“系统管理,以人为本,诚实守信,交货快捷,优质服务”的宗旨。真诚
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等,公司多年积累2000多家客户,涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域,目前与全球最大代工厂台湾台积电
;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司,本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司,本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;华永翔集团公司;;
;南翔集团有限公司;;
;香港科翔集团(东莞分公司);;
;利积电子;;