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无锡吴越半导体展出GaN晶体 全球首次厚度突破1厘米？(2021-12-16)
。有着禁带宽度大、高击穿电场、高电子饱和漂移速率、良好的耐温特性等特点。
据悉，无锡吴越半导体有限公司成立于2019年，是无锡先导集成电路装备材料产业园首个落户的项目，公司......
总投资380亿元 无锡规划打造集成电路装备及材料产业园(2021-03-04)
占地1200亩，由新发集成电路产业园（含星洲智能信息园）作为核心区，以先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼，形成“一核双翼”战略布局，将纳入无锡高新区太湖湾科技创新带“16+X”科技......
303亿元！19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区(2021-10-08)
结构调整的示范窗口。
根据规划，无锡高新区将打造“1+5+X”的国际集成电路创新集聚区发展格局。其中“1”是指一个集成电路穿心集聚区。“5”是指5个产业园：无锡中韩集成电路产业园、先导集成电路装备材料产业园、新港集成电路装备及材料产业园......
月产能60万片，总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡(2021-11-17)
。
此外，大会上，全区首批10个特色专业园区正式挂牌，包括集成电路产业园、集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等。
其中，集成电路产业园规划面积2.1平方公里，园区定位长三角集成电路产业......
2021年江苏省重大项目清单出炉 无锡先导电子等多个项目入列(2021-03-05)
项目，包括中电科无锡先进技术研究院、无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、江苏集成电路应用技术创新中心以及无锡先导电子装备及材料、无锡连城凯克斯电子装备制造等项目。
图片来源：江苏......
江苏无锡多个半导体项目开工(2021-03-02)
项目238个，总投资1723.4亿元，当年计划投资578.4亿元，涵盖了新一代信息技术、集成电路设计、智能交通、生命健康等多个领域。
以下为部分开工项目介绍：
无锡先导电子装备及材料......
2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等(2024-01-04)
二期一阶段、无锡华润迪思高端掩模项目、无锡新洁能总部及产业化基地、无锡伟测半导体晶圆测试项目等。智能装备产业代表性项目包括无锡先导集成电路工艺设备项目等。
此外，2023年，无锡高新区6个省......
上海集成电路装备材料产业创新中心注册资本增幅647.06%(2021-03-22)
上海集成电路装备材料产业创新中心注册资本增幅647.06%;企查查资料显示，日前上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司（以下简称“上海集成电路装备材料产业创新中心”）发生工商变更，新增......
总投资203亿元！18个集成电路产业项目签约落地无锡(2022-06-07)
总投资203亿元！18个集成电路产业项目签约落地无锡;据无锡日报报道，6月2日，无锡高新区（新吴区）2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式举行，总投资203亿元......
上海：推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下(2021-07-15)
作用，落实三个“上海方案”，建设世界级产业集群，三大先导产业力争在2019年“上海方案”的基础上实现规模倍增。
文件指出，集成电路产业以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业......
上海：2023年集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元(2024-01-25)
，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等基础材料产......
无锡利普思第三代功率半导体SiC封装线项目一期将于下月批量生产(2022-10-28)
无锡利普思第三代功率半导体SiC封装线项目一期将于下月批量生产;据无锡滨湖发布消息，10月27日，无锡市举行三季度重大项目观摩，19个重点项目中包括利普思第三代功率半导体SiC封装线项目、先锋-华创集成电路装备核心部件及材料产业园......
中芯国际订购ASML光刻机；小米、华为再投半导体企业(2021-03-07)
交通、生命健康等多个领域。
现场集中开工的半导体领域相关项目包括：有无锡先导电子装备及材料项目、江苏卓胜微芯卓半导体产业化建设项目、江苏集成电路应用技术创新中心等。
其中，无锡先导电子装备及材料......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
州盛大开幕。
▲论坛现场
科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，苏州市人大常委会苏州工业园......
从政策看“雄心”，中国各地区集成电路都定了什么目标？（上）(2022-12-28)
的指导意见》中提到的都是相关技术的细节目标。在主要任务中的“提升集成电路自主发展能力”这一栏，囊括了设计能力、全产业链协同发展、装备材料、平台建设（集成电路任务细则如下图）。大的方向，还有......
