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晶旭半导体获睿悦控股集团亿元战略投资(2024-02-04 10:03)
过多家知名品牌客户的验证，有效解决我国在5G射频滤波芯片领域卡脖子问题。致力于打造第三代和第四代化合物半导体芯片产业生态圈，是全球领先的宽禁带化合物半导体外延薄膜材料制造商。
......
晶旭半导体氧化镓外延生产基地预即将投产(2024-12-11)
多项原创性突破，获授权国内外发明专利100余件，关键性能比国外同类产品提升超过20%，已通过多家知名品牌客户的验证，有效解决我国在5G射频滤波芯片领域卡脖子问题。
封面图片来源：拍信网......
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关(2023-07-14)
性产业。
尽管在政策支持和市场发展下，中国集成电路产业已经积累了一定的产业基础与优势，但是部分“卡脖子”技术仍受制于人。而究其根本原因，人才问题已成为目前制约我国半导体......
汽车芯片的需求不断增加(2023-02-16)
从长远来看，社会主义现代化强国目标下，解决芯片领域卡脖子问题是中国芯片行业的长期坚持，国产芯片产业发展必将呈现出加速态势。而对于
2023 年中国芯片行业的展望，笔者......
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡(2023-06-21)
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡;6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。
据“无锡高新区在线”介绍，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶体领域......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
甚至有人发出了唱衰之声……种种压力让中国半导体的自立自强之路更为艰辛。
一直以来，我国半导体领域严重受制于人，如果运用常规的跟踪思维，一味在别人地基上盖房子，楼越高，被“卡脖子”的现象就越严重，不仅难以追赶、无法......
CMOS芯片研发商印芯半导体，宣布完成新一轮数亿元融资(2021-11-30)
层架构和电路IP皆由印芯自主开发，解决了3D感知领域卡脖子的技术问题。
印芯半导体总经理傅旭文表示，此次举行的新品发布会，对于印芯半导体来说具有里程碑式的意义，这标......
SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”(2022-12-01)
的自立自强之路更为艰辛。
一直以来，我国半导体领域严重受制于人，如果运用常规的跟踪思维，一味在别人地基上盖房子，楼越高，被“卡脖子”的现象就越严重，不仅难以追赶、无法超越，更无......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
造工艺逼近物理极限已成既定事实，摩尔定律演进放缓，业内甚至有人发出了唱衰之声……种种压力让中国半导体的自立自强之路更为艰辛。
一直以来，我国半导体领域严重受制于人，如果运用常规的跟踪思维，一味在别人地基上盖房子，楼越......
SDSoW聚力“破壁”，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01)
以来，我国半导体领域严重受制于人，如果运用常规的跟踪思维，一味在别人地基上盖房子，楼越高，被“卡脖子”的现象就越严重，不仅难以追赶、无法超越，更无从谈自主创新，唯有守正创新、另辟蹊径才能“换道超车”。面对......
“逆”全球化趋势凸显，半导体“国产替代”势头正盛(2021-09-26)
我国领导人所说的‘关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的’。未来，国家将集中力量解决一系列卡脖子技术，作为半导体领域的从业者，我非常感谢时代赋予我们的机遇，对此我深感责任重大！”
曦华科技联合创始人兼CMO王洁......
中国“芯”，从“跟随”到“并跑”还要等多久？(2023-05-10)
芯片产业目前发展状况如何？
“从整个芯片产业来看，确实面临着严峻的挑战。”电子科技大学集成电路研究中心主任张波说，部分西方国家对我国芯片产业的打压使我们的先进工艺产品发展受阻，但这种“卡脖子”反而推动了功率半导体领域......
“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开(2022-12-01 14:48)
避短近些年来，美国通过一系列对“卡脖子”关键技术的管控，严重阻碍了中国半导体产业的发展。不久前，美国修改出口管制条例，对全球半导体产业链构成巨大损害，进一步掣肘了中国先进计算芯片的发展步伐。同时，整个......
CITE2023集成电路专区要“火”(2023-03-10)
傅志伟提出关于在半导体领域加速国产化替代步伐，建设自主可控产业链的建议。
他表示，希望能够出台相应的政策，推动国内产业链更加细化，对产业进行精准扶持。作为集成电路领域工作的参与者，当前中国半导体......
关于发展集成电路产业，“两会”代表们都说了什么？(2023-03-09)
分一流高校强化芯片相关学科建设，重点应放在培养芯片领域的顶尖人才、领军人才以及具有学科交叉能力的复合型人才，瞄准未来芯片领域的高科技竞争，而不是解决当前的“卡脖子”难题。
中国工程院院士邓中翰：后摩......
