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芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零,预计12月投产;据青岛胶东临空经济示范区消息,4月13日,芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示,项目预计6月底......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元,预计9月份投产;据“青岛胶东临空经济示范区”消息,目前,芯恒源存储芯片切割研磨封测项目,已累计完成外资到账5338万美元,项目预计9......
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州;据青岛新闻网消息,10月26日,青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式,签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目等34......
税收贡献超亿元。” 芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛 2022年10月26日,芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛胶州。 据“大众胶州网介绍”,芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目......
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片封测项目......
海纳半导体有限公司成立于2002年9月,前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。 浙江海纳半导体有限公司在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
又一40亿大项目签约,国内存储项目建设多点开花!;7月29日,常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式,26个产业项目集中签约,项目累计投资额达106.15亿元,包括总投资40亿元的弘润存储芯片封测项目......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日,韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。 本次落户临港的项目总投资4000万美元,计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割......
海纳成立于2002年9月,前身是1970年成立的浙江大学半导体厂,是一家集研发、制造、销售及服务为一体的企业,在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
、销售及服务的国家级高新技术企业,同时也是众合科技旗下主力成员企业之一。公司拥有多项自主知识产权,在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片......
基电子信息产业园全部建成后,将成为全省规模最大的存储芯片、主控芯片研发设计和封装测试新一代信息技术企业。 此前6月大众日报报道称,芯恒光电子信息产业园为枣庄市重点外商投资项目,是山东省存储类芯片封测......
年产封测存储芯片2亿颗以上 芯恒基电子信息产业园项目开工;据山东省枣庄市峄城区人民政府官网消息,近日,峄城区芯恒基电子信息产业园项目开工。枣庄市政协副主席徐春梅强调,芯恒基电子信息产业园项目建成后将成为全省规模最大的存储类芯片......
封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产;据幸福峨山消息,6月29日,山东省枣庄市峄城区峨山镇重点项目芯恒光电子信息产业园竣工试产。 幸福峨山消息称,芯恒光电子信息产业园为市重点外商投资项目......
,韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。项目总投资4000万美元,计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线,开展晶圆芯片的检测、研磨......
及封装测试。该项目于2021年初签约,并于同年3月开工。据微信公众号“枣庄快报”介绍,该项目计划总投资1.48亿美元,分两期建设。一期芯恒光电子信息产业园已竣工投产,可实现年封测存储芯片1亿颗以上,完成......
期建设,将主要生产碳化硅芯片、肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品。其中,一期投资5亿元,主要投入6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线,可实现年产6万片6英寸碳化硅晶圆。 青岛半导体高端封测项目......
康佳存储芯片封测项目开始试生产,一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息,据江苏卫视报道,位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设,生产线设备调试完毕,并开始试生产。 据悉......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何?;4月8日,深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示,盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成,正在进行内部装修工程和设备采购,将尽快推进存储芯片......
制造、封测及芯片切割设备先进制造项目,SMT贴片加工及封装项目,年产5000吨优质酱香型白酒生产项目。其中部分项目简介如下: 第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目......
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工;近日,据丽水经济技术开发区消息,2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目......
元,投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元,目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一,生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。 康佳存储芯片封测项目试生产 5......
。 产能扩张,存储封测项目表现亮眼 2021年多个存储封测项目表现亮眼,例如合肥沛顿存储项目、惠州佰维存储项目、太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目、铨天科技智能制造基地、广西桂芯半导体科技有限公司生产基地以及和恩泰半导体存储芯片......
康佳存储芯片封测项目二期展开投资 计划产能提升至1000万/片;据盐都日报近日报道,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(以下简称“康佳芯云半导体”)总经理刘嘉涵表示,公司于去年10月份......
资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专精特新项目......
佰维存储:拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础;佰维存储近日在接受调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。 公司掌握16......
总投资100亿元,沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日,深科技在接受机构调研时表示,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产,届时......
多个先进封装相关项目上马!;近日,先进封装相关项目传来新的动态,涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。 30亿元,华天科技先进封测项目签约 据浦口发布消息,5月18日,华天科技(江苏......
道,康佳存储芯片封测项目预计在11月全部投产达效,明年预计销售额达到10个亿。该企业每年会拿出销售收入的5%,专注于工艺技术的开发以及研发新的存储产品。 封面图片来源:拍信网......
,推出了全自主研发全国产的宽温SSD方案,下一代PCIe Gen5控制芯片即将进行流片。 松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工 8月9日,松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目......