上海：招引集成电路等三大先导产业，项目最高可获亿元支持(2023-04-26)
招商新优势
聚力招引“三大先导产业”
集成电路产业。围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地。对引进符合条件的零部件、原材料等集成电路装备材料重大项目和EDA......
上海：聚力招引集成电路、生物医药、人工智能“三大先导产业”(2023-04-27)
招商新优势
聚力招引“三大先导产业”
集成电路产业。围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域，积极招引硬实力优质企业落地。对引进符合条件的零部件、原材料等集成电路装备材料重大项目和EDA等高......
晋成半导体总部项目落户无锡高新区(2024-08-02)
亿元，落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园，公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡，项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成，均曾就职于海外知名公司，平均拥有超过15年的......
总投资16亿元，两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园(2021-11-16)
总投资16亿元，两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园;据锡山发布公众号消息，11月15日下午，无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行。会上，锡北镇人民政府与半导体装备......
总规模拟为20.2亿元！万业企业拟4亿元认购上海半导体产投基金二期(2022-12-26)
上下游资源，通过“外延并购+产业整合”的方式，积极寻找集成电路装备与材料的上下游并购项目。
三是基金管理人是专业的集成电路领域投资管理团队。团队成员在集成电路投资领域深耕多年，熟悉国内、外半导体产业......
特色园区获批，正式授牌(2024-12-24)
特色园区获批，正式授牌;近日，无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选，顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌。
公开资料显示，无锡新港集成电路装备零部件产业园由无锡国家集成电路......
临港高峰论坛：全产业链布局，打造全球数字经济新高地！(2020-06-29)
在新片区的发展，新片区管委会牵头组建了上海集成电路装备材料产业基金，总计100亿元人民币(首期50亿元)，还参与设立了上海“超越摩尔”产业基金，规模为53亿元人民币，同时还制定并发布了“1+4......
多个省（市）披露2025政府工作报告，集成电路产业被多次提及(2025-01-20)
，加快建设“北方芯谷”。推动汉京半导体等项目竣工投产，全年开复工重点项目3000个以上。
“北方芯谷”即辽宁省集成电路装备及零部件产业园，位于沈阳市浑南区，总占地面积5.1平方......
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展(2024-10-14 09:27:44)
亿元的45个项目签约，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域。无锡还拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料在内的完整产业......
上海新政出台！25条措施支持集成电路和软件产业发展(2022-01-20)
安全软件企业以及符合国家规划布局导向的大型行业应用软件企业研发设计人员。
鼓励集成电路企业和软件企业做大产业规模，对于首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路装备材料、EDA、设计企业和软件企业，由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励。其中，基础......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏......
2022年无锡重点产业集群龙头企业名单公布，长电科技、华润微等在列(2023-03-15)
村田电子有限公司、无锡飞翎电子有限公司等企业。
在集成电路产业集群，包括SK海力士半导体（中国）有限公司、闻泰科技（无锡）有限公司、无锡华润微电子有限公司、江苏长电科技股份有限公司、华虹半导体（无锡）有限......
大力发展集成电路！国务院及北京、无锡两地重拳出击！(2024-09-29)
晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域，为无锡集成电路产业发展再添澎湃动能。
集成电路是无锡“465”现代产业集群的地标产业之一。2023年，无锡集成电路规上产业规模超2400亿元，今年1......
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…(2023-08-15)
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…;近期，业界动态频频：南京浦口拟发布促进集成电路产业高质量发展若干措施；上海半导体装备材料二期基金完成15......
山西新政：走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路(2021-06-22)
山西新政：走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路;近日，山西省政府发布《关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见》（以下简称“《指导......
450亿集成电路产业母基金发布，上海半导体产业再“起飞”？(2024-07-29)
投资期，投资期最长可延长2年。
根据海通证券及国泰君安7月初发布的公告，集成电路产业母基金总规模450.01亿元，重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域；人工智能产业......
