资讯
北京新名单公布：逾10家半导体企业上榜(2023-07-18)
，下一代12纳米芯片正在研发，并圆满完成承担的国家科技重大专项芯片研发任务。
泽石科技是国内第一家推出基于国产闪存颗粒、搭载自研PCIe主控芯片的工业级NVMe SSD硬盘的厂商，实现了SSD......
北京电控控股，大基金持股逾11%，这家半导体公司科创板IPO获受理(2022-04-14)
月，前身为由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂联合组建的全民所有制企业燕东微联合，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯......
京东方对燕东微电子增资10亿元 用于投建12吋集成电路生产线项目(2021-09-07)
经营等方面开展了多方位的产业化经营。产品包含功率半导体、传感器、ASIC（专用集成电路）和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理、航空航天等领域。
目前，燕东微拥有一条6吋芯片......
总投资330亿元，国内即将诞生一家大型晶圆厂！(2024-11-18)
/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通信、超高清显示、特种应用六大领域。
而北电集成的这一大规模投资项目，将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发......
燕东微：12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产(2023-05-06)
燕东微：12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产;5月4日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD......
增资近200亿！北京芯片大动作(2024-11-18)
增资近200亿！北京芯片大动作;国际电子商情18日讯 近日，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合其他北京市的国资公司，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（下称“北电集成”）增资，合计......
北京再建一座12英寸晶圆厂！(2024-11-19)
晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。
燕东微公告显示，北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发......
燕东微：国家集成电路基金和京国瑞拟合计减持不超过2%公司股份(2024-12-10)
燕东微：国家集成电路基金和京国瑞拟合计减持不超过2%公司股份;燕东微12月9日公告，公司持股9.42%的第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司因自身资金需求，本次拟通过大宗交易方式减持，将于......
燕东微：2023年实现12英寸线量产(2023-01-18)
燕东微：2023年实现12英寸线量产;1月17日，燕东微在投资者互动平台表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸......
三安光电、闻泰等8家碳化硅厂商2023年业绩一览(2024-04-29)
年年度报告。2023年，燕东微实现营收21.27亿元，同比减少2.22%；归母净利润4.52亿元，同比减少2.13%；归母扣非净利润2.92亿元，同比减少20.03%。
燕东微是一家集芯片......
科创板将再添半导体新军？显示驱动芯片厂商新相微启动上市辅导(2021-09-08)
模式，主要从事显示驱动芯片的研发、设计和销售，并将产品生产及封装测试环节分别委托给晶圆厂商及芯片封测厂商完成，此外公司还采购少部分电源管理芯片（即PMIC）配套自身显示驱动芯片进行销售。
目前，新相......
东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备CD-SEM交付燕东微电子(2022-04-02)
东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备CD-SEM交付燕东微电子;4月1日，东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）宣布，东方晶源首台8英寸关键尺寸量测装备（CD-SEM）已于近日交付燕东微......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
华天、燕东微、立昂微等。
上会稿显示，美芯晟此次计划募集资金10亿元，扣除发行费用后，将投资于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发......
大基金投资佰维存储；时代电气登陆科创板；封测厂商营收排名出炉(2021-09-12)
增资用于投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目。
据公告介绍，燕东微是一家半导体器件的设计、制造、销售的高科技企业，在集成电路设计制造、塑封器件制造、物业经营等方面开展了多方位的产业化经营。目前，燕东微拥有一条6吋芯片......
多条12英寸晶圆产线，正式投产！(2025-01-02 12:47:48)
晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位，2024年年末之际，润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条12英寸晶圆产线纷纷传来投产动态，另包括中芯国际、广州增芯科技在内的2条晶......
北京亦庄，再砸100亿！(2025-01-08 14:03:24)
(数字信号处理)等通用芯片及EDA工具(电子设计自动化工具)的研发和产业化；面向消费电子、汽车电子、工业互联网、超高清视频等领域发展多样化多层次行业应用芯片......
证监会同意臻镭科技、东微半导体科创板IPO注册(2021-12-22)
科技此次IPO拟募资7.05亿元，将主要用于射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目以及补充流动资金。
东微......
两家半导体企业科创板IPO已提交注册(2021-11-22)
，是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要产品为射频功率放大器模组以及部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及......
大基金持股26.48%，设备厂商拓荆科技科创板首发过会(2021-11-01)
。
△Source：拓荆科技公告截图
资料显示，拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片......
