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研发客服3月2日，无锡高新区举行新闻发布会，正式发布《现代产业“十四五”发展规划》，将系统构建“6+2+X”现代产业体系，发力打造物联网及数字产业、集成电路、生物医药、智能装备、汽车零部件、新能源等地标性先进产业。
此外，发布会上还发布了《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》，计划总投资380亿元打造集成电路装备及材料产业园，规划占地1200亩，由新发集成电路产业园（含星洲智能信息园）作为核心区，以先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼，形成“一核双翼”战略布局，将纳入无锡高新区太湖湾科技创新带“16+X”科技园。
据了解，该园区计划引进产业创新团队200个，实施重大成果产业项目300个，打造10-15家上市主体，项目达产后形成年800亿元产业营收，形成集居住生活、医疗教育、研发制造、工业服务于一体的大型现代产业社区。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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