开年专访谷泰微创始人兼CEO石方敏：2022本土IC要迎“大考”(2022-01-04)
真正的掌握了先进技术，才能避免卡脖子现象。谷泰微已经跟国内知名的上游企业保持了良好的合作关系，我们可以最大限度的保证产能的稳定性。
问：您对2022年半导体产业形势怎么看？本土IC会有什么样的发展？
石方......
以初心，常探索——国产化Chiplet探索之路，永不停歇！(2022-11-15)
在上个月对华出台芯片管制措施后，正敦促日本也跟进；有知情人士透露，岸田政府考虑配合美国的政策，已就相关问题展开讨论，并密切留意欧盟，韩国等国家的动向。其实，自特朗普时代开始，美国便有计划地在半导体领域卡我们的脖子；美国商务部10月......
首期规模120亿元！武汉江城产业投资基金聚焦泛半导体领域(2024-10-23)
首期规模120亿元！武汉江城产业投资基金聚焦泛半导体领域;
10月21日，首期规模120亿元的江城产业投资基金（以下简称“江城基金”）在武汉正式揭牌成立。
按照武汉市委市政府要求，江城......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局(2023-10-27)
结构优势，所生产的器件具有高品质、低损耗、低噪声等优势，主要用于制造智能手机和无线通信设备的前端射频模块。
众所周知，射频芯片虽然原理并不复杂，但制造难度却不低，甚至成为了我国通信领域卡脖子......
从硬科技视角看半导体行业的三大投资机会(2023-03-29)
创星董事总经理、半导体组组长卢小保先生围绕“从硬科技视角看新能源半导体投资机会”做了精彩分享，他指出半导体领域最大的三大投资机会是在数据中心、智能汽车，以及新能源相关赛道。
五大要素决定AI时代的发展机遇
硬科技是卡脖子......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破(2021-09-30)
屑
据介绍，该装备可广泛应用于高能集成电路产品，包括CPU制造、图像处理IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造，对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。
封面......
推动突破“卡脖子”问题，深圳规划建设首个高端电子化学品产业园(2023-01-09)
深圳乃至粤港澳大湾区重点企业落户，为电子信息行业提供基础原料支撑，以强化深圳市科技创新和产业链供应链韧性，完善粤港澳大湾区电子信息产业链，攻克行业“卡脖子”的关键环节，推进半导体重点领域技术国产化。
“3”种高......
工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义(2021-04-26)
整个产业链环节，重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示，在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口；在装备领域，世界舞台上看不到中国......
国家级超级工程“东数西算”全面启动，哪些半导体领域有望受益？(2022-02-25)
国家级超级工程“东数西算”全面启动，哪些半导体领域有望受益？;2月17日，“东数西算”全面启动，成为继“南水北调”“西电东送”“西气东输”后的又一大国家级超级工程。它被......
元旭半导体天津生产基地项目开工(2023-06-09)
晶圆材料、芯片器件、先进集成封装等核心技术研发及产业化布局，建立了第三代半导体全产业链集成设计制造创新中心和具有自主知识产权的‘IDM 2.0’创新模式技术体系，并着力破解半导体领域‘卡脖子’难题......
对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow(2024-04-03)
芯片成本。真正实现中国的芯片制造GoldenFlow。
半导体行业观察：从行业现状来看，无论是半导体装备、还是EDA软件等，都是卡脖子比较严重的领域，东方晶源身处其中，如何看待该领域......
从高铁到汽车，IGBT被卡脖子的15年(2023-07-11)
么？
2008年，自中车时代半导体收购英国功率半导体厂商丹尼克斯（Dynex）的那一刻开始，中国高铁IGBT芯片被国外厂商“卡脖子”的状况，正式进入倒计时。
什么是IGBT芯片？IGBT的中......
专访叶甜春：积极理性应对全球半导体产业变局(2021-05-21)
本土供应链的培养，不然“卡脖子”的问题永远存在。对于供应链安全，国内用户企业要始终保持一个清醒的认识。
记者：全球正在经历“缺芯”阵痛，美国、欧盟都在积极提高本土芯片制造能力，这将对全球半导体产业格局带来哪些......