矽电股份创业板IPO成功过会，股东涵盖华为、三安光电等(2023-04-14)
Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。本次IPO，矽电股份拟募集资金5.56亿元，募集资金拟投资于探针台研发及产业基地建设项目、补充流动资金、分选机技术研发......
芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导，新增后者为募投项目实施主体之一(2022-11-30)
公司，采取Fabless运营模式，其晶圆主要通过北京燕东微、士兰微、上海先进等晶圆制造商代工。
此外，11月29日，芯导科技披露调研纪要。关于汽车领域未来布局，芯导科技指出，车规级TVS产品......
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基(2023-09-25)
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基;据苏州纳米城消息，9月20日，苏州德信芯片科技有限公司（以下简称“德信芯片”）高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式在园区举行。
消息称，德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发......
产品应用于国内晶圆厂14nm及以上制程产线 拓荆科技叩响科创板大门！(2021-07-13)
广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，并打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。报告期内，公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发......
全球光刻胶八强之一，北京科华新增10支产品获得长江存储、广州粤芯等订单(2021-09-24)
KrF（248nm）、g线、i线、半导体负胶、封装胶等产品，除了上述提到的集成电路合作企业之外，北京科华亦成为了武汉新芯、上海华虹宏力、、华润上华、杭州士兰、吉林华微电子、中芯集成（绍兴）、北京燕东微......
近期这些半导体企业有大动作(2021-11-16)
募集资金扣除相关发行费用后将用于：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。
中芯国际与国家大基金等成立临港合资公司
11月12日，中芯......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！(2022-08-05)
股国芯科技、碳化硅第一股天岳先进、国产基带芯片第一股翱捷科技、充电桩芯片第一股东微半导、半导体激光芯片第一股长光华芯、国产PA第一股唯捷创芯、快充芯片第一股英集芯、车规级芯片第一股纳芯微。
已注册生效的7......
2家半导体企业同日登陆科创板，上市首日表现如何？(2022-04-20)
广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破了国际厂商对国内市场的垄断。
根据上市公告书，拓荆科技本次实际募资总额高达22.73亿元，募集......
凤凰光学重大资产重组方案出炉，转战半导体外延材料领域(2021-10-11)
电子及普兴电子目前已形成了系列化大批量的生产能力，是国内最大的半导体外延材料供应商之一。经多年发展，已拥有丰富的客户资源，包括台积电、中芯国际、世界先进、士兰微、华微电子、燕东微电子、华润微、扬杰科技、美国恩智浦、韩国......
中兴通讯：公司已启动6G关键技术研究(2022-08-04)
PONONU芯片（主要用于光纤宽带接入产品）和移动终端芯片等。
中兴通讯还强调，公司聚焦芯片全流程自主设计的关键技术，持续在芯片的核心IP、架构设计、先进封装及数字化高效开发上强化投入，不断提升芯片研发......
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃(2021-10-13)
进制造业项目。
“我们将投资20亿元，建设芯片研磨切割刀具和设备生产线、研发实验室及研发总部基地，希望在邛崃投资、发展、壮大，打造成为全球芯片研磨切割细分领域的领军企业。”台湾......
总投资2.5亿元 东微电子上海创新研发中心项目落户金山(2021-05-11)
厂房面积约 11925.66平方米，该中心研发的新项目将逐步在金山工业区落地投产，最终形成半导体产业上游材料产业集群。
图片来源：金山工业区
资料显示，东微电子成立于2018年4月，主要致力于研发生产微电子芯片......
华为持股6.59%，这家功率半导体厂商成功闯关科创板(2021-12-22)
%
资料显示，东微半导体成立于2008年，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，是国......
半导体企业IPO进展；国内再添集成电路学院；华为再次牵手北航(2021-12-28)
升级及产业化项目、辉芒微研发中心建设项目以及发展与科技储备资金。
本次IPO，灿瑞科技拟募资15.5亿元，用于投建高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用......
OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业(2021-02-26)
设计的公司。2020年9月8日，在东莞全球先进制造招商大会上，OPPO芯片研发中心项目落户东莞滨海湾新区。
在国产手机厂商中，除了OPPO，华为和小米是两家较早涉足芯片产业的企业。不过，芯片研发......
又一家华为投资的企业上市，市值近百亿！(2022-02-10)
，开发新的技术方案，增加功率器件失效性和可靠性的固定资产投入，优化实验环境，提升测试效率，进一步保障产品质量。
东微半导计划在超薄晶圆背面加工技术和高功率密度芯片及模块封装技术方向进行持续研发......
