近日，据梁溪工信消息，无锡市梁溪区在上海举行“芯”动梁溪  “矽”引未来——梁溪（上海）半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会。会上，6家半导体设备企业集中签约。

图片来源：梁溪工信视频截图

据介绍，“梁溪矽谷”产业园位于梁溪区山北光电新材料产业园，项目规划用地面积约为3.85万平方米，建筑总面积约为14.5万平方米。

梁溪工信消息指出，未来，“梁溪矽谷”将抓住国内外半导体集成电路产业格局重大调整的历史性机遇，构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态，在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚，打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系，不断提升产业链合作广度。

此外，据文汇网报道，恩纳基智能科技无锡有限公司即将入驻梁溪矽谷产业园。

封面图片来源：拍信网