、融资等消息不断。 项目方面,时创意存储集成电路产业基地开工奠基、总投资40亿元的弘润存储芯片封测项目签约,此外,康佳存储芯片封测项目也将展开二期月产能2000万颗芯片的投资;IPO方面,除了......
总投资100亿,合肥沛顿存储封测项目首线设备搬入;近日,合肥沛顿存储科技有限公司(以下简称“合肥沛顿存储”)首线设备搬入仪式顺利举行,这也是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后,项目......
首次引进本土生产光刻胶 SK海力士DRAM最新研发成果 存储芯片封测项目进展 1 MTS2023报名通道开启 2022年存储产业迈入下行周期:高通货膨胀因素影响下,手机、PC等消费电子需求持续疲软,消费类存储芯片......
的生产制造企业。 百克晶半导体消息显示,锡圆电子科技(无锡)有限公司高端半导体封测项目总投资高达12亿元,占地面积27.58亩,建筑面积达3.6万平方米,将新建两栋厂房,引进研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶......
盘点11月主要封测项目,三星、华天科技、恒诺微电子在列;封测是半导体产业链重要一环,先进封装技术的不断改进,让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期......
在接受机构调研时表示,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累,已构建完整的、国际化的先进封测技术团队,该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力,满足先进存储器和大湾区市场封测......
工厂是三星唯一的海外闪存工厂,自2012年落户至今已开展了两期项目的投资建设,累计投资额高达260亿美元。 其中一期项目实际投资总额已达110亿美元元(高端存储芯片项目封测项目),二期存储芯片项目......
为龙头,发挥同业虹吸效应,引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目。 据悉,涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品,致力......
方介绍,该地块位于深圳市宝安区新桥街道,占地面积10773平方米、建筑面积60000多平米。时创意将在此打造以晶圆测试、晶圆研磨切割芯片封装、芯片测试、模组制造、模组测试六大车间为核心的存储芯片......
,新上存储芯片封测项目。 康佳芯云总经理助理 张博:“今年以来,我们加强与高校产学研合作,推进第三代半导体相关产品的研发,为进一步提升研发实力,投入500万元拓展产品线。” 张博......
、半导体应用及服务领域均有所涉及,目前,康佳集团的半导体产业发展主线为为“半导体+新消费电子+科技园区”。 据盐城国家高新区今年7月报道,康佳集团总投资20亿元存储芯片封测项目主体已竣工。康佳集团存储芯片封测项目......
仅增加了生产成本,也限制了产能。”项目负责人介绍,传统方法在切割环节的材料利用率仅为50%,而经过抛光研磨后的材料损耗高达75%。 为了克服这些挑战,南京大学的技术团队采用激光切片设备,显著......
国内一存储晶圆级封测项目动工!;据东莞日报报道,8月9日,松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式。 松山湖佰维存储晶圆级封测项目用地面积约102亩,总投资30.9亿元。该项目......
,涵盖存储器、功率器件、半导体元器件等领域,涉及金额超60亿。 此次的开工产业项目包括通富通科存储器产品封测和功率器件产品封测项目、威科半导体元器件项目、长晟半导体闪存芯片封测项目、通富微电新一代通信用产品项目......
成微电子此次拟募集资金15.64亿元,将主要用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。其中12吋显示驱动芯片封测扩能项目是本次募投重点项目。 △Source:上交......
国内又一先进封测项目开工;近期,通富微电消息频频:两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻。 据通富微电官方消息,10月10日,南通通富先进封测项目正式开工。该项目......
(一期)25GW项目正在爬产过程中,预计今年上半年可全部达产。依托公司“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势,公司硅片切割加工服务业务竞争力持续提升,目前公司盐城、乐山基地基本满产,宜宾(一期......
于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数,其中通讯电子实现了接近40%的同比大幅增长。 另外,长电科技并购存储芯片封测厂晟碟半导体(上海)80%股权项目完成交割,将进......
佰维存储:带上你的飞扬少年,来一场全新的半导体封测“Factory Tour”!;从甲骨文到造纸术, 从机械硬盘到SSD、再到高性能存储芯片, 人类文明史就是一部数据载体的变革史。 数据......
体材料、功率半导体等领域。 其中:重点建设项目1156个,总投资约3万亿元,年度计划投资约4300亿元,包括华润微电子功率半导体封测项目、南川CMP抛光材料项目、两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目......
国内新增半导体公司;沛顿存储封测项目新进展;存储原厂财报回顾;这家半导体公司注册资本160亿 11月2日,广州湾区半导体产业集团有限公司(以下简称“湾区半导体产业集团”)举行......

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