山东青岛三大芯片相关项目集中开工(2024-02-21)
具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案，解决半导体装备领域国内卡脖子技术问题。
托普沃德芯片检测产业园项目
托普沃德芯片检测产业园项目由青岛托普沃德投资管理集团有限公司投资建设，总投资5亿元，总建筑面积4.5万平......
安徽、山东接连发利好政策，发展第三代半导体！(2022-04-12)
材料以及封装测试材料等。
Source：公告截图
山东：构建第三代半导体领域新优势
4月6日，山东省政府印发了《“十大创新”2022年行动计划》《“十强产业”2022年行动计划》《“十大......
如果Chiplet不带中国玩了……(2022-11-30)
如果Chiplet不带中国玩了……;芯片高水平自立自强是我国伟大复兴征程必须迈过的“娄山关”。我国芯片领域严重受制于人，如果一味在别人的地基上盖房子，楼越高，国之重器被“卡脖子”就越严重，常规......
行业时曾指出，2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱，国产化进入平台期，需要动真碰硬，破壁攻坚，国内部分产线扩产有延期风险，但也有部分供应链关键领域......
半导体材料“卡脖子”问题待解，张汝京携30亿项目再出手(2022-08-22)
半导体材料“卡脖子”问题待解，张汝京携30亿项目再出手;近日，浙江嘉兴南湖高新区微电子产业又添一员“猛将”，由半导体行业资深人士张汝京博士负责，总投资30亿元......
反超开始！中国半导体已初现端倪！(2023-03-03)
资金。
成立短短4年，哈勃投资累计已投资公司有69家，其中电子产业的占比达到了 53.6%，主要投资在半导体领域，在所有投资的企业中，成功上市的企业已有9家。
华为大举投资半导体领域并取得了成功，也正反映了中国在这一领域......
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯(2022-08-17)
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯;近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8......
宣称敏感技术遭中方滥用？美议员联名提议扩大清单范围...(2021-06-16)
能”从美国获取民用创新技术后，转用于军事用途。因此，该法律要求商务部与其他机构合作，确定美国哪些新兴的前沿技术或至关重要的基础技术，可能被用于制造半导体等重要产品。
参议员们宣称，若这......
聚焦“卡脖子”难题，清华大学集成电路学院与航天772所签署战略合作意向书(2021-10-18)
聚焦“卡脖子”难题，清华大学集成电路学院与航天772所签署战略合作意向书;近日，清华大学集成电路学院与航天772所签署了战略合作意向书。
据微信公众号“北京微电子技术研究所”消息，双方......
企业专访|芯仕成——射频滤波器芯片的中国力量(2022-11-04)
技术是一个复杂的问题
要从底层逻辑打破“封锁线”
有专家对此分析称，卡脖子的困扰，其实激发了人们对中国国产组件的需求，反助中国芯片业火力全开，芯片产业的增长速度超过世界其他任何地方。关键技术领域的突围，势在必行。在过......
最新议程&演讲嘉宾一览——2021势银光刻胶产业大会（6月24日-25日·上海）(2021-05-28)
背景
光刻胶作为微电子器件图形化加工的关键材料，被应用在泛半导体、印刷电路板等产业的生产制程中。
在半导体领域，8寸/12寸晶圆所使用的KrF/ArF光刻......
突破“卡脖子”环节！国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收(2021-09-01)
突破“卡脖子”环节！国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收;8月31日，据北京亦庄消息，近日，北京经开区企业北京科翰龙装备技术股份有限公司（以下简称“科翰龙”）自主研发的晶圆打码机WM......
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器(2021-10-08)
度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。
面向国家集成电路产业发展布局，路新春教授团队自2000年起......
傲科光电：新一代收发芯片实现批量交付，打破垄断开启增长新曲线(2023-06-06)
信号和光电集成芯片的设计、开发、制造、销售以及技术服务。公司业务聚焦于光通信网络、数据中心、超算中心等领域。
众所周知，中国光互连，特别是高速光互连产业一直面临着被欧美国际巨头“卡脖子”的格局。为了......
傲科光电：新一代收发芯片实现批量交付，打破垄断开启增长新曲线(2023-06-05 16:25)
业务聚焦于光通信网络、数据中心、超算中心等领域。众所周知，中国光互连，特别是高速光互连产业一直面临着被欧美国际巨头“卡脖子”的格局。为了打破这种封锁格局，近年来，在以......
两会|全国政协委员邓中翰：精准支持集成电路产业创新 解决核心技术“卡脖子”问题(2021-03-05)
我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。2021年全国两会开幕，全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在此次两会的提案中建议，要发挥新型举国体制优势，通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展，解决核心技术“卡脖子......