总投资20亿元，万业企业携手宁波芯恩投资半导体装备项目(2021-12-23)
寸半导体新设备开发生产及设备新。
自2015年投入集成电路领域以来，万业企业近年通过执行“外延并购+产业整合”的战略模式已经发展成为国内知名的集成电路装备材料平台公司。
1、2017年......
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级(2023-06-07)
从人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，对无锡市集成电路产业存在的短板弱项进行精准扶持，尤其在数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、关键核心技术遇难题、装备材料......
日本强震对芯片产业影响调查；国内5大SiC项目刷进度(2024-01-08)
二期一阶段、无锡华润迪思高端掩模项目、无锡新洁能总部及产业化基地、无锡伟测半导体晶圆测试项目等。智能装备产业代表性项目包括无锡先导集成电路工艺设备项目等。
此外，2023年......
超60家，上海集成电路重点企业首批复工“白名单”公布(2022-04-18)
完全统计，至少有62家企业进入白名单，包括上海集成电路装备材料产业创新中心、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、盛美半导体、中欣晶圆、新傲科技、凯世通半导体、阿斯麦（上海）、应用材料（中国）、默克光电材料......
重大利好！上海这些企业最高领1亿元补贴！(2022-01-20)
、材料、EDA上线验证，研究制订重点领域和重点项目保险费补贴支持政策，该项创新举措有利于增强集成电路产业链上下游共同发展的信心。
在研发和应用支持政策方面，《若干政策》围绕集成电路装备材料......
集成电路产业规模达2500亿，上海：14nm先进工艺实现规模量产(2022-09-15)
城指出，上海市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国40%的集成电路人才。
其中，浦东区近年来集成电路稳步推进，构建了从基础软件、核心产品设计、先进制造封测到装备材料的全产业......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
新区电子信息基地项目（先期180亿元）、西部科学城重庆高新区芯片项目（145亿元）、丽豪半导体一期项目（约110亿元）、先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目（110亿元）、ASB芯片先进封测项目（103......
超百亿元！国内又一批集成电路基金落地(2024-06-24)
主要发源地之一，已形成涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的全链条产业集群，该地区聚集了华虹、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌、长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等一批集成电路......
万业企业荣获“2020中国新经济最具投资价值上市公司”大奖(2020-12-16)
也顺利通过国家重点研发计划中期检查。
2020年，公司持续加大研发投入，并依托产业基金全力布局集成电路装备材料领域，加速产业整合进程，稳步推进公司向集成电路装备材料领域迈进。未来，万业企业将紧抓我国集成电路产业......
上海集成电路设计产业园又一新项目正式启动，预计2026年建成(2022-08-12)
园以来，已引入130多个优质产业项目，涵盖集成电路设计、制造、封测、装备材料等全产业链。截至2022年6月，集成电路设计产业园已落户设计企业246家、装备材料24家、封测8家、产业服务类企业10家......
两会前瞻，多省规划集成电路产业发展之策(2023-02-17)
。
——大力发展战略性新兴产业，打造新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎，前瞻布局生命健康、氢能与储能等未来产业，加快西安集成电路、新能源汽车、光伏装备，宝鸡先进结构材料产业......
自主创新+产业整合，万业企业“双轮驱动”战略转型获市场高度认可(2020-12-04)
平台型企业，万业企业一直持续支持国产设备的创新与研发，通过自主研发与外延式并购双轮驱动，积极战略布局设备材料赛道。万业企业表示，将继续深化“外延并购+产业整合”双轮驱动发力转型，提升公司核心竞争力，在未来继续攻坚集成电路装备材料......
多个集成电路项目入列，湖南铺排30个电子信息制造业重点项目(2021-03-15)
及半导体领域项目包括有：湖南三安半导体项目（一期）；湖南楚微半导体的集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目；湖南天玥科技的新一代半导体研究院；国科集成电路产业园；中车时代的汽车组件配套建设项目；深圳芯茂微的5G半导体终端制造产业园......
300亿科创母基金落地，聚焦人工智能等重点领域(2024-08-30)
中国证券投资基金业协会完成备案。基金总规模100亿元，主要用于投资集成电路及其材料、设备等产业链上下游相关领域，以及泛半导体、数字经济、高端装备、新能源、新材料等滨海新区重点产业布局。
封面图片来源：拍信网......
