上海:招引集成电路等三大先导产业,项目最高可获亿元支持

发布时间:2023-04-26  

近日,上海市人民政府办公厅印发《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》(以下简称“《措施》”),围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域,积极招引硬实力优质企业落地。对引进符合条件的零部件、原材料等集成电路装备材料重大项目和EDA等高端软件项目,给予不超过项目投资的30%、最高1亿元的支持。以下是该政策的部分内容:

01
推出招商引资政策新工具

实施招商奖励“新计划”

支持引进高端产业项目。围绕制造业高端化、智能化、绿色化发展,对引进承担国家重大战略任务、率先打破国外垄断、国内首次示范应用等重大战略性新兴产业项目,按照规定最高给予项目投资的30%、不超过1亿元的支持;对引进投资规模大、带动作用强、示范效应好的其他先进制造业项目,按照规定给予不超过项目投资的10%、最高1亿元的支持。

支持引进高端服务业项目。在研发、设计、金融、贸易、航运、科技、法律、人力资源服务等专业服务领域,对引进总投资3000万元以上符合条件的优质项目,最高给予600万元的支持;对引进总投资1000万元以上符合条件的项目,给予不超过项目投资的20%、最高300万元的支持。

推广高质量招商“新模式”

强化科技研发招商。发挥上海科技创新资源集群优势,强化科技研发成果产业化,大力引进科研院所、科技成果转化项目、科技人才等,推动科技链产业链融合发展。对经认定的高新技术成果转化项目,有效期内单个项目年度给予最高500万元支持;对引进符合条件的重大装备首台(套)、材料首批次、软件产品首版次应用项目,单个项目给予不超过创新产品销售合同额的30%、最高2000万元的支持。

强化投资联动招商。支持社会资本、园区平台、国有资本等参与设立总规模1000亿元的系列产业投资基金,重点用于服务招商引资项目落地。鼓励金融机构协助开展招商,鼓励行业龙头、优质企业等通过兼并重组、产权转让等方式吸引新企业、新业务落户。加强招商项目的路演推介、产融对接服务,提供相关金融资源支持。

打造高质量招商“新载体”

拓展先导产业新空间。未来三年,推出“三大先导产业”载体空间800万平方米。其中,集成电路领域推出研发、产业化载体200万平方米;生物医药领域适度提前规划,成片建设有特色、有品牌、有配套服务、有主体运营的低成本生物医药标准化物业500万平方米;人工智能领域推出载体空间100万平方米。对产业载体建设进行贷款贴息支持。推出新批次特色产业园区,提供优质产业空间15平方公里。

02
强化重点产业招商新优势

聚力招引“三大先导产业”

集成电路产业。围绕芯片设计、制造、封测、装备、材料等领域,积极招引硬实力优质企业落地。对引进符合条件的零部件、原材料等集成电路装备材料重大项目和EDA等高端软件项目,给予不超过项目投资的30%、最高1亿元的支持。

人工智能产业。瞄准人工智能领域具有全球影响力的重大原创成果、前沿理论、龙头企业等,加快招引智能芯片、核心算法、操作系统和基础软件等重点项目落地。对引进符合条件的人工智能关键技术项目,给予不超过项目投资的30%、最高2000万元的支持。

布局发展“四个新赛道产业”

智能终端。对引进符合条件的智能终端优质项目,给予不超过项目投资的30%、最高2000万元的支持。支持新能源和智能网联汽车关键零部件研发和产业化项目,对符合条件的燃料电池关键零部件项目,单个企业同类关键零部件产品最高给予3000万元奖励。

数字经济。加快引进具有高能级的数字产业集群项目,引进和培育100家以上数字经济领军企业和高成长性企业,滚动发布数字应用场景创新重点任务,对引进符合条件的标杆性示范项目,按照规定给予不超过项目投资的20%、最高800万元的支持。

元宇宙。围绕“元宇宙”基础设施、交互终端、数字工具等领域开展招商引资,开放50个以上市级重大元宇宙应用场景对外招商,持续开展供需对接和揭榜挂帅,加快引进三维图形、图像引擎、数字建模等“元宇宙”项目。加大“元宇宙”领域招商项目支持力度,对引进符合条件的关键技术、重点工程和产业化项目,按照规定给予不超过项目投资的30%、最高2000万元的支持。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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