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工(2021-05-13)
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工;郑州航空港区发布消息显示，5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，航空港实验区本次集中开工的重点项目共10个，其中包括河南东微半导体芯片......
全球再添晶圆厂；联电和美光和解；半导体厂商科创板IPO进展(2021-11-29)
应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。
△Source：公告截图
而唯捷创芯成立于2010年6月，是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要产品为射频功率放大器模组以及部分射频开关芯片及Wi-Fi射频......
7家半导体厂商科创板IPO获受理！(2023-07-04)
项目、UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目、高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目。
芯邦科技是一家技术平台型集成电路设计公司，主要产品为数模混合SoC芯片，主要包含移动存储控制芯片......
获哈勃科技、中芯国际青睐，又一家功率半导体厂商拟A股IPO(2021-01-06)
着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破......
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会(2021-11-05)
首次公开发行的股票不超过1684.41万股，占发行后总股本的25.00%。
据招股书显示，东微半导拟募集资金93869.10万元，此次募集资金将用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化、新结构功率器件研发及产业化、研发......
地芯科技推出最新SDR射频收发机——GC080X系列，可支持5G通信系统(2022-11-10)
团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，涵盖......
半导体领域又一批新公司成立！(2024-12-27)
司由芯原股份、上海集成电路研发中心有限公司、芯源微等共同持股。
随着高性能计算需求的持续增长，Chiplet技术逐渐成为平衡大规模集成电路性能与成本的关键解决方案。该技术通过将预先制造的功能芯片......
获哈勃投资、聚源聚芯入股 东微半导体闯关科创板(2021-06-18)
%。
超级结MOSFET打破国外垄断
资料显示，东微半导体成立于2008年，是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。
报告......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
股书显示，东微半导本次IPO募投项目包括：超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金。
其中，超级......
【一周热点】内闪存产品价格预测；多条12英寸产线投产；国务院发文提及集成电路(2025-01-05 13:21:02)
年年末之际，润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条12英寸晶圆产线纷纷传来投产动态，另包括中芯国际、广州增芯科技在内的2条晶圆产线都有最新进展，上述纷纷主要聚焦生产功率器件和高级逻辑芯片......
重庆东微电子推出其第三代MEMS麦克风模拟接口放大器芯片(2023-10-18)
重庆东微电子推出其第三代MEMS麦克风模拟接口放大器芯片;
【导读】专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功......
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片(2023-10-18 09:30)
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片;专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMS......
天地一体 共赴芯程 2024紫光展锐6G与天地一体化技术发展研讨会成功(2024-01-15 14:27)
通量编解码、太赫兹通信、灵活全双工、通感融合、无线AI、天地一体等领域开展深入研究；面向6G终端芯片研发，已完成了终端原型平台方案的定义，为下一步即将开展的各类技术、产品试验做好准备。研讨会上，来自......
天地一体 共赴芯程 | 2024紫光展锐6G与天地一体化技术发展研讨会成功(2024-01-15)
超表面、甚高通量编解码、太赫兹通信、灵活全双工、通感融合、无线AI、天地一体等领域开展深入研究；面向6G终端芯片研发，已完成了终端原型平台方案的定义，为下一步即将开展的各类技术、产品试验做好准备。
研讨......
东微半导拟0对价控股电征科技(2025-01-20)
科技处于成立初期，产品尚未正式投产。
东微半导表示，公司近年来积极拓展功率模块领域，电征科技专注于算力服务器电源和新能源功率模块的研发、生产和销售，通过本次收购，有利......
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;深圳市卓芯瑞科技有限公司;;深圳市卓芯瑞科技有限公司是一家经营国产通用IC原厂，有着强大实力的批发商，承接北京燕东微电子产品-国产IC原厂直销等，产品供于线下线上市场，经营产品广泛应用于: 通讯
;深圳创展微科技有限公司;;深圳创展微电子有限公司是一家合资企业,台湾企业与大陆合资创办的微电子科技公司。我们是专业从事芯片研发设计,拥有研发工程师30多人。专注于小家电，玩具，游戏，电脑
;深圳芯海电子有限公司;;芯海电子是一家集芯片研发、封装、测试、成品销售为一体的专业半导体公司，公司以强劲的研发能力和及时有效的售后服务，赢得了业内朋友的广泛认可，现面向全国诚邀合作伙伴，期待您的加盟
;叶燕东;;