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研发客服1月17日，燕东微在投资者互动平台表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线的量产，2025年实现12英寸线满产。
此前燕东微称，公司本次募集资金投资项目中的“基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目”已完成项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。一阶段预计将于2023年4月试生产，2024年7月产品达产，二阶段预计将于2024年4月试生产，2025年7月项目达产。
据悉，目前，燕东微主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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