力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶(2022-11-17)
目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进并达产，将有效填补国内高功率半导体......
Intel投资一家中国功率半导体企业，小米/OPPO现身后者股东榜(2022-04-02)
勤投资联合战略投资。此次融资将极大加快威兆半导体在高频、高可靠性、大功率等严重“卡脖子”紧缺市场的研发布局。
2021年8月，威兆半导体再度获得小米长江产业基金的战略投资。本次融资将继续加快威兆半导体......
专注四代半，杭州镓仁半导体开业(2024-01-04)
设计、晶体生长、晶体加工等全套的关键技术，有望破解氧化嫁材料的“卡脖子”难题。
氧化镓在5G通信、轨道交通、国家电网、新能源汽车、国防军工等领域有重要应用前景。中国科学院院士、浙江......
又一所集成电路学院揭牌(2023-12-19)
特色学院。11月15日，哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院、中山大学柔性电子学院、深圳理工大学（筹）算力微电子学院同时揭牌，三大高校同时布局半导体领域。
据了解，中山大学柔性电子学院将打造柔性电子领域......
台专家：大陆半导体，很多难关要过(2022-12-27)
对于美国的出口管制措施之诉讼，期望藉由内外管道同步来抢救其半导体业目前发展陷入窘境的情况。然而其成效恐极为有限，因为根本的问题无法获得解决，也就是中国遭到美国全面性卡脖子的困境依旧，特别是半导体......
佛山半导体与集成电路产业剑指百亿！(2022-06-24)
解决产业关键核心技术“卡脖子”难题，赋能高质量发展。
如何助力企业打破“单兵作战”的困局，推动产业做大做强？佛山将打造若干专业化发展园区载体，加快建设佛山半导体产业园、广工大（佛山）研究院国家孵化器和众创空间、南海......
相关企业
;恒森科技（香港）有限公司;;恒森科技（香港）有限公司成立于2000年. 恒森科技是一家专业的半导体分销商及产品解决方案提供商,并一贯专注耕耘在单片机及存储器、智能卡等半导体领域,以应用、设计、开发
;韩国OKINS电子株式会社苏州代表处;;OKINS电子作为生产半导体测试用部品和制造半导体领域附属品的企业，始终坚持开发与制作 Test Socket 和 Burn-in Socket 并成为了半导体
工业的飞速发展，集成电路的更加密集化，使得一些半导体产品制造厂商对石英行业提出越来越严的要求。为了满足不同层次客户的需求，公司从2003年购进一批先进的石英加工设备及检测仪器，开发生产半导体4
解决方案的提供及OEM/EDM产品服务为主要使命。 世耀科技作为一个专业的半导体领域的公司，不仅提供售前及售后半导体设计和技术支持，公司还拥有一批有经验丰富的研发专业人才，专注于无线通讯、汽车电子、工业
服务为主要使命。 作为一个专业的半导体领域的公司，世耀科技不仅提供售前及售后服务，也提供专业的半导体设计和技术支持等。 世耀科技还是美国Sensory公司在中国（包括香港）的一级代理，除销
;延展国际商贸有限公司;;延展国际商贸有限公司是一家专业的电子元器件供应商，在半导体领域累计多年经验，只做原装，库存经营，准时交货，一手价格，有接受价成交率高，以客户为中心服务至上的理念经营。专营
罗）、SHARP（夏普）、AMS（艾迈斯）、SENSIRION(盛思锐)、等建立了良好的合作关系。我们在向客户提供技术方案和产品销售过程中，直接获得这些半导体原厂在技术和商务上的支持。 公司广泛吸收全球半导体和环境类传感器领域
;上海乾畅电子科技有限公司;;乾畅电子科技有限公司是中国半导体领域的积极参与者，成立于2005年底。乾畅主要业务为低电压类的模拟器件，广泛应用于手机，GPS等移动产品上，同时，乾畅
适合企业在开发研制阶段、小批量试生产的少量采购，以及小型企业的起步阶段的采购。 三、应急供货服务 由于与全球各大半导体生产商、代理商、分销商有着广泛的联系、在半导体分销领域我们几乎无所不能，若阁下由于某种原因急需采购某些半导体
;深圳市忠信达电子有限公司;;深圳市忠信达电子有限公司是一家专业的电子元器件供应商，在半导体领域累计多年经验，只做原装，现货库存经营，准时交货，一手价格，有接受价成交率高，以客