无锡“梁溪矽谷”产业园规划发布，构建高端集成电路产业生态(2021-10-16)
无锡“梁溪矽谷”产业园规划发布，构建高端集成电路产业生态;近日，据梁溪工信消息，无锡市梁溪区在上海举行“芯”动梁溪 “矽”引未来——梁溪（上海）半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园......
国内首个集成电路产业社区开园，概伦电子、华大九天等10个产业项目签约(2023-09-26)
高地，与经开区“集成电路制造业组团”、“装备材料零部件基地”形成三位一体产业格局。
封面图片来源：拍信网......
5.2亿！天科合达加码碳化硅设备(2024-09-18)
5.2亿！天科合达加码碳化硅设备;据“沈阳高新区”官微消息，天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。
据悉，辽宁省集成电路装备及零部件产业园......
国内又一批半导体产业项目迎新进展！(2024-03-27)
基地项目现场举办。
消息显示，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平......
宝安区拟打造亚太极具活力的电子元器件集散中心，未来集成电路产值将达1200亿元(2023-03-24)
格局
“2”是指两大集成电路专业制造园区，分别是燕罗先进制造业园区和石岩先进制造业园区。燕罗先进制造业园区瞄准制造、封测、设备、材料等产业链硬核环节，力争打造世界级汽车半导体先进制造基地、粤港澳大湾区先进封测基地和半导体设备材料......
相关企业
;无锡先导自动化设备有限公司;;无锡先导自动化设备有限公司坐落在技术产业非常发达的无锡新加坡工业园内，公司占地面积4000平方米，厂房面积3800平方米。现拥有加工中心CNC和检测设备多台，并有25
;无锡芯朋微电子有限公司;;无锡芯朋微电子有限公司是一家专业从事模拟及数模混合集成电路研发、设计及应用的集成电路公司。公司致力于为客户提供高性价比，灵活多变，性能优异的电源、 LED驱动、显示
;东莞松山湖集成电路设计服务有限公司;;东莞松山湖集成电路设计服务有限公司 东莞市松山湖秉亮科技产业园区科学苑4栋4楼 0769 -
;深圳市盛茂特电子有限公司;;我公司是无锡硅动力微电子股份有限公司深圳市一级代理。------无锡硅动力微电子股份有限公司，坐落于无锡国家高新技术产业开发区。公司凭借国家级集成电路基地之一的无锡地区半导体强大产业
;无锡市晶源微电子有限公司;;无锡市晶源微电子有限公司于2003年成立，是一家专业从事集成电路设计、生产、测试和销售的江苏省高新技术企业。公司位于无锡市高新技术产业开发区，是江
;无锡硅动力微电子有限公司（深圳分公司）;;无锡硅动力微电子有限公司，坐落于无锡国家高新技术产业开发区。公司凭借国家级集成电路基地之一的无锡地区半导体强大产业链优势，以及具有大规模集成电路研发、生产
;深圳市华桥电子有限公司;;深圳市华桥电子有限公司座落于深圳市龙岗区留学人员创业园，毗邻深圳大运中心、深圳集成电路产业园区，交通方便快
;无锡华润微电子有限公司;;无锡华润华晶微电子有限公司（以下简称“公司”）是国家高新技术企业，主要从事集成电路、分立器件两大类产品的设计开发、圆片制造、测试及封装业务，生产国内著名的“华晶”牌集成电路
和经营经验的员工，凭借无锡地区微电子产业链优势，正在成为微电子设计行业的新秀。公司主要从事集成电路和分立器件产品的设计、生产、销售、应用和服务,公司于2007年被国家信息产业部认定为集成电路设计企业。 颐鼎科技依靠了一支一流的集成电路
;江阴益久绝缘材料有限公司;;江阴益久绝缘材料有限公司位于江南水乡无锡市江阴市临港新城璜土镇新材料产业园，交通便利，沪宁铁路、沪宁高速临镇而过。公司专业研制、开发、生产各类E、B、F、H级柔软复合